Вот в процессе работы возникли вопросы... Если кто ответит, буду благодарен :-)

1) В многослойной ПП, особенно под BGA, можно ли использовать переходные отверстия без ободков (как они там правильно называются) на внутренних слоях?

2) Кто разводит платы под BGA, какие параметры проводников/переходных отверстий РЕАЛЬНО используете? для шагов 1,27 и 1 мм (проводник, зазор, переходное отверстие, ободок) и где эти платы делаете?

3) Можно ли при монтаже BGA использовать платы с нанесенным припоем, или же только с иммерсионным золотом? И если кто ставит на припой, то какая дальше технология пайки? (у нас наносят жидкую пасту и дальше пекут в печке)

4) Как и где ПРАВИЛЬНО использовать термальные соединения (с via, pad), в смысле для чего они и на каких слоях их нужно использовать, а также какие параметры (зазор, толщинамостиков)?

Уффф.... Вот пока и всё, заранее благодарен за ответы!

1) Если речь идёт о микропереходных, то будьте осторожны, технология новая и не все производители их делают.
2) Под BGA лучше смотреть инфо на микросхему, там есть рекомендуемые параметры (например virtex user guide с xilinx.com). 8-ми слойки делали в Германии, у нас не нашли.
3) С покрытием лучше обратиться к производителям, кто BGA давно паяет, это сложное дело, даже у них встречаются дефекты с непропаянными контактами. Наши платы паяли в Германии, припой наносили на плату сначала, а как дальше - секрет фирмы.

По п. 4)
Термальные соединения используются для пропаиваемых КП и via на соединениях с полигонами - без них при пайке тепло будет рассеиваться по всему массиву полигона.
Зазор 0.25 - 0.4 мм, по 4 мостика 0.3 - 0.5 мм

этот вопрос лучше уточнить у изготовителя п.п. , но нам делают такие via
(не микро-переходы , а сквозные via), - на тех внутренних слоях, где отсутствует соединение с проводником - к.п. отсутствует.

Для таких via в PCADe задаю значение Dкп равным диаметру отверстия для DRC (только на слоях где нет контакта с проводником).

По п.3 У нас используются покрытия GOLD и HAL, по BGA. различий в технологии монтажа нет. HAL должен быть качественным - т.е. без бугров.

На плату через трафарет наносится припойная паста, потом на место BGA наносится флюс- паста (IF8300). Потом устанавливаем компоненты и в печь.

По части остальных вопросов по BGA посмотри стандарт IPC-7095

В смысле пропаиваемых? Подавляющее большинство КП вроде как паяются, правда они почти все (у меня) SMD. Наверное имеется ввиду КП для установки диповских М/С? И VIA мы не пропаиваем...

Правильно я понял, что термальные соединения нужны только для таких элементов, как например М/С в DIP корпусе или там линеек (разъемов), причем только для тех выводов, которые соединяются с большими полигонами или с широкими трассами? И для VIA, если я их пропаивать не собираюсь, термальные соединения не нужны?

А флюс с пастой это ничего? Никаких реакций не возникает? :-) Спецы, отзовитесь! Особенно интересует PS-Electro.. Как у вас, HAL без бугров?

А можно узнать на приведенном рисунке размеры :
диаметр отверстия VIA
диаметр площадки VIA
зазор маска площадка
ширина проводника отвода

via 0.8/0.4 мм (площадка/сверло)
маска-площадка - 0.075 мм
проводник - 0.15 мм
зазор проводни/площадка(проводник) - 0.17 мм

Вот здесь есть полезная статья о разводке под BGA:

http://www.eltm.ru/store/EDA_Expert/EDA_Expert_2_48-51.pdf

И на внутреннем слое тоже?

На внутреннем слое:
проводник - 150 мкм
зазоры - 200 мкм

Уточняю: Паста наносится на площадки SMD компонентов, а флюс на площадки BGA. Они друг с другом не контачат.

Термальные соединения для Via не нужны. Термальные соединения необходимы только в том случае если в эти отверстия идет монтаж (демонтаж).

to GKI
Прошу прощения, что сразу не задал вопрос
Диаметр сверла 0.4 для Via означает , что диаметр
финишного отверстия в проекте я должен заложить
0.3, а вы поставите сверло 0.4, правильно ?
Интересует минимальный поясок маски между двумя
близко расположенными площадками, какова его
минимальная ширина допускается ?