Господа-посоветуйте плиз

- ссылочки где почитать рекомендации и советы по разводке таких цепей.

- если несколько дифпар идут параллельно на одном слое, то лучше ли будет если между парами дифсигналов (а не между дифпарой!!!) пропустить земельные полигоны?

- Для стандарта CML (AC-coupled) важно ли то, что кондеры должны стять близко к приемнику?

- Лучше ли будет если залить землей все свободное пространство (в том числе и тех где проходят эти дифпары) внутренних слоев и какие растояния до заливки от этих дифпар луче придерживаться?

... пока все - но будут еще вопросы

...чувствую одним местом что с первой платы не заработает плата из-за этих дифпар

Их море в инете. Даже с on-line калькуляторам.

Да. Но "не ближе чем" или считать. Хотя вот если на материки посмотреть,то никто так не делает.

Думаю что нет.

СТОП! Диф. пара считается, обычно, если она проходит над внутренним слоем. Тоесть задается диэлектрическая проницаемость FR-4, задается толщина FR-4, задается толщина меди, ширина дорожек, щирина между дрожек. По этим параметром считается волновое сопротивление итд.

В ГУГЛ!!! Срочно.


http://www.technick.net/public/code/cp_dpa..._imp_calculator
http://www.technick.net/public/code/cp_dpa...microstrip_diff
У вас это
http://www.technick.net/images/util_pcb_im...ostrip_diff.gif

Сообщение отредактировал Artem-1.6E-19 - Dec 5 2006, 14:53

у меня они во внутренних слоях. Такие рисунки (общего содержания) я видел.

Когда я просил ссылочки с советами и рекомендациями - я имел ввиду больше практического чем теорию

[quote name='Artem-1.6E-19' date='Dec 5 2006, 14:50' post='183761']
СТОП! Диф. пара считается, обычно, если она проходит над внутренним слоем. Тоесть задается диэлектрическая проницаемость FR-4, задается толщина FR-4, задается толщина меди, ширина дорожек, щирина между дрожек. По этим параметром считается волновое сопротивление итд.
[quote]
...чувствую одним местом что с первой платы не заработает плата из-за этих дифпар
[/quote]

Диф. пара на двух слоях "проводник-над-проводником" - разве нет?

Возьмите материнку, или видекарточку. Там все нарисовано.

Частный случай, для общего понимания брать нужно учебник

Конечно нужно. Но для того чтобы возникли вопросы - достаточно.

А почему Вы пускаете проводники по внутренним слоям? лучше избегать переходных, особенно на таких частотах (лучше убрать все остальные проводники куда подальше).

Насчет заливать все землей, то можно (вреда это не нанесет), но осторожно, рассчитав при этом как изменится импеданс линии. Обычно дифференциальное сопротивление диф. пар составляет 100Ом. Если зальете полигоном земли, то диф. сопротивление изменится и Вам надо будет скорректировать ширину проводников, чтобы опять привести к 100Ом.

По поводу растояния между парами, есть следующее правило:
Using the edge-to-edge ”S” distance between the traces of a pair, other separations can be defined:
• The distance between two pairs should be >2S.
• The distance between a pair and a TTL/CMOS signal should be >3S at a minimum. Even better,
locate the TTL/CMOS signals on a different plane isolated by a ground plane.
• If a guard ground trace or ground fill is used, it should be >2S away.

Сообщение отредактировал RandI - Dec 6 2006, 09:23

Если БГА, то может быть что без этого никак. Еще проблема с тем, что внутренний слой, его ни прозвонить, ни проверить, ни осцилографом в него ткнуть.

У кого есть прога HyperLynx? ... Дайте плиз ссылочку или скиньте мне на мыло axalay@gmail.com

Внутренние слои:

- питание либо земля

- слой с диференциальными полосковыми линиями со связью по боковой стороне дорожек

- питание либо земля

- слой с диференциальными полосковыми линиями со связью по боковой стороне дорожек

- питание либо земля

Вопросы:

- как лучше : земля / питание / земля либо питание / земля / земля .... и т.д ?

- обязатен ли слой между слоями дифпар (есть участок где дифпары по двум слоям проходят параллельно почти одна над другой) ?

Я ничего не понял.

3 внутренних слоя- слои заливки. Вопрос в том важно ли который из них GND

а второй вопрос состоит в том обязателен ли слой заливки между двумя слоями сигналов (в данном случае слои где распологаются дифпары)

Для расчетов рекомендую Si9000 от Polar Instruments, версию поновее, очень удобный калькулятор. А для формирования стека слоев к нему добавить SB200. Правда лекарство к последним версиям не нашел

1) 5-ти слойную плату лучше не делать из-за соображений технологичности.
2) лучше "питание/земля/земля" для того чтобы разделить слои с диф. парами слоем земли, чтобы они друг на друга не наводили помех.