У меня параметр "Via to shape" равен 0.15, а на самом деле оказывается 0.165 . Откуда берутся эти 0.015!!!!????? Это при разводке - а не из-за травления!!!

и как можно автоматом с тех внутренних слоев , где переходка не подсоединяется, убрать площадки. Тока чтоб потом мона было обновить шейпы

неиспользуемые площадки можно убрать на этапе генерации герберов: галка "Supress unconnected pads". Шейпы при этом остануться нетронутыми

неиспользуемые площадки можно убрать на этапе генерации герберов: галка "Supress unconnected pads". Шейпы при этом остануться нетронутыми
[/quote]


" Тока чтоб потом мона было обновить шейпы "

Автоматом никак, только править padstacks. А какой смысл убирать площадки, если реально достижимый размер площадка/сверловка 0,42/0,2мм. Есть еще вариант: сделать негативный plane. Площадок на этом слое быть не должно, соотв. можно через thermal/anti настроить зазор. Я, правда, этот метод не пробовал. Мне всегда удобнее делать позитивные plane.



Это действительно так. Предполагаю, что это сделано для корректной преподготовки. Попробуйте в CAM350 загрузить гербер этого слоя и объединить композит в слой, а затем провести DRC в CAM350, зазор будет около 0,139. Данный факт объясняетя тем, что CAM при сливании позитивных композитов круглый вырез аппроксимирует сегментами с определенным углом дискретизации. Отсюда и появляются нестыковки. А вообще париться из-за 0,015, по-моему, не стоит.