Обычно пасту наносят через трафарет, поэтому не то количество нанести просто невозможно.




Как это не наносят? Странно, а наши монтажники с пастой паяют. Они, наверное, не в курсе дела.

Если они разрешат, то я попробую сфотографировать этот процесс. Может кому интересно будет.

1. Когда бугорок, то площадка в трафарете заполнена этим бугорком (трафарет толщиной 0.15 мм) и паста попадает только на края. Поэтому количество пасты плавает, но этот бугорок тоже поучаствует в пайке, т.к. нормальная паста имеет соотношение 90 (а то и больше) к 10. При хорошем флюсе (который находится в пасте) это не очень страшно.

2. имелось в виду, что паста не наносится на площадки BGA. В BGA роль пасты выполняют шарики, которые плавятся и этим достигается нормирование. Если найдете рекомендации, что BGA (Altera, Philips - мы их применяем) рекомендуют паять при помощи паяльной пасты, то поделитесь. Я один раз встречал эту рекомендацию, но только в тестах на паяемость. Если в этом вопросе есть разные мнения специалистов, то прийдется задать этот вопрос на буржуйском форуме - они дольше с этим работают.

Не прав я в своей категоричности по поводу применения флюса или пасты при пайке BGA. Буржуи используют оба варианта. У каждого свои прелести. Кому интересно можете прочитать на их форуме - http://www.smtnet.com//forums/index.cfm?fu...0&#Message31200

не могли бы Вы, Константин, сказать, в каком пакете и режиме трассировалась эта плата, прежде всего интересует , КАК ДЕЛАЛИСЬ СТРИНГЕРЫ - вручную или атоматом?

>>Послойно плата, фотография которой была представлена чуть выше, выглядит вот так:
>>...

Вопрос, может, не по теме. Плата получилась несимметричная по толщине - Plane во 2 и 3 слоях из 6. Не поведет ее при пайке? Я бы перенес слой 3 на место 5...

Плата имеет право быть несимметричной, если количество меди на слоях отличается не более чем на 25% и диэлектрик одинакового типа и близкой толщины.