теардроп необходим в первую очередь производителю, но с другой стороны разработчику лишние проблемы с платами тоже нафиг не уперлись, поэтому лучше самому делать теардроп.
более того раньше я это в каме350 делал, а тут понял, что правильнее в пикаде делать, а потом перетягивать по всей плате заливку медью.
т.к. после теардропа неизбежно в ряде мест зазоры сужаются.
да и вообще, ряд технологических моментов сделать самому.
а вдруг производитель забудет ПП - забудет, не так поймет ?
лучше потратить самому 2-3 лишних часа на подготовку плат, чем потом выяснять кто виновать и что делать.
а если в брак ушла из-за это половина серии ? вам жизнь облегчит обещание производителя бесплатно переделать платы, но по своим стандартным серйиным срокам (2-4 недели) ?
вот после этого думайте сами - иметь или не иметь

Не нарушатся, т.к. при teardrop тоже задаются параметры "track-to-track", "track-to-pad", "pad-to-pad". Правда их можно и не задать или установить меньше чем было в установках DRC платы, но это уже из области косяков...

To Engineer:
на вашей картинке откровенная ляпа изготовителя - неремонтный брак.
Однако здесь каплевидная площадка не спасет - негде ей тут образоваться, по зазорам не пройдет.
To PraNkiSh:
" а если в брак ушла из-за это половина серии " - и этот брак попал-таки к заказчику - это в чистом виде проблема изготовителя (плохое совмещение, кривые фотошаблоны, старые сверлильные станки или класс точности платы превышает технологические возможности).
Меняйте такого изготовителя.

Jul
Просто на этой картинке Engineer пытался показать, что из-за смещения отверстия произошёл обрыв цепи. Картинка, конечно, очень утрирована, только для демонстрации его слов. Так что не надо её сильно уж всерьёз воспринимать.

Совершенно верно. В данном примере и площадка сама большая и вокруг места маловато для каплевидного подключения. Ну не было больше у меня времени и желания возиться с картинками - а для понимания, я думаю достаточно.
Производители, которые обычно делают платы для нас, имеют очень хорошее оборудование и совмещение у них хорошее. Площадки 16 мил сверло 8 мил делают для обычных плат без проблем. Однако, если плата потолще (уход сверла от центра отверстия тем больше, чем больше толщина платы), они иногда спрашивают разрешение либо на увеличение площадки, либо на каплевидное подключение. В связи с этим, я в последнее время сразу пишу в примечаниях, что можно делать каплевидное подключение без письменного подтверждения.
С другой стороны, самые лучшие производители, у которых мы заказываем платы, даже 14мил площадка-8 мил сверло делают без вопросов и каплевидных подключений. Так что я не подстраиваюсь под производителя. Если какие параметры проекта их не устраивают, возможно плата уйдет другому производителю. Конкуренция у них высокая.
А на счет брака по вине производителя-
У нас как то совсем недавно пришли платы с одним неподключенным слоем земли, В виду чего, соответсвенно плата не работала. (Они что-то там с файлом апертур напутали у себя после падения у них винды), хотя платы, якобы прошли контроль на целостность всех цепей.
Сборщики (сторонняя фирма), тоже поторопились и собрали всю партию в 50 штук, не дождавшись проверки первого образца. В итоге были испорчены не только платы, но и все детали (а их там немало и они недешевы),
Результат: Изготовитель печатных плат переделал платы в срочном порядке (3 дня), оплатил нам покупку всех деталей и заплатил за сборку всех плат(или они договорились полюбовно со сборщиками, кто за что заплатит - ибо и вина сборщиков тут немалая). Главное, что каждый должен делать свое дело хорошо. А если и случаются ошибки, то их нужно исправлять. И исправлять их должен тот, кто виноват, а не разработчик платы.
Вот какая поучительная история.