В каких программах можно сделать каплевидное подключение к Via? И как это делается?

В P-CAD 2002 - с помощью утилиты Teardrop.exe.

Во всех программах для технологической подготовки производства печатных плат. В частности:
в CAMtastic2000 - из основного меню, Tools --> Teardrops;
в CAM350 - точно так-же.

В WG и PADS это встроенная функция.

в Протеле - Tools - Teardrops

Встречный вопрос. Кто должен делать каплевидное подключение: разработчик платы или всё-таки производитель (согласуюясь со своими технологическими возможностями)?

Считаю что разработчик должен это делать, т.к. разработчик выполняет DesignRuleCheck (зазоры и т.д.), а если СВЧ плата (и учитывается каждый Via), то тем более. Вопрос наверно надо сформулировать - на кого ложится ответственность в случае обрыва цепи. Кстати какие требования производителя (на примере PsElectro или др.) обязывают разработчика сделать каплевидное подключение? Насколько помню, есть требование только на минимальный диаметр сверла и разницу между диаметром Via и отверстия. Если что-то упустил, поправьте.

Специальных требований нет.
Но есть опыт и знание собственного производства.
Если я знаю, что точность совмещения внутренних слоёв составляет 80 мкм, и via имеет параметры 0.8/0.4 (на внутреннем слое), то мой опыт подсказывает, что для надёжности нужно сделать каплевидное подключение.

Вот я и предлагаю производителям вместе с требованиями выкладывать рекомендации. 80мкм - длявнутреннего, а для внешнего сколько?

Для внешних слоёв -- 0,03 мм

Мне кажется, в следующих случаях на подготовке производства можно сделать TearDrops:
1) Не во всех пакетах есть эта замечательная функция, а заказчик просит;
2) В платах "на грани фола" (на пределе технологических возможностей), изготовитель может сам предложить сделать каплевидные КП
3) во всех остальных случаях - с целью повышения надежности и выхода годных плат.
8)))

А я думаю, что это забота производителя плат - это ему нужно увеличивать процент выхода годных. По крайней мере я никогда не делаю каплевидное подключение. Только указываю в примечаниях, что производитель МОЖЕТ (но не обязан) использовать каплевидное подключение к переходным отверстиям. Плюс ко всему проверку на целостность соединений. В этом случае мы платим только за платы, прошедшие тест. Если где-то чего-то оборвалось это уже забота производителя. На хороших производствах даже вопросов никогда не возникает. Хотя требования бывают ого-го (например переходное 0.2мм площадка 0.36мм (8мил сверло /14мил площадка))
Так что пусть каждый занимается своим делом. Конструктор ПП разводит платы, а технолог - подготавливает их к производству.

Согласна.
Только не совсем поняла, как связаны обрывы цепей с каплевидными площадками ? Эта функция не должна ни в коем случае вносить изменения а электрическую свяхность проекта.
(В САМ350 при установке TearDrops указывается мин. зазор, который должен быть равным технологическому зазору вцелом по проекту)

Связь очень даже простая. Если при сверлении сверло смещается от центра и приближается к месту подключения проводника, то получаем обрыв. Самым невинным образом. (смотрите две картинки - точное сверление и сверление со смещением). Если бы сделали каплевидное подключение дорожки к площадке - то обрыва бы не было.

В ORCAD делается с помощью GerberTool, функция teadrops вызывается кнопкой на панели (с характерной пиктограммой)

Если teadrops производится на gerber'ах то не нарушается ли при этом DRC установки?

теардроп необходим в первую очередь производителю, но с другой стороны разработчику лишние проблемы с платами тоже нафиг не уперлись, поэтому лучше самому делать теардроп.
более того раньше я это в каме350 делал, а тут понял, что правильнее в пикаде делать, а потом перетягивать по всей плате заливку медью.
т.к. после теардропа неизбежно в ряде мест зазоры сужаются.
да и вообще, ряд технологических моментов сделать самому.
а вдруг производитель забудет ПП - забудет, не так поймет ?
лучше потратить самому 2-3 лишних часа на подготовку плат, чем потом выяснять кто виновать и что делать.
а если в брак ушла из-за это половина серии ? вам жизнь облегчит обещание производителя бесплатно переделать платы, но по своим стандартным серйиным срокам (2-4 недели) ?
вот после этого думайте сами - иметь или не иметь

Не нарушатся, т.к. при teardrop тоже задаются параметры "track-to-track", "track-to-pad", "pad-to-pad". Правда их можно и не задать или установить меньше чем было в установках DRC платы, но это уже из области косяков...

To Engineer:
на вашей картинке откровенная ляпа изготовителя - неремонтный брак.
Однако здесь каплевидная площадка не спасет - негде ей тут образоваться, по зазорам не пройдет.
To PraNkiSh:
" а если в брак ушла из-за это половина серии " - и этот брак попал-таки к заказчику - это в чистом виде проблема изготовителя (плохое совмещение, кривые фотошаблоны, старые сверлильные станки или класс точности платы превышает технологические возможности).
Меняйте такого изготовителя.

Jul
Просто на этой картинке Engineer пытался показать, что из-за смещения отверстия произошёл обрыв цепи. Картинка, конечно, очень утрирована, только для демонстрации его слов. Так что не надо её сильно уж всерьёз воспринимать.

Совершенно верно. В данном примере и площадка сама большая и вокруг места маловато для каплевидного подключения. Ну не было больше у меня времени и желания возиться с картинками - а для понимания, я думаю достаточно.
Производители, которые обычно делают платы для нас, имеют очень хорошее оборудование и совмещение у них хорошее. Площадки 16 мил сверло 8 мил делают для обычных плат без проблем. Однако, если плата потолще (уход сверла от центра отверстия тем больше, чем больше толщина платы), они иногда спрашивают разрешение либо на увеличение площадки, либо на каплевидное подключение. В связи с этим, я в последнее время сразу пишу в примечаниях, что можно делать каплевидное подключение без письменного подтверждения.
С другой стороны, самые лучшие производители, у которых мы заказываем платы, даже 14мил площадка-8 мил сверло делают без вопросов и каплевидных подключений. Так что я не подстраиваюсь под производителя. Если какие параметры проекта их не устраивают, возможно плата уйдет другому производителю. Конкуренция у них высокая.
А на счет брака по вине производителя-
У нас как то совсем недавно пришли платы с одним неподключенным слоем земли, В виду чего, соответсвенно плата не работала. (Они что-то там с файлом апертур напутали у себя после падения у них винды), хотя платы, якобы прошли контроль на целостность всех цепей.
Сборщики (сторонняя фирма), тоже поторопились и собрали всю партию в 50 штук, не дождавшись проверки первого образца. В итоге были испорчены не только платы, но и все детали (а их там немало и они недешевы),
Результат: Изготовитель печатных плат переделал платы в срочном порядке (3 дня), оплатил нам покупку всех деталей и заплатил за сборку всех плат(или они договорились полюбовно со сборщиками, кто за что заплатит - ибо и вина сборщиков тут немалая). Главное, что каждый должен делать свое дело хорошо. А если и случаются ошибки, то их нужно исправлять. И исправлять их должен тот, кто виноват, а не разработчик платы.
Вот какая поучительная история.