Здравствуйте, уважаемые форумчане.

Необходимо разработать и заказать изготовление печатной платы для своего проекта. Первоначальный вариант ПП лежит здесь:  Light_DU_Tiny2313.rar ( 19.27 килобайт ) Кол-во скачиваний: 217


Выскажите, плз, свои замечания по ошибкам и недоработкам в проекте.
Что необходимо внести / изменить для передачи изготовителю ПП?

Как правильно выполнить маску?
Жду конструктивной критики и пожеланий.

Здравствуйте, Alex_St

После быстрого просмотра Вашей платы, бросилось в глаза следующее:

1. Элементы DD2 и L1 с обратной стороны платы наложились друг на друга;
2. Не обоснованно маленькие для Вашего проекта размеры переходных контактных полощадок (0,5мм) отверстий (0,3мм) в них. Думаю, что их можно совершенно спокойно выполнить с размерами 1,6мм и 0,8мм соответственно;
3. Зазор между контактными площадками для выводов 14,15 и сегментом проводника RST, положенного между ними мал ~ 0,13 мм. Мне кажется, что ширину проводника в этом месте можно совершенно спокойно уменьшить до 0,3 мм.
4. Выводы от кнопки S1 попадают под окружающие её компоненты (X1 и др.) - можете иметь сюрпризы при сборке.
5. Как-то не красиво выполнены соединения от контакта 1 X2 к другим элементам на нижней стороне платы. Я бы применил тут полигон.
6. Шрифты, используемые для маркирок лучше делать типа Stroke, а не True Type - если изготовитель будет использовать устаревшие фотонаборные установки он не раз помянет Вас не злым тихим словом за True Type.
7. Линии маркировки попадают на контактные площадки - у Вас могут быть проблемы с пайкой.
8. Будьте готовы, что изготовитель затребует у Вас чертеж (эскиз) контура платы с размерами допусками, радиусами скруглений и т.п.
9. По поводу защитной маски (зеленки) особо не волуйтесь, просто сообщите изготовителю, что она Вам нужна.

Это то, что бросилось в глаза. А вообще пользуйтесь встроенными средствами P-CAD для контроля на технологичность. У меня на Вашу плату DRC контроль выдал многовато сообщений и предупреждений.

Думаю, что еще не полный перечень и коллеги его дополнят.

Успехов!

Тоже быстрым взглядом, что бросилось в глаза:
1.Диоды VD1 и VD2 корпуса наезжают друг на друга (но это может и не имеет значения)
2.Связка R8-C6 и R4-R12 это правильно, то элементы стоят друг на друге?
3.А вот, что очень плохо, так это то, то практически на всех планарных площадках нанесена маркировка (шелкография) плохо будет паять элементы и сам элемент закроет свое же позиционное обозначение. Позиционные обозначения элементов должны быть вынесены за пределы корпуса. Удерживая клавишу Shift, левой кнопкой кликаете на позиционное обозначение, и утаскиваете на свободное место, так чтобы плата хорошо читалась с установленными элементами. Если нет места для установки позиционного обозначения допускается, например где-то в стороне поставить где есть место и линией(стрелочкой) на слое TOP SILK или BOTTOM SILK показать, что данное позиционное обозначение относится к данному месту на плате. Кстати и штыревые у Вас тоже закрывают свое же позиционное обозначение. Удачи.

Извините, важное замечание, только что увидел:
Для такой платы нет смысла добавлять внутренний сигнальный слой INNER1, это существенно удорожит изготовление, если же это просто перемычка то при передаче на изготовление удалите этот слой, чтобы не было лишних вопросов.
Вообще еще раз посмотрите это место что-то там все больно сложно.

Маркировка попадает на контактные площадки - ничего страшного, это обычное дело,
маркировку поправят при подготовке произвоства (автоматически в САМ350 вырежут в местах, где кончается маска), главное, чтобы отстались по большей части Refdes-ы - включите только КП + via и подвиньте Refdes-ы, оцените что-же получится из маркировки после вырезов. Чем больше via, тем меньше останется от маркировки. Поэтому по 3-му классу via вполне можно сделать КП 1.2 / отв. 0.6(0.5)

И еще поменяйте размер шрифта маркировки -
маркировка обычно выполняется линией 0.2 - 0.25 мм, такой мелкий шрифт как в плате (1.1 высота, толщина 0.127) заплывет, не будет читаться. Измените его на 1.6 - 2.0 мм, толщина 0.25.

2 SergM:

1. Элемент DD2 располагается на длинных ногах выше дросселя L1. DD2 - это фотоприемник TSOP1736;
2. Согласен. Что я в этом случае выиграю?
3. Учтено.
4. Это не страшно. Разъем X1 слегка касается нажек кнопки S1. Проверено экспериментально.
5. Просто я решил резисторы на входах ATtiny и конденсатор сброса подключить отдельными дорожками. Для надежности.
6. А насколько это может быть серьезным? Стоит ли переделывать компоненты или лучше подождать, что скажет производитель, когда задание попадет к нему?
7. Пока шелкографии не предвидится. Скорее для листка с указанием что куда паять. Но с замечанием согласен, постараюсь учесть.
8. Можно ли эскиз получить из ПКАДа? чтобы не заниматься его составлением.
9. В таком случае как мне указать, что некоторые цепи должны быть облужены? Так, через разъем может течь ток до 2А. А места для толстых дорожек нет. Придется пропаивать...


2 Vic:

1. В принципе, это не страшно.
2. Из-за недостатка места на плате резисторы R8 и R4 будут располагаться над платой на некотором расстоянии.
3. Даже и не задумывался как-то над этим вопросом. Попробую учесть.

Слой Inner1 - это просто для того, чтобы указать ПКАДу, что у кнопки эти ноги закорочены. Кстати, а как при создании элемента (например, этой кнопки) указать, что у нее ноги попарно соединены? Если в Library Executive привязать к одному выводу символа две ноги площадки, то он начинает материться... Как это сделать иначе?

2 Jul:

Спасибо.

Внесу исправления - тут же выложу. Выполнил пробный вариант на станке LPKF - понял, что промахнулся с диаметром отверстий - не все ноги в них влазят...

Зачем платить больше, а ждать дольше? Платы по 3 классу сделают и дешевле, и быстрее.



Так как шелкографии для этой платы не предвидится, то и про все замечания с ней связанные забудьте (шрифты, графика маркировки на площадках).

Но лучше, все-же, сделать "по человечески." Сейчас шелкографии нет - а завтра она понадобится.

Из-за стилей текстов компоненты переделывать не обязательно. Стили текста можно изменить и в самом проекте. Но при разработке библиотек, лучше составить себе список-памятку (своего рода внутренний стандарт), где оговорить что и как. И потом уже ее придерживаться.



Графику контура - без проблем. Просто выводите ее в нужном масштабе на печать. А вот образмеривать и оформлять придется или вручную, или в каком-нибудь другом машиностроительном САПР-е (Автокад, Компас и т.п.). У P-CAD-а есть и собственные средства для простановки размеров, но работать с ними не удобно.



Что-то я не понял Вас. Зачем Вам что-то еще пропаивать? Стандартный технологический процес изготовления плат обычно включает операцию облуживания проводников и площадок.



Задайте для одной пары соединенных ног компонента тип эквивалентности JMP, а для другой - JMP2.

Сообщение отредактировал GKI - Feb 26 2005, 12:09

По типовой технологии маска наносится на необлуженную медь, по умолчанию от маски открываютс только контактные площадки : штыревые, планарные, переходные большого диаметра (малого - по согласованию), крепежные отверстия и контур платы. Проводники остаются под маской необлуженными. Если вам надо для усиления проводников их облудить (т.е. сделать открытыми от маски) то в стандартных слоях TopMask и BotMask надо нарисовать полигон (или проводник (Line), или КП), который и будет открыт от маски.
Рисуется в негативе - не маска, а то, что должно быть без маски.
Для сильноточных цепей можно доплнительно продублировать проводник толстым проводом (загляните в TV-платы или блоки питания, там часто встречается такое решение)

Толщина покрытия ПОС-63 (HAL) составляет порядка 15 мкм, поэтому сильно на неё рассчитывать не стоит. Лучше, как советует Jul, такую цепь продублировать внешним проводом.

Есть примеры?



Планируется на дорожки силовых цепей напаивать отрезки толстого провода. Для этого они должны быть открыты от маски и облужены.



Как все оказывается просто...

2 jul:

Иными словами в слое, скажем top mask полигоном keepout мне надо нарисовать то, что будет без маски - т.е. открыто и облужено. Я правильно понял?

Потом при передаче файла в gerber мне надо сделать отдельные файлы top mask и bottom mask, в котором будут только эти полигоны?

И еще: где можно почитать о требованиях к ПП разных классов?

(ничего, что я вместо Jul тут встряну? )

1. Нет, просто Polygon...
2. При выдаче герберов маски - эти полигоны у Вас там будут.
3. Зайдите на странички разных производителей. Как правило они расписывают какие требования у них предъявляются к различным классам.

2 GKI:

Ок.

2 All:

Не посоветуете ли производителя ПП в Украине? Желательно поближе к Одессе (живу я тут).
Основные требования - отсутствие брака, возможность изготовления небольшого количества по приемлемым ценам. Класс - третий.

2 Jul:

Спасибо что поправили. Проводники под маской конечно-же не облуживаются.

2 Alex_St:

1. Для справки: Дорожки силовых цепей на Вашей плате имеют ширину везде > 1 мм, что при толщине фольги 35мкм (вряд-ли вы будете использовать материал с более тонкой фольгой или изготовитель будет химически осаждать ее по аддитивной технологии) позволяет получать нагрузочную способность по току до 3А при перегреве проводника на 20С в условиях естественной конвекции. А у Вас речь шла о 2А, да и то, как я понимаю, в импульсе. Так-что проблема видится мне надуманной.

2. Есть не просто памятка, что и как делать при работе с библиотеками, есть стандарт предприятия, на котором работаю. Но им поделится я не могу. Извините. Но вопрос этот поднимался и здесь, и на pcad.ru.

При токе 2А проводник 1.0 мм на материале 35 мкм будет нагреваться !!!
Насколько - определяется токовым режимом и общей конструкцией прибора.
(Если позволяет место, то я бы сделала больше, а если нет - открытие от маски этого проводника позволит улучшить отвод тепла, а облуживание - даже если всего 15 мкм (на практике бывает и больше) позволит избежать сюрпризов.)

В Херсоне пойдет? Делают за 3 дня (!). Заказал одну, жду. До меня идет долго - почти неделю. Адрес: ltservice собака utel.net.ua. Цена подходит для макетов.