Не знает ли кто, где можно достать корпуса пустышки DIP-8, DIP-14 и DIP-16. (т.е. корпус без кристалла внутри) Они мне нужны, чтоб на них можно было напаять SMD корпуса и потом спокойно воткнуть в стандартную панельку. А то чем дальше, тем сложнее достать что-то в "нормальном" для макетирования корпусе.

Стандартные dip панельки хорошо входят своими ногами друг в друга (иного и быть не может).
Вот и паяй одну панельку в плату, а на другой раскорячивай SMD.

На древних китайских видеокарточках. Любили они часть видеопамяти "имитировать" такими корпусами.

Как вариант можно использовать конструкцию типа "DIP module". Например:
http://www.ftdichip.com/Products/Evaluatio.../DIPModules.htm
http://www.tinyarm.com/id1.html

Это очень затратно такие платы переходники делать/заказывать

Если глобально - то надо вообще как можно меньше макетировать, имхо. Сложные схемы часто завязаны на качество трассировки ПП, а простые вообще макетировать незачем . Просто всегда нужно быть готовым к тому что первый вариант ПП будет не последним.

А для удобства можно сделать макетку под несколько TQFP и много-много 0805 и SOT-23 (или под то, что нужно вам) либо распаивать поверхностный компонент, приклеенный к кусочку лакоткани, который, в свою очередь, клеится к плате. Хорошая монтажница даже 0.5 мм TQFP может примонтировать.

А натягивать поверхностный компонент на пустышку не легче, чем на макетку.

Да, но только если нужно вынуть-вставить уже на месте, то в панельку легко, а выпаивать в труднодоступеом месте - не очень

Сколько штук Вам нужно?

20 шт

Да, в общем-то, не особо. Даже срочное изготовление - ну $10 за кв. дециметр. Таким образом, переходники TSSOP/SOIC32->BLD обходятся этак рублей по 25 за штуку, а PQFP64 - рублей по 30. А потребуются PQFP с шагом 0.5 - тоже будешь на "пустышку" распаивать ?

С узкими SOIC я делал просто - брал ножевую часть старой PCI или VLB карточки, делал продольный прорез резаком, и на получившиеся площадки паял чип, ирастягивал тонкими проводниками на дырки стандартной макетки с шагом 1/10". Но занятие весьма утомительное, надобно отметить.

Если хочется с DIP-пустышками - в качестве вставки можно ведь и саму панельку использовать, если паять быстро и с хорошим флюсом, то никаких проблем не будет, паяться к верхней части пружинящего контакта.

Но по опыту, гораздо лучше использовать переходники на BLD, хоть для двухрядных корпусов, хоть для квадратных. Только не какую-нибудь дешевую одностороннюю халтуру, а качественные двухсторонние с металлизацией и маской.

Существует ряд производителей "пустышек" зарубежом. Например, TopLine, Practical Components...
Они специально выпускают пустые корпуса микросхем и чипов для отработки технологических процессов и калибровки автоматов-установщиков.
20 штук - партия очень маленькая и вряд ли кто-нибудь из отечественных поставщиков будет такую специально вести из-за границы, ибо невыгодно. А даже если и согласятся привезти, то по цене эти пустышки будут золотыми.
Так что, у Вас два выхода если хотите купить пустышки:
либо искать поставщиков, у которых они есть на складе,
либо искать другие варианты.
Если найдете, напишите, пожалуйста, ГДЕ. Очень интересно узнать.
И еще маленькая просьба: не могли бы Вы выложить фотографии макетов. Никогда не видел как это выглядит.

А если взять микросхем (которых не жалко) в DIP-корпусах и пережечь им проводки от выводов до кристалла, разряжая через них заряженный до 300В конденсатор?

Я так пытася сделать. Испаряющийся проводник доздает вокруг метализацию, и не удается получить большого сопротивления между всеми ногами. У меня по крайней мере не получилось.




Обычный монтаж на "пустышке"

Проще всего для 16 ног. Ищем старую Советского производства в керамическом корпусе.Отпаиваем крышку и отрываем проводники с кристалла. Для других корпусов зубоврачебным бором в центре делаем лунку до кристалла. Расширяем лунку.Далее видно, где подходят к кристаллу сужающиеся полоски внешних выводов, - их сфрезеровать.
Успехов!

От использования "пустышек" давно отказался - нерационально.
Делал их так:
Тонким (~1-2мм) дисковым наждачным кругом снимал пластмассу с ненужной ИС вместе с кристаллом, после чего проверял на сопротивление между выводами.
Проверка обязательна, т.к. были случаи, когда металл "размазывался" по пластмассе, и давал сопротивление до 1 ком.