Почитайте о процессах, происходящих в кремниевом кристалле при температурах >~150 C. Для +170 применяют уже SOI.
Статьи есть у Хонивелла и Техас инструментс, по-моему.

Вот хрень ведь какая. Я про корпус, мне про кристалл. Я про корпус большими буквами, мне все равно про кристалл. Да ПРО КОРПУС Я БЛИН УЗНАТЬ ХОЧУ, ПРО КОРПУС, про тот конкретный корпус. А что и как в кристаллах происходит я и так знаю, и это не является интересующим меня в данной теме вопросом.

Простите, если не понял чего.
Я подумал (пост #6), что речь идёт именно о микросхеме -60...+170, и "соответственно, и корпусах других".
А с русским языком у меня проблемм, вроде, пока что не было...

Если корпус и технология сборки ИМС позволяет ее нагревать до +125 то ничего с ней не будет. Но, то что схема работоспособна на +125 еше надо будет даказать испытаниями на надежность (всякие ссылки на то что мы в среде Каденсе/синопсис моделировали, при проведении ФК ее грели/холодили не прокатит). Так что, например, что бы доказать ее наработку на отказ на срок 25 лет, ее придется выдерживать в рабочем режиме в печке в 125С в течении 3000 часов. Если же указать ей +85 верхнюю границу, то за счет увеличения температуры например до 125С, срок выдержки сокращается значительно. Чем многие и пользуются. Вообщем, все как всегда уперается в деньги и время.

А с учетом стоимости работы чип-тестера порядка $100/час это очень круто

Немного по другому. Микросхема в печке при 125С молотит сама по какой то условной тестовой программе (желательно по максимуму переключений внутри и предельнодопустимые нагрузки на выводах), и снаружи "что она жива" определяется например по марганию светодиода. Тестер не задействован. И например каждые 500 часов их извлекают из печки и проганят на тестере полную программу контроля с определением стат и динам. параметров и если ничего не "ушло" ставят обратно в печку. Для ОКР надо что бы подобное испытание прошло от 10 до 100 микросхем (в зависимости от степень интеграции). И если хотя бы одна откажет ........ При серийном производстве так же делается выборка из партии и если в выборке происходит отказ, вся партия бракуется.

Вы вероятно очень уверенный в своих знаниях специалист. Хорошо, допустим написанное мной нелепица.

Если же дать себе труд и погуглить немного, то окажется, что и рынок схем для агрессивных сред есть и невозможное возможно.

Пример N1:



http://www.sintef.no/upload/HITEC_SD00ove.pdf

Пример N2:



http://www.ultimalabs.com/datasheets/Micro...ler/U90160D.pdf

Может быть сообщу что-то новое, но достаточное кол-во фабрик имеют в своем портфеле автомотив процессы. Часто практикуется поставка bare die для специальной корпусировки систем в корпусе. Среди таких корпусов видел интересные вещи - например корпус типа пудренницы с застежкой, забыл как называется, открываешь, а там на микроплате в "голом", т.е. некорпусированном виде распаяна целая система. Но возможно, что этот корпус просто инженерный.

То что мы делали должно было в специализированном корпусе пережить -50...+150. Соответственно функционально должно было быть при -60...+170С. Для примера - ванна с моторным маслом может иметь температуру до +200С, в коробке передач до +150С. Если погуглить, то можно найти уйму интересных вещей.

Но и это еще не все. Возможно уже с 2009 года стандартным требованием (не путать со стандартом) к заказным автомотив схемам станет совмещение в одном процессе МЕМС и обычного БиКМОП аналога для -60...+225С. Это предложение из Бошевской или Континенталевской презентации трехлетней давности. Тогда показывали какую-то деталь автомобиля с наклееной на нее системой. Сейчас данное требование пока до +175С и не уверен, но по-моему пока с МЕМСом не совмещается.

+++++++++

То SM: говоря, что автомотив = другой уровень и другие корпуса я имел ввиду именно то что писал. Такое есть.
И автомотив автомотиву рознь - есть вещи для использования в салоне и есть вещи по капот.

Сообщение отредактировал chairman - Feb 28 2007, 01:26

Ну под капот это все таки тоже 125 А вот внутрь агрегата... Не знал.

Конкретно в области разработки чипов - нет.
Слово "нелепица" относилось к "automotive" с диапазоном -60...+170 град.

Согласен, технология не стоит на месте. Года 3 назад я искал чипы для 200 град, но нашёл только SOI. Если сейчас делают и CMOS - замечательно.
Предлагаю всё же обратиться к производителям М/С. Для automotive грэйда диапазон температур обозначен весьма чётко: -40...+125. Чипы с -60...+170 следует уже относить к специальным (а не automotive).
Попробуйте-ка найти у той же Моторолы, например, новый автомотив процессор на температуру >125C.
Хотя, согласен, что может быть путаница с терминологией. Тогда не мешало бы выяснить, что собой являет automotive грэйд вообще, и в смысле диапазона температур в частности?

ЗЫ. За ссылки спасибо. Статьи интересные.

Теперь я поправлю SOI это частный случай CMOS. Корректнее говорить, что раньше делали CMOS с использованием пластин SOI или SOS. А теперь и не только.

А-у-у-у. Да куда ж от вас, микросхемотехников, деться, с вашей косноязычной терминологией (не в обиду).
Вот, например, Хонивел различает Si CMOS и SOI:
http://www.honeywell.com/sites/portal?smap...0A988&sel=1

Статейка обзорная есть там среди прочих:
http://www.honeywell.com/sites/servlet/com...93-18311A190954
Правда, в последнее время, у них тоже наблюдается стойкая миграция терминов в сторону полного бардака. Или универсализации?
Понятно, что для микросхем используются те же p- и n- канальные полевики, но на другом типе подложки. И термин CMOS, конечно, применим к "кремнию на изоляторе", только называют процесс как кому вздумается...

ЗЫ. А, может, всё-таки стоит уважить автора темы, и постараться ответить на его вопрос, вместо поиска термостойкой пластмассы? Я, по крайней мере, сделал такую попытку...

Вот и хрен-то, что тут перемешали мух с котлетами. Есть CMOS - схемотехника, это когда с применением комплементарных МОП-транзисторов. Есть SOI-, SOS- и standard- CMOS processes - это технологические процесы, которые позволяют строить устройства с использованием CMOS-схемотехники.

В принципе на SOI/SOS, как и на обычной(стандартной) пластине, никто не мешает сделать и не CMOS-схему... Просто использовать не CMOS-процесс...

В общем сравнивать CMOS и SOI так просто нельзя. Даже мое высказывание о том, что SOI это подмножество CMOS истинно только для CMOS-процессов на различных подложках. В общем случае - SOI/SOS/standard это разновидности подложек, а CMOS - это либо схемотехника, либо технологический процесс формирования транзисторов на подложке.



Ну мы тут недавно про спектральный анализ тоже хорошо поговорили

А по делу - что знал, то сказал, про то, что корпуса для более широкого темп. диапазона другие и дороже.

Похоже, что так. Только путаницы в понятиях много. Не у Вас конкретно, а вообще, в литературе...
А что такое всё же есть automotive? Кроме диапазона температур, я знаю ещё про диапазон напряжений элементов силовых преобразователей и допустимых помех на выводах драйверов интерфейсов: 40 В. А ещё? Ну, есть какое-нибудь общее определение?

Определения нет. Применительно к разным контекстам может означать очень много всего.

Да простит меня автор за флейм в его теме, отвечу в последний раз.

Трудно поспорить с Вашим тезисом о том, что технология не стоит на месте
Чипы для расширенных температурных диапазонов были и 3 года назад и 5 и даже 7. И даже bulk & epi КМОП.

Что касается Мотороллы, то во втором примере как раз их схема на плате. Полупроводниковое подразделение Мотороллы было продано консорциуму частных инвесторов и называется сейчас Freescale.

По поводу наименований - тут тоже соглашусь, что мир дрейфует к полной анархии - то есть к заказным схемам, что меня, как дизайнера, не может не радовать. Время от времени предпринимаются попытки что-то стандартизировать, однако большое кол-во стандартов и разнящиеся требования производителей конечного продукта только усугубляют проблему и остается надеятся, что тот, кто в теме, тот поймет о чем речь.

Для простоты и ясности могу предложить относить к автомотив все, что ставится в машину, не обращая внимания на какие-бы то ни было диапазоны так будет проще и понятнее и оспорить это трудно.

Несколько лет назад нам повезло застать довольно интересное время - производители пытались напихать машину электроникой по максимуму. Это привело к тому, что некая усредненная немецкая машина в зависимости от комплектации имела на борту до 80 микроконтроллеров и соответсвенно уйму различных сенсоров. Как следствие - рост числа поломок.

Например по различным данным от 60 до 80% отказов машин сейчас на совести электроники. Даже Даймлер-Крайслер не был исключением - в то время ходили слухи (то ли через Bosch, то ли через Siemens VDO), что тестбенч для систем электроники они не могли создать и промоделировать по причине сложности системы в целом и якобы мощности их вычилительных центров не хватало просчитать все возможные пермутации. В связи с чем пришлось гонять ограниченное кол-во тестов и кол-во рекламаций например для "Е" класса сильно возрасло и заставило пересмотреть подход к электронификации автомобиля. И не только их.

Другим интересным моментом было то, что обычные 12В аккумуляторы быстро надрывались от такой нагрузки и всерьез шло обсуждение перехода 42В батареи. Как сейчас - не знаю, т.к. уже ушел из автомотива.