Можно ли поподробнее об "обращенной геометрии 0508" ?

или ссылку...

Спасибо

Я так понял, что речь шла о компоненте, токоведущими торцами которого являются широкие стороны. Т.е. паяется не вдоль, а поперек (такое уже давно встречалась на поверхности корпусов процессоров).

Вы немного не поняли меня опять. При условии простого соединения в параллель конденсаторов разного типа - а это неизбежно для указанных мной применений, IMHO, возможен, грубо говоря, звон, пусть даже на уровне -N дБ, что не является критическим для цифровых приложений.

Повторяю также, речь идет не об индуктивности, а о ferrite bead - это несколько разные вещи.

Простите, но как же Вас понять, если Вы изъясняетесь загадками, и не можете ответить на простой вопрос:
?

Простите, не согласен в корне.

Прежде всего ferrite bead - это именно индуктивность, добротность которой падает с частотой, но мы увидим, что для возникновения резонансных явлений это не столь уж важно.
Звон из-за локальных паразитных индуктивностей, конечно, возможен, но это будет на СВЧ. А вот если посчитать частоту резонанса приведённой в даташите бусины с коньдёром в 0,1 мкФ, то получится величина ... около 1 МГц. Добротность "бусины" при этом велика (более 20), в чём можно убедиться из даташита. В итоге, получите (анти)резонанс на этой частоте и большие колебания питающего напряжения микросхемы со всеми вытекающими.
Для процессоров такие вещи абсолютно недопустимы, а в схеме усилителя ставят резисторы, снижающие добротность контура до приемлемой величины. И всё же, (анти)резонанс по питанию там будет. Усилку это пофиг, а процессору - нет.
Бусины по этим причинам для процессоров и компонентов, чувствительных к напряжению питания и изменяющим резко потребление, безусловно вредны.

Сообщение отредактировал Stanislav - Feb 25 2007, 22:44

Ну и о новинках немного
на сайте Murata советую обратить внимание на новую разработку - NFM18P, NFM41P, NFM55P - это кондеры со сниженной конструктивной индуктивностью. Производитель утверждает, что один конденсатор в таком исполнении способен заменить с десяток параллельно включенных чип кондеров размера 0805, которое часто применяют разработчики для уменьшения паразитной индуктивности. Сам не пробовал, не было необходимости пока, но если у кого есть конкретные примеры, будет интересно узнать...

Объясняю (пытаюсь) для людей последовательно стоящих на позициях своего конкретного, опыта, заключающегося в .


Напомню, исходной точкой послужила вот эта моя сентенция:, вот еще

Чтобы быть последовательным, приведу вот этот рисунок - объясняйте его как хотите

Я интерпретирую это так - нет никаких индуктивностей, сопротивлений (даже эквивалентных), конденсаторов - есть параметры S-матрицы, которые и характеризуют в общем случае bypassing. Задача стоит - обеспечить оптимальный response этой цепи для конкретного применения.
Вы лихо опрерируете сосредоточеными величинами (ESR etc.), поэтому я и пытался выразить свое мнение используя такое приближение.
Усилку действительно пофиг, когда частота звона 1 МГц - обратная связь давит все это, но это не так когда частота звона 300 МГц.

По ошибке 30 мин висела предварительная версия. Sorry

Сообщение отредактировал Lonesome Wolf - Feb 26 2007, 12:41

Мой опыт Вашему не ровня. Прошу учесть это.

Это Вам так только кажется.
Исходной точкой послужил вопрос:Мой ответ на него можете почитать в посте #3. Если хотите грамотно возразить - пожалуйста. В противном случае, непонятно, что именно Вы здесь собрались обсуждать?
В схеме, приведённой Вами, рядом с чипом стоят танталы. Как думаете, для чего они там нужны?

Тогда о чём речь, уважаемый?
ЧастотЫ звона 300 МГц при нормальном байпассинге, без всяких бусин, не будет. Это прописано даже в даташите.
Если Вы не считаете бусину элементом с сосредоточенными параметрами, то я - считаю.
Об S-матрицах предлагаю поговорить в другой теме. Здесь это ни к чему. Ибо вопрос темы был о конкретных элементах, которые припаивают к плате в нужных местах, а не о математических абстракциях, которые к плате не припаяешь никаким боком.

ЗЫ. А Вас не смущает тот факт, что импеданс цепи питания в точках подключения выводов микросхемы на частоте 100 МГц составит порядка 10-15 Ом? И что такой импеданс для очень многих применений просто недопустим?

Учтитываю, также как и

Очевидно, они выходят за рамки Вашего опыта, равно как и прочие математические абстракции. Я и пытался выразить свою мысль понятными Вам словами. Очевидно не получилось. Смею заметить, что для LLx конденсаторов, приводятся именно S-параметры. Вас не смущает сей странный факт? Я понимаю, пайка совсем другое дело.

Я рассматриваю вопрос этого топика несколько шире, чем пайка конкретных элементов в конкретных местах - опять наверное разница в опыте, прошу извинить, если что.


Это меня должно что-то смущать или разработчиков, которые гарантируют заявленные параметры именно при таком включении?

Ну вы тут разборки устроили, кто опытнее. Не гоните!

Вопрос. Если пишут надо ставить тантал примерно 40 мкФ, могу ли я поставить электролит 100 мкФ + керамика 1мкФ+керамика 0.1 мкФ (как бы компенсируя недостатки электролита в переходных процессах)?

Имеется в виду алюминиевый электролит?
Обычно так делать можно. Вообще, от конкретной цепи зависит - в слаботочных 1 мкФ может и не понадобиться.

Да алюминиевый. Питание, например, контроллера TMS2808 - где-то до 0.5 А

Не смущает. Ибо LLx конденсаторы - не танталы. А вопрос темы - именно о танталах.

Я бы всё же тантал посоветовал. Дело в том, что танталы способны выдерживать гораздо бОльшие переменные или импульсные токи, чем алюминиевые эл-ты той же или даже большей ёмкости, вследствие относительно низкого ESR.

Я тоже так думал, пока не сравнил.
Samsung тантал 33х10в - 0,8 Ом.
CapXon Low ESR 100х10в - 0,5 Ом. У обычных, общего применения обычно ESR примерно в 2 раза выше.

Если будет использоваться на "минусе" - тантал настоятельно рекомендую!
Танталы с их нормированной зависимостью ESR в диапазоне температур
начисто "вылечивают" от таких проблем, как возбуждение LowDrop или сбоев контроллера в самый ответственный момент на отрицательных температурах.