День добрый!

Может кто подскажет где взять готовые универсальные трафареты для реболлинга BGA шаг 0.8 1.0 1.27. В сириусе нету нифига, в других конторах на Митино тоже не увидел. Сейчас самый нужный 0.8.
Есть конечно вариант изготовления, например в Таберу, но цены кусачие достаточно. Скажем универсальный трафаретик на Митино продают по 150р, а в таберу изготовление трафарета под один чип 19*19*0,8мм обойдется в ~37$.
Кто как решает этот вопрос?

за 0.8 не скажу, а за универсальные трафареты с шагом 1.0 и 1.27 $37 весьма гуманно.
я, в свое время, отдал $600 за веллеровский набор, а пользовал всего два трафарета.

Веллеровский набор стоит так, потомучто он набор. Подобные наборы китайские продают по ~5тр.
В основном назначение таких наборов-реболлинг мелких чипов(мелкий шаг).

Действительно цена вообщем небольшая, однако хотелось чего-нить такого: китайского-китайского Тока чтоб подешевле. Дело в том, что в паре универсальных трафаретов, которые были куплены на митино нашлось таки по два паттерна дырочек под 0.8, но ног мало. Сейчас нужно мимнимум 19, а там их по 17 в ряд.

Может тогда кто-нить из знающих подскажет, какова должна быть толщина трафарета для микросхем с шагом 0.8 1.0 1.27? Если ничего не найду готового, закажу, но надо определиться с толщиной. При толщине 0.2мм и меньше цена резки одной апертуры 0.06уе, если толще и до 0.5мм-0.09уе.

Шаг трафарета его толщину не задает, скорее диаметр шариков, который вы хоите получить. Тут нужно смотреть datasheet производителя.

Для примера:
Как правило все чипы Intel с шагом 1,27мм. Там диаметр готовых шариков где-то 0,6-0.65мм по данным производителя чипа >> диаметр отверстий в трафарете как минимум 0,75-0,85мм (чтобы он слез с готовых шариков) >> толщина металла должна быть по возможности не менее диамера отверстия (в данном случае конечно в идеале те же 0,75-0,85мм, но поскольку мы (www.laser-trafaret.ru), например, толще 0,5мм не режем, то тут 0,5мм также сойдет ;-) )

По аналогии рассчитывается для других чипов.

Если диаметр отверстий и толщина трафарета будут одинаковые, то вероятность того, что трафареты не слезут гораздо выше, чем в случае, когда толшина меньше, а диаметр отверстий больше. Если нужны большие шарики, можно увеличить диаметр отверстий в трафарете, этим скомпенсировать недостаток толщины(общий объем пасты на выводе), получить такие же шарики. Вопрос собственно был, как посчитать диаметр этих отверстий и выбрать толщину, чтоб неошибиться. Раз уж сам производитель трафаретов не знает...
Сейчас первым делом нужен трафарет вот под такой корпус:
ZWT 361

http://www.elservtechno.ru/catalogue.php?d...ew=2&page=2 контора не дешевая, трафареты немецкие. Но того стоят.

А что тебя пугает? Вполне приемлимые цены.... У нас в городе - вообще линецки трафаретов (20-30 штук на листе) по 500-600 рублей продают, причем китайские (листы тонкие, под нагревом играют) и все же все вынуждены брать....
Штучные трафареты - вообще язык не выговоришь по каким ценам (от 500 и выше)

Универсальные брать я бы не советовал - мороки много.... Лишних дырочек в нем много -> больше времени уходит на чистку трафарета. Хотя с таким шагом сильно большой мороки чистить не должно возникнуть....

У меня набор - все что есть в природе + универсалка на всякий случай.

Если рассуждать как ремонтник сотовых, то действительно так, нужна пачка трафаретов под конкретные процессоры и все. Я занимаюсь разработкой и паять то вообщем нада не часто. Тут вопрос в том, что из-за каждого нового элемента нужно ехать куда-то. А время, оно деньги.
Так что на одном элементе почистить трафарет не обломлюсь. Толщина вообщем тоже большой роли не играет, т.е 0.25 меня вполне устроит. Кажется, нашел трафарет подходящий под 0.8мм шаг(в воскресенье узнаю точно, пощупаю). Если где-то есть готовые решения, скажем все три трафарета за 50$ буду рад услышать.
p.s
Можно, конечно и заказать в том же Таберу(Лазер-трафарет оно же), тем более что в одном здании с ними работаю Да вот если прикинуть, получается: делать четко под 361 шар явно смысла нет, нужно делать 30*30 или даже чуть побольше... а это 82$ К тому же с такими рассчетами "по аналогии" можно получить совершенно бесполезный кусок металла из высококачественной стали.

...Меня несколько удивляет, что почему то нет массового "ходового" набора 1.27, 1, 0.8 например, 30 на 30 и не обязательно жечь каждую "дырку"... под супер-пупер индивидуальный заказ...

Странно, китайские видел только под комплекты сотовых...

Китайские "товарищи" явно могут проворонить бизнес..., если...

Господа, кто там делает трафареты, .... обратите внимание, скольким людям ужЕ нужны недорогие трафареты!!!
Сделайте набор, недорогих трафаретов! И запишите меня в очередь на покупку!

Ну, не готов я отдать $500 за призрачную возможность что то напаять или починить... всего лишь за трафареты...SMT или $900 за импортные...

Маленькое "НОУХАУ" для шага 1.27 прекрасно годятся стеклотекстолитовые трафареты для реболинга... (их чуть чуть доработали сверлом на небольшой конус)...
Когда заказывали печатные платы, дополнительно придумали дополнительную маленькую платку с шахматным полем отверстий 1.27, потом, платку использовали как трафарет под реболинг, только под засыпку шариковых выводов... С пастой, даже на металлических трафаретах - всегда получалось хреново,... учиться работать с пастой не стал и не буду, т.к. когда попробовали шарики - понял... с пастой - пусть тра%&^ются те, кто рекомендует пасту...
А с шагом 1 и 0.8 надо попробовать заказать платку...

На самом деле производители трафаретов для сотовых делают и универсальные трафареты под все возможные типоразмеры. Другое дело-наши поставщики их не везут (спрос не столь велик как на наборы для сотовых). Вроде нашел где заказать почти напрямую у Китайцев все желаемое, если получится отпишу, если нет-тоже



Тоже так делал по бедности...года два назад
С пастой много работал с корпусами 0.5мм шага никаких проблем не было.
За напоминание спасибо, можно будет попробовать. Сейчас хоть шарики калиброваные продают=)

Везет Вам.... у меня вот минимально возможный размер шариков 0,2 мм.... Для работы в 90% случаев требуются размеры шаров < 0,2 мм => Шарики для меня зло. На счет пасты - уверяю вас, вы ошибаетесь, это намного проще, чем шарики и в разы быстрее.

Если интересует технология - опишу детально, благо опыта навалом...

Опять же смотрю на это все с позиции ремонтника сотовых телефонов.

О, даже угадал(насчет ремонтника)
Касательно трафарета полностью согласен. Реболлинг с шариками, даже при условии наличия reballing kit(с рамочкой, чтобы шарики не убегали) занимает больше времени, чем реболлинг с трафаретом.
Касательно технологии, опишите, может что-то новое услышим.

Ну новое - врядли услышите... Все стандартно =)

Я не использую специальный столики и тп - они хорошо играют роль теплоотвода, но не более... Поэтому весь процесс накатки шаров - происходит на обычном листе бумаги, свернутом вдвое.
Далее - подготавливаем микросхему и трафарет. Микросхему следует обезжирить и залудить (если не залужена), если сохранились старые шары - снять их паяльником. Лужение, покрайней мере я, производится неактивным флюсом либо пастой, которой в дальнейшем будет происходить накатка шаров.

Трафарет.... На самом деле около 60% загубленных, в моей практике, попыток накатки BGA происходили по вине грязного трафарета. Поэтому настоятельно рекомендую отчистить трафарет как следует от остатков пасты и флюса, особенно для мелких шагов, я использую зубную щетку(максимально жесткую), кисточку и ацетон. В противном случае паяльная паста просто не попадет на залуженный пятачок микросхемы и останется сверху, на трафарете.

Далее, когда обе части готовы, остается только их соединить
Кому-то такая технология покажется слишком допотопной, но.... все гениальное, как говорится...

Берем стикеры для ценников. Они порезаны на аккуратные кусочки и термостойки. Делаем из них двухстороннее липкое кольцо. Один слой лепим к столу, а сверху крепим микросхему (это упрощает процесс позиционирования трафаретов, особенно с мелким шагом). Сверху накладываем трафарет, центрируем его и приклеиваем к столу стикерами. Далее накладывается паста с помощью лопатки. Паста должна РАВНОМЕРНО заполнить каждое отверстие, остатки сверху лучше убрать той же лопаткой или протереть пальцем. После этой процедуры прижимаем кривым пинцетом трафарет к столу с двух сторон и равномерно прогреваем. Температура прогрева зависит от используемой пасты и микросхем, но обычно не превышает 300 градусов цельсия. При использовании некачественых (коих сейчас очень много) трафаретов из тонкой стали их, как правило, при начале прогрева - ведет. Т.о. смещается паяльная паста и Вы рискуете получить загубленный образец. Для предъотвращения такой ситуации - при начале "ведения" трафарета, необходимо подуть феном не на микросхему, а на противоположный угол. Путем таких нехитрых действий Вы стабилизируете температуру всего трафарета. Разогрев пасты должен происходить равномерно, без кипения. Лучше всего при прогреве (опять же для равномерности) производить круговые движения феном по периметру микросхемы.
После образования шаров необходимо, не двигая пинцета, убрать сопло фена и дать 2-3 секунды остыть припою. Далее можно снимать трафарет легким выгинанием его из стороны в сторону, либо нажимом иглы. В любом случае - без сильных усилий.

В случае, если после съема трафарета, либо без этой процедуры видны пропуски шаров, разный размер и тп, то нет необходимости повторять всю процедуру сначало. Достаточно острым шкребком снять верхний слой шаров, выступающих над трафаретом, а затем снова наложить пасту. Повторять процедуру, пока не настанет полного самоудовлетворения

Скажу пару слов о пасте. Не стоит покупать некачественный продукт - только намучаетесь. Хорошая паста, если её размазать по поверхности ровным слоем, при прогреве будет собираться в относительно большие шары. Плохая - получите кучу маленьких шариков.

Так же замечено: если паста плохо ложиться в отверстия трафарета - слегка подогрейте трафарет, это поможет.

Если после прогрева шары образуют на поверхности каплю, то необходимо после нанесения пасты тщательно протереть поверхность трафарета, либо использовать "подсушенную" пасту - пару часов пролежавшую на открытом воздухе.

Надеюсь кому-то мой опыт облегчит начало пути. Со временем я полностью отказался от стикеров, как от дополнительных затрат времени и работаю только пинцетом.
Опыт - лучший друг в BGA монтаже, сейчас на накатку сложного типа процессора (да и капризного) уходит не более 5-10 минут (с чисткой трафарета).

Сделал из текстолита, вот что получилось
Изначально сделали вместо 0.6мм дырки диаметром 0.5. Все криво-косо, рассверилил, получилось нормуль. Пробно накатал один чипок, проблем не возникло, со второго раза получилось вполне хорошо. Вообще лучше делать на текстолите 0.5мм. Но тут намного толще.

Припой к текстолиту не липнет? В смысле внутри отверстий из-за шероховатостей.

На самом деле реболлинг с прогревом трафарета - типичная ошибка. Если паста нормальная, хранилась как положено и после вынимания из холодильника доводилась до комнатной температуры - можно оплавлять шарики без трафарета. Просто снимите трафарет и оплавьте феном, а лучше суньте микросхему в печку. Маленькие печки для будербродов стоят дешевле фенов.

Не считаю это ошибкой. Есть разные техники, и дело только в этом. Разные производители китов для реболлинга рекомендуют по-разному.

Понятно, что нормальная паста свернется в шарик при оплавлении.
Остается вопрос, как вы нужное ее количество протолкнете через трафарет, если трафарет снимать будете ? Если БГА мелкий - это еще куда ни шло, а скажем Intelовские чипы имеют шарики порядка 0,6мм. Как через тонкий трафарет протолкнуть столько пасты, чтобы она дала нужный объем шарика ? Наносить же пасту через толстый трафарет - удовольствие еще то... Он жесткий, толстый, при таких мелких отверстиях паста в нем будет вечно застревать.

Я не встречал ни одного производителя трафаретов, рекомендующих делать реболлинг не снимая трафарета. Ссылку в студию, пожалуйста.

Описанные проблемы с пастой для реболлинга интеловских чипов - старая, просроченная паста, хранившаяся месяца два при комнатной температуре. От производителя такое поведение пасты не зависит:-)

Снимать трафареты???? может тогда проще взять шпритц с иглой, да накапать ???

Есть одна проблема - при крупном шаге BGA и размерах шаров - не так важны размеры шаров относительно друг друга.... ну +\- 0,05 мм - это мелочь, если сами шары размером 0,5 мм...

А Вы возьмите процессор с шагом 0,75 мм и размером шаров в 0,5 мм - я посмотрю на Вас (x65 серия всеми любимых сименсов, возможно с размерами ошибся, не мерил )

При снятии - часть пасты будет оставать на трафарете, часть размызываться между шарами и тд.... Нетехнологично, долго и.... мне не нравится въобщем (сейчас только попробовал). Не разу не слышал о такой технике, да и применение её не считаю целесообразным при моих объемах. Мне просто нельзя ставить пасту в холодильник - мне с ней работать надо

А если считать прогревание трафарета - ошибкой, тогда можно с такой же уверенностью назвать ошибкой и всевозможные прижимные столы с креплением трафарета.

А мы и не рекомендуем ;-) Мы просто сделали их уже не одну сотню (трафаретов для реболлинга БГА чипов ), да и на своем производстве используем данную технологию при необходимости.

Спорить не буду, дело вкуса каждого просто-напросто...

Посмотрите приложенный документ.

Weller давно не производит трафаретов, не стану иронизировать на тему почему:-). О корректной профессиональной технологии реболлинга можно прочитать, например, http://www.circuitmedic.com/guides/9-4-1.shtml

Описанная Технология полностью подходит для реболлинга "на коленке".

Нашел еще фильм, показывающий как это просто делается.
http://www.hepcoblue.com/Videos/9000_Video_Demo.wmv

Нда... читать просто страшно, как народ извращается. Для реболлинга нужен соответствующий трафарет, шарики соответствующего диаметра и флюс. А еще, самое главное - ремонтный центр (хотя, можно и без него обойтись).

На подготовленные контактные площадки платы наносится флюс. Равномерно, тонким слоем, можно кисточкой. Дальше накладывается стальной трафарет. На него насыпаются шарики. В каждое отверстие трафарета, соответствующее контактной площадке, должно попасть по одному шарику. Затем трафарет аккуратно снимается. Шарики остаются держаться на контактных площадках за счет флюса. Заметьте, никакой паяльной пасты тут НЕТ. Все трафаретики для BGA изначально предназначены для шариков, а не для паяльной пасты.

После этого при помощи уже ремонтного центра сама микросхема BGA устанавливается на установленные шарики. Затем поверх микросхемы опускается специальный термофен (он тоже входит в состав ремонтного центра), который подает горячий воздух равномерно с 4-ч сторон. Соответственно, шарики оплавляются частично сверху и снизу и припаиваются к контактным площадкам платы и самой микросхемы.

Вот, в общих чертах, технология пайки BGA.

Можно, конечно, и на коленке, без ремонтного центра, но суть от этого не меняется. Просто надо ухитриться точно поставить микросхему на шарики. А паять можно или горячим воздухом (паяльник), ну, или уж если совсем извратиться, строительным феном.

Если нужны нормальные трафареты, есть у нас. Шарики разных размеров тоже. Если не хотите сами париться, можем и сами Вам на ремонтном центре припаять BGA за умеренную плату. Если Вы являетесь представителем специализированной организации, можно бесплатно при Вас провести демонстрацию ремонтного центра. Пишите в приват, если интересно.

Если есть какие-то вопросы по самой технологии, с удовольствием отвечу здесь.

У S-Gold диаметр шаров меньше, чем ноль пять. Но с другой стороны "рассыпание" шариков можно понять. Шары большого диаметра действительно довольно сложно сформировать, большой диаметр отверстий в трафарете не получится сделать из за шага а увеличить толщину не дает вязкость паяльно пасты и технология изготовления трафарета. Поэтому проще взять тонкий трафарет из любого поганенького материала, и раскатать готовые шары. Но для малых шагов и диаметров..... б-р-р....

Вот и я так думаю..... Ну не представляю я себя расставляющим пару сотен шариков размером меньше коньчика иголки....

И еще, ребята, я понимаю все тут специалисты, пользуются ремонтными центрами и тд.... Но не забывайте, что во-первых не у всех есть деньги на спец оборудование, во-вторых кому-то критична скорость (есть дикое желание посоревноваться с автоматом ), ну и в-третьих - раз что-то существует, значит это кому-то надо

Ну, во первых больше кончика иголки. Во вторых иногда другого выхода просто нет. Как в случае с комбо-флешом от 8800. На ней проще через трафарет раскатать готовые большие шары чем потом мучасться из за того, что шары не достают до контактных ног процессора.
Собственно все элементарно, нанести тонкий слой флюса-геля на мс, подогреть и остудить, что бы флюс затвердел, положить сверху маску, насыпать шаров, пройтись пластиковым шпателем для равномерного размещения шаров, проконтролировать и убрать дубли, удалить миску, прогреть микросхему либо феном, либо печкой.

С сименсами же все проще. Эта помойка по любому сдохнет от отрыва дорог при ударе или деформации гораздо быстрее, чем от несоблюдения технологии пайки. Даже если запаивать с кислотным флюсом.

Так кто-нибудь в конце концов разобрался где берут универсальные трафареты на шаг 1? Мне вот как раз понадобилось что-то попробовать. Вдруг получится восстановить один девайс Позвонил в laser-trafaret, рассчитывая на обещанные на сайте вот здесь http://www.laser-trafaret.ru/catalog/bga_list.jpg готовые трафареты. Барышня по телефону сказала, что они делают только под заказ, и отказалась даже назвать примерную цену, во сколько это выльется. Мол, присылайте заказ - посчитаем. В общем, рисовать чип не зная на какую цену потом рассчитывать мне сейчас лень. Так вот: где взять готовый трафарет для пасты на шаг 1 и с размерами 22х22 ряда минимум?

Вы не совсем правильно поняли. Нигде на нашем сайте не говорится о том, что трафареты есть готовые в наличии. Есть готовые файлы (конструкция, проект, дизайн) для изготовления - это да. При сроке изготовления трафарета в 1 рабочий день есть ли он в наличии, либо будет сделан под заказ - роли особой не играет.

Для оценки рисовать чип не нужно, нужно назвать количество шариков на нем, в первую очередь это определяет стоимость.

Универсальный трафарет, размером 22х22 шарика с креплением чипа будет стоить порядка 1700руб с НДС.

Если у Вас возникнут какие-либо уточняющие вопросы, пожалуйста пишите на адрес mc{at}laser-trafaret.ru

Вопросы, конечно, возникнут. Тем более, что я сам реболлингом никогда не занимался и хочу попробовать, в какой геморрой это все выливается. Но, видимо, проще в форум писать, чем звонить напрямую не шибко заинтересованной секретарше.

Так вот, про крепление чипа. Оно тоже универсальное?
Если нет - что означает фраза "универсальный трафарет"?
Какой курс у.е., указанного на сайте, с учетом НДС и доставки в Москве при оплате налом?
Насколько я понимаю, если крепление достаточно универсальное - стоимость сменных пластин под конкретное расположение шариков можно примерно рассчитать для шага 1 по формуре 5 у.е. + 0.09 у.е за ножку)?
Какие у крепления допуски на толщину чипа и на габариты? По каким частям чипа производится привязка матрицы? Или у универсального крепления привязка производится вручную на совпадение площадок?
Технологические вырезы несущественно увеличивают цену подобной пластины?
Велика ли плата за подготовку к производству, например, по даташиту? Например, если расположение шариков "почти" универсальное - из квадратной сетки удалена часть шариков, например, как у такого http://www.xilinx.com/bvdocs/packages/fg456.pdf ?

Мне кажется, это все первоочередные вопросы, которые возникают у любого потенциального клиента, впервые задумывающегося о том, чтобы к вам обратиться, но ответы которые я не могу вспомнить после беглого знакомства с вашим сайтом.

Достаточно странно конечно спрашивать технические детали у менеджера, призванного отвечать на вопросы организационного плана, обычно для этого спрашивают технических специалистов, которые всегда проконсультируют (я основываюсь на личном опыте звонков, прежде всего). Кроме того, есть адрес электронной почты, указанный на сайте, почему бы не написать вопросы на него ? Вместо этого зачем-то тема выносится на обсуждение на сторонний публичный форум. Ну да ладно, дело хозяйское...

// Так вот, про крепление чипа. Оно тоже универсальное? Если нет - что означает фраза универсальный трафарет"?
Позиционирование чипа осуществляется двумя направляющими уголками, котрые могут развигаться \ сдвигаться по направляющим. Прижим чипа осуществляется подвижной планкой. В этом отношении трафарет универсален, поскольку с его помощью можно обрабатывать чипы с разным размером и толщиной корпусов, но с одинаковым шагом выводов.

//Какой курс у.е., указанного на сайте, с учетом НДС и доставки в Москве при оплате налом?
Это лучше узнавать по телефону, на день расчета заказа.

//Насколько я понимаю, если крепление достаточно универсальное - стоимость сменных пластин под конкретное расположение шариков можно примерно рассчитать для шага 1 по формуре 5 у.е. + 0.09 у.е за ножку)?
Да, именно так.

//Какие у крепления допуски на толщину чипа и на габариты? По каким частям чипа производится центровка матрицы?
В данном виде трафарета нет понятия допусков. Как выставите направляющие уголки, с такой точностью и будет позиционироваться чип. Толщина проставочных колец - 0,5мм, этого достаточно, чтобы подобрать под большинство толщин корпусов чипов, большая точность там не нужна.

//Технологические вырезы несущественно увеличивают цену подобной пластины?
Никак не влияют, если конструкция наша.

//Велика ли плата за подготовку к производству, например, по даташиту? Например, если расположение шариков "почти" универсальное - из квадратной сетки удалена часть шариков?
Зависит от сложности чипа. Присылайте datasheet, оценим.

//Мне кажется, это все первоочередные вопросы, которые возникают у любого потенциального клиента, впервые задумывающегося о том, чтобы к вам обратиться, но ответы которые я не могу вспомнить после беглого знакомства с вашим сайтом.
Трафареты БГА - изделие индивидуальное и его стоимость зависит от многих параметров, поэтому для расчета точной стоимости лучше прислать свои сформулированные пожелания письмом. Все технические вопросы, которые задаете Вы на самом деле 99,9% заказчиков абсолютно не волнуют. Им нужен трафарет, под "вот такой чип", что мы прекрасно для них и делаем, не загружая их техническими подробностями нашей "кухни"

Кто-нибудь утверждал, что секретарше задавались технические вопросы? Я у нее спросил про готовые изделия, которые якобы указаны на вашем сайте. Мне было отвечено, что нет, ничего нет, присылайте заказ - изготовим. Раз нет - и суда нет.

На этот форум Вы сами пришли. Насколько я смог заметить, в немалой степени в рекламных целях. Вам не нравятся технические вопросы? Мне нравится этот форум, с вашим я не знаком. Среди заданных мною вопрос есть что-либо, что Вы не хотите разъяснить публично? Со своей стороны мне кажется ваше ворчание странным.

Но, по крайней мере, я получил быстрый и компетентный ответ



Да, спасибо, многое прояснилось.
Что не прояснилось - курс. По телефону сказали: "28.6 и не меняется никогда". Так что спасибо.

Видимо, в связи с моей неопытностью мне не совсем понятно, от каких параметров могут зависеть сложность трафаретов BGA для реболлинга более-менее стандартных чипов? От технологии размазывании пасты? Разве реболлингом активно занимаются технологи на заводе? Я рассчитываю на то, что Вы, предлагая отдельной позицией трафареты для реболлинга, представляете, как они будут использоваться, и мне останется только оплатить заказ и намазать аккуратно пасту в соответствии с вашими рекомендациями по использованию. Когда заказывали большие трафареты для сборочного производства - это делал не я, не у вас и печатали технологи на заводе, а не я руками.

Для примера - вот есть. http://www.xilinx.com/bvdocs/packages/fg456.pdf Чип, который есть у меня - очень похож по габаритам, но на него нет даташита. Снято больше шариков: полоса по периметру чипа из 4 а не 7 шариков. Я хотел оценить примерно, имеет ли смысл заказать пластину под конкретный чип по фотографии, например, для уменьшения своего геморроя?

И вот что еще мне непонятно.
"Универсальная оснастка" - это то, что внизу страницы http://www.laser-trafaret.ru/bga.php Это оснастка для пасты или для готовых шариков? На фотографии видно что планки прикручиваются винтами прямо к трафарету? Какая же при этом толщина трафарета, что он не деформируется?


И еще одно.



То есть заказ отправляется в производство когда еще клиент не знает конечную цену?

По оценке стоимости чипа пришлите файл на указанный адрес почты, по словесному описанию честно говоря не понял, сколько же у него выводов.

Оснастка подходит как для пасты, так и для шариков, кому как удобней ее использовать.

Толщина трафарета зависит от шага вывода чипа. В данном случае - 0,5мм.

Если есть желание оценить стоимость, это можно сделать предварительно, совсем необязательно его сразу заказывать. Даже если Вас просят заполнить бланк,то в нем есть поле примечания, где просто указывается "Для предварительной оценки", никто его изготавливать не будет без Вашего согласия.

Если Вы прислали заказ с оформленным бланком, значит уже определились по его стоимости и согласны с условиями изготовления, заказ сразу поступает в изготовление. Выяснять так это или нет при сроке изготовления в 1 рабочий день - весьма накладная процедура по времени, к тому же многих раздражающая.

Да я количество шариков и сам посчитать могу. И потом умножить. Интересовало сколько вы по порядку величины хотите за съем некоторого количества отверстий со стандартного, насколько я понял, квадратного трафарета. Но, наверное, для небольших объемов пайки имеет смысл изготовить универсальный трафарет и просто чистить потом отверстия. По крайней мере судя по фотографиям все так и делают. Хорошо, спасибо, достаточно ли будет в бланке заказа в примечаниях написать "универсальный трафарет с оснасткой для BGA реболлинга с шагом выводов 1 мм в квадратной сетке 22х22 вывода"? Если цена будет в районе 1700 рублей - то, думаю, можно будет и не спрашивать повторную оценку.

мы сами делаем и продаем
см ссылку
основные наши покупатели - ремонтники ноутбуков и материнок
срок изготовления - 2-4 дня
высылаем куда угодно
есть универсальные варианты

шарики, флюс и тд

да мы и сами ремонтируем... из этого и пошло в свое время

http://www.gsmservice.od.ua/trafaret/index.htm

Так может появилась уже правильная формула расчета толщины материала и диаметров отверстий?
Нужно заказать трафарет для реболлинга пастой (не шариками)
(По даташитам выводы BGA1 = 0,5+-0,1 мм BGA2 =0,4 +-0,05 мм.)

Уточните пожалуйста шаг между выводами.

1 мм и 0,8мм соответственно

Я бы сделал 0,5мм материал \ отверстия 0,75мм и 0,4мм материал \ отверстия 0,65мм соответсвенно. Формулы, к сожалению нет, только опыт ;-)

Посмотрите на нашем сайте список БГА чипов, возможно данные на такой чип у нас уже есть для изготовления.

Спасибо .


Посмотрел список , этих микросхем нет , но вот нашел у вас в списке Altera_Cyclone 256 -
подскажите пожалуйста на нее данные для реболлинга пастой.

Мы делали его на материале 0,5мм, отверстия 0,75мм, Заказчику понравилось.

Мы для своих нужд заказываем в Таберу.
Цены вполне хорошие и трафарет получается с большим ресурсом.

Единственное, мы сделали свою универсальную оснастку для фиксации микросхемы - она настраивается под любой размер.

Не советую самодельные варианты - качество пострадает.
А если вам надо перепаять/восстановить пару штук, то можете обратится на производство (напрмер на наше, но без рекламы) - можно легко найти по Интернету.

http://www.gsmservice.od.ua/trafaret/

39х39 шаг 1 мм
29х29 шаг 1,27 мм

35х35 шаг 1,118 мм
39х39 шаг 1,0668 мм

сильно не пинайте я на форуме новичек. но думаю буде полезно.

В техно.ру появились наборы трафаретов с шагом от 0,5 до 1,5 и оснасткой для фиксации BGA чипа.

техно.ру торгует бытовой техникой, можно по подробнее.

http://www.techno.ru/