На самом деле реболлинг с прогревом трафарета - типичная ошибка. Если паста нормальная, хранилась как положено и после вынимания из холодильника доводилась до комнатной температуры - можно оплавлять шарики без трафарета. Просто снимите трафарет и оплавьте феном, а лучше суньте микросхему в печку. Маленькие печки для будербродов стоят дешевле фенов.

Не считаю это ошибкой. Есть разные техники, и дело только в этом. Разные производители китов для реболлинга рекомендуют по-разному.

Понятно, что нормальная паста свернется в шарик при оплавлении.
Остается вопрос, как вы нужное ее количество протолкнете через трафарет, если трафарет снимать будете ? Если БГА мелкий - это еще куда ни шло, а скажем Intelовские чипы имеют шарики порядка 0,6мм. Как через тонкий трафарет протолкнуть столько пасты, чтобы она дала нужный объем шарика ? Наносить же пасту через толстый трафарет - удовольствие еще то... Он жесткий, толстый, при таких мелких отверстиях паста в нем будет вечно застревать.

Я не встречал ни одного производителя трафаретов, рекомендующих делать реболлинг не снимая трафарета. Ссылку в студию, пожалуйста.

Описанные проблемы с пастой для реболлинга интеловских чипов - старая, просроченная паста, хранившаяся месяца два при комнатной температуре. От производителя такое поведение пасты не зависит:-)

Сообщение отредактировал ywg - Jan 19 2007, 20:33

Снимать трафареты???? может тогда проще взять шпритц с иглой, да накапать ???

Есть одна проблема - при крупном шаге BGA и размерах шаров - не так важны размеры шаров относительно друг друга.... ну +\- 0,05 мм - это мелочь, если сами шары размером 0,5 мм...

А Вы возьмите процессор с шагом 0,75 мм и размером шаров в 0,5 мм - я посмотрю на Вас (x65 серия всеми любимых сименсов, возможно с размерами ошибся, не мерил )

При снятии - часть пасты будет оставать на трафарете, часть размызываться между шарами и тд.... Нетехнологично, долго и.... мне не нравится въобщем (сейчас только попробовал). Не разу не слышал о такой технике, да и применение её не считаю целесообразным при моих объемах. Мне просто нельзя ставить пасту в холодильник - мне с ней работать надо

А если считать прогревание трафарета - ошибкой, тогда можно с такой же уверенностью назвать ошибкой и всевозможные прижимные столы с креплением трафарета.

Сообщение отредактировал Screw - Jan 20 2007, 23:24

А мы и не рекомендуем ;-) Мы просто сделали их уже не одну сотню (трафаретов для реболлинга БГА чипов ), да и на своем производстве используем данную технологию при необходимости.

Спорить не буду, дело вкуса каждого просто-напросто...

Посмотрите приложенный документ.

Weller давно не производит трафаретов, не стану иронизировать на тему почему:-). О корректной профессиональной технологии реболлинга можно прочитать, например, http://www.circuitmedic.com/guides/9-4-1.shtml

Описанная Технология полностью подходит для реболлинга "на коленке".

Нашел еще фильм, показывающий как это просто делается.
http://www.hepcoblue.com/Videos/9000_Video_Demo.wmv

Нда... читать просто страшно, как народ извращается. Для реболлинга нужен соответствующий трафарет, шарики соответствующего диаметра и флюс. А еще, самое главное - ремонтный центр (хотя, можно и без него обойтись).

На подготовленные контактные площадки платы наносится флюс. Равномерно, тонким слоем, можно кисточкой. Дальше накладывается стальной трафарет. На него насыпаются шарики. В каждое отверстие трафарета, соответствующее контактной площадке, должно попасть по одному шарику. Затем трафарет аккуратно снимается. Шарики остаются держаться на контактных площадках за счет флюса. Заметьте, никакой паяльной пасты тут НЕТ. Все трафаретики для BGA изначально предназначены для шариков, а не для паяльной пасты.

После этого при помощи уже ремонтного центра сама микросхема BGA устанавливается на установленные шарики. Затем поверх микросхемы опускается специальный термофен (он тоже входит в состав ремонтного центра), который подает горячий воздух равномерно с 4-ч сторон. Соответственно, шарики оплавляются частично сверху и снизу и припаиваются к контактным площадкам платы и самой микросхемы.

Вот, в общих чертах, технология пайки BGA.

Можно, конечно, и на коленке, без ремонтного центра, но суть от этого не меняется. Просто надо ухитриться точно поставить микросхему на шарики. А паять можно или горячим воздухом (паяльник), ну, или уж если совсем извратиться, строительным феном.

Если нужны нормальные трафареты, есть у нас. Шарики разных размеров тоже. Если не хотите сами париться, можем и сами Вам на ремонтном центре припаять BGA за умеренную плату. Если Вы являетесь представителем специализированной организации, можно бесплатно при Вас провести демонстрацию ремонтного центра. Пишите в приват, если интересно.

Если есть какие-то вопросы по самой технологии, с удовольствием отвечу здесь.

У S-Gold диаметр шаров меньше, чем ноль пять. Но с другой стороны "рассыпание" шариков можно понять. Шары большого диаметра действительно довольно сложно сформировать, большой диаметр отверстий в трафарете не получится сделать из за шага а увеличить толщину не дает вязкость паяльно пасты и технология изготовления трафарета. Поэтому проще взять тонкий трафарет из любого поганенького материала, и раскатать готовые шары. Но для малых шагов и диаметров..... б-р-р....

Вот и я так думаю..... Ну не представляю я себя расставляющим пару сотен шариков размером меньше коньчика иголки....

И еще, ребята, я понимаю все тут специалисты, пользуются ремонтными центрами и тд.... Но не забывайте, что во-первых не у всех есть деньги на спец оборудование, во-вторых кому-то критична скорость (есть дикое желание посоревноваться с автоматом ), ну и в-третьих - раз что-то существует, значит это кому-то надо

Ну, во первых больше кончика иголки. Во вторых иногда другого выхода просто нет. Как в случае с комбо-флешом от 8800. На ней проще через трафарет раскатать готовые большие шары чем потом мучасться из за того, что шары не достают до контактных ног процессора.
Собственно все элементарно, нанести тонкий слой флюса-геля на мс, подогреть и остудить, что бы флюс затвердел, положить сверху маску, насыпать шаров, пройтись пластиковым шпателем для равномерного размещения шаров, проконтролировать и убрать дубли, удалить миску, прогреть микросхему либо феном, либо печкой.

С сименсами же все проще. Эта помойка по любому сдохнет от отрыва дорог при ударе или деформации гораздо быстрее, чем от несоблюдения технологии пайки. Даже если запаивать с кислотным флюсом.

Сообщение отредактировал Goblin_13 - Feb 12 2007, 01:49

Так кто-нибудь в конце концов разобрался где берут универсальные трафареты на шаг 1? Мне вот как раз понадобилось что-то попробовать. Вдруг получится восстановить один девайс Позвонил в laser-trafaret, рассчитывая на обещанные на сайте вот здесь http://www.laser-trafaret.ru/catalog/bga_list.jpg готовые трафареты. Барышня по телефону сказала, что они делают только под заказ, и отказалась даже назвать примерную цену, во сколько это выльется. Мол, присылайте заказ - посчитаем. В общем, рисовать чип не зная на какую цену потом рассчитывать мне сейчас лень. Так вот: где взять готовый трафарет для пасты на шаг 1 и с размерами 22х22 ряда минимум?

Вы не совсем правильно поняли. Нигде на нашем сайте не говорится о том, что трафареты есть готовые в наличии. Есть готовые файлы (конструкция, проект, дизайн) для изготовления - это да. При сроке изготовления трафарета в 1 рабочий день есть ли он в наличии, либо будет сделан под заказ - роли особой не играет.

Для оценки рисовать чип не нужно, нужно назвать количество шариков на нем, в первую очередь это определяет стоимость.

Универсальный трафарет, размером 22х22 шарика с креплением чипа будет стоить порядка 1700руб с НДС.

Если у Вас возникнут какие-либо уточняющие вопросы, пожалуйста пишите на адрес mc{at}laser-trafaret.ru

Сообщение отредактировал Nektoese - Oct 16 2007, 07:36