В чем собственно различие? Кристаллы или корпуса другие? Или еще чего?

По разному бывает. Бывает так, что например чип на этапе измерений не дотянул до +125С (есть такие графики типа Shmoo-plot), но с функциональностью все в порядке, то его записывают в категорию до +85С. Иногда бывает, что версия кристалла другая. Насчет влияния корпуса, я пока не встречал такого (что не значит, что так не бывает). Корпус имеет скорее второстепенное значение, так как его модель со всеми RCLK паразитами у хорошего дизайнера должна быть оценена еще при проектировании IO.

Паразиты это одно, а вот механика, температурные изменения, всякие там "дышания" и испарения - это совсем другое. Редкая пластмасса проживет весь срок службы при +125

Это уже давно не так. Сейчас полимерная упаковка универсальна.
Например сабконтракторы типа Амкора уже на протяжении нескольких лет предлагают термостойкую упаковку типа BGA и т.д.

я не говорил, что таких пластмасс не существует, или что их сложно достать. Но например lqfp100 для коммерческого диапазона стоит центов 40-50, а для авто минимум раза в три выше.

Автомотив это уже совсем другой уровень. Раньше приходилось разрабатывать. Температурный диапазон от -60 до +170С, соответственно и корпуса другие.

да нет, там для авто прописано -40 ... +125 (ambient). (индустриальный -40...80, коммерческий 0..80, милитари -55...150). Про 170 вообще не слышал.

Небольшая поправочка. Индастриал - -40...+85, коммерческий - 0...+70, милитари - -55...+125 (стандарт 883).
Насколько мне известно, кристаллы для разных грэйдов одинаковые. Различается лишь упаковка. Кроме того, милитари проходят 100% проверку при предельных температурах.

Не надо меня поправлять, я привел данные от вполне конкретной тайваньской конторы по производству корпусов, корпусированию и тестированию кристаллов. Я собираюсь как раз у них паковать кой-что. Пересмотрел их ответ еще раз - я не ошибся ни в одной из цифр.

ЗЫ а кристаллы для милитари могут быть сделаны на базе совершенно других, "стойких", библиотек стандарт-целлов. Хотя это где как.

Поясняю: я привёл минимально допустимые диапазоны для этих грэйдов. То, что лепят Ваши знакомые тайваньцы, к стандартам не относится - каждая фирма вольна расширять температурные диапазоны в сторону ужесточения, как у кого получится. Стандарты же при этом остаются неизменными: работоспособность должна сохраняться при значениях температур не более, и не менее указанных мной цифр.

Это я отлично знаю, но стандарты совершенно не относятся к обсуждению конкретных пластмасс с определенными параметрыми и ценами. Эти стандарты не распространяются на отдельно взятый корпус без кристалла, а применимы к изделию в сборе, т.е. когда это не корпус, а готовая прошедшая выходной контроль ИМС. Поэтому не надо путать народ стандартами, не относящимися непосредственно к контексту обсуждения.

ЗЫ
Могу например Вас уверить, что как только в 150-градусный корпус вклеют чип, эта система станет 125-градусной как минимум из-за разной деформации клея, кремния и корпуса.

Контекст задаётся автором темы. Я лишь поправил Вас в цифрах.

Это и мне известно.
Только бывают кремниевые микросхемы и +250, и даже +300-градусные (в корпусе).

Извините, но отвечал я chairman'у на тему -60...+170 корпусов для автомотива, и еще раз повторю, что в контексте именно этого ответа я категорически против ссылок в стандарты, не связанные непосредственно с корпусированием и соответственно поправок. Я привел вполне определенные конкретные цифры, зная чьи и зная для чего.

Конечно, -60...+170 для автомотива - явная нелепица. Насколько я помню, там -40...+125. Для +170 обычная технология производства кристаллов уже не годится.
ЗЫ. А, ну Вы же эти цифры и привели.

Я думаю это не нелепица, а вполне оправданный чем-то мне неизвестным параметр КОРПУСА для достижения +125, о которых все и без поправок знают, В ИМС В СБОРЕ. Поймите, КОРПУС это одно, а ИМС, состоящия из корпуса, кристалла, клея, разварочных проводков - это другое. Мы с chairman говорим о КОРПУСЕ, а не о ИМС.

А вот почему это так у именно того производителя корпусов, мне и интересно, первое, что приходит в голову, что это не окружающая среда, а допустимая температура пластика, определяемая как окружающая среда плюс нагрев кристалла, и мы с ним просто говорим в разных единицах. Та фирма, где буду делать я, определяет, что нагрев кристалла допустим на 35 градусов относительно окружающей среды. Фирма, где делал он, возможно считает уже сумму среды и нагрева. Если Вы точно знаете ответ на этот вопрос, так ответьте, а не поправляйте одни параметры стандартами, предназначенными для других параметров.

Почитайте о процессах, происходящих в кремниевом кристалле при температурах >~150 C. Для +170 применяют уже SOI.
Статьи есть у Хонивелла и Техас инструментс, по-моему.

Вот хрень ведь какая. Я про корпус, мне про кристалл. Я про корпус большими буквами, мне все равно про кристалл. Да ПРО КОРПУС Я БЛИН УЗНАТЬ ХОЧУ, ПРО КОРПУС, про тот конкретный корпус. А что и как в кристаллах происходит я и так знаю, и это не является интересующим меня в данной теме вопросом.

Простите, если не понял чего.
Я подумал (пост #6), что речь идёт именно о микросхеме -60...+170, и "соответственно, и корпусах других".
А с русским языком у меня проблемм, вроде, пока что не было...

Если корпус и технология сборки ИМС позволяет ее нагревать до +125 то ничего с ней не будет. Но, то что схема работоспособна на +125 еше надо будет даказать испытаниями на надежность (всякие ссылки на то что мы в среде Каденсе/синопсис моделировали, при проведении ФК ее грели/холодили не прокатит). Так что, например, что бы доказать ее наработку на отказ на срок 25 лет, ее придется выдерживать в рабочем режиме в печке в 125С в течении 3000 часов. Если же указать ей +85 верхнюю границу, то за счет увеличения температуры например до 125С, срок выдержки сокращается значительно. Чем многие и пользуются. Вообщем, все как всегда уперается в деньги и время.

А с учетом стоимости работы чип-тестера порядка $100/час это очень круто

Немного по другому. Микросхема в печке при 125С молотит сама по какой то условной тестовой программе (желательно по максимуму переключений внутри и предельнодопустимые нагрузки на выводах), и снаружи "что она жива" определяется например по марганию светодиода. Тестер не задействован. И например каждые 500 часов их извлекают из печки и проганят на тестере полную программу контроля с определением стат и динам. параметров и если ничего не "ушло" ставят обратно в печку. Для ОКР надо что бы подобное испытание прошло от 10 до 100 микросхем (в зависимости от степень интеграции). И если хотя бы одна откажет ........ При серийном производстве так же делается выборка из партии и если в выборке происходит отказ, вся партия бракуется.

Вы вероятно очень уверенный в своих знаниях специалист. Хорошо, допустим написанное мной нелепица.

Если же дать себе труд и погуглить немного, то окажется, что и рынок схем для агрессивных сред есть и невозможное возможно.

Пример N1:



http://www.sintef.no/upload/HITEC_SD00ove.pdf

Пример N2:



http://www.ultimalabs.com/datasheets/Micro...ler/U90160D.pdf

Может быть сообщу что-то новое, но достаточное кол-во фабрик имеют в своем портфеле автомотив процессы. Часто практикуется поставка bare die для специальной корпусировки систем в корпусе. Среди таких корпусов видел интересные вещи - например корпус типа пудренницы с застежкой, забыл как называется, открываешь, а там на микроплате в "голом", т.е. некорпусированном виде распаяна целая система. Но возможно, что этот корпус просто инженерный.

То что мы делали должно было в специализированном корпусе пережить -50...+150. Соответственно функционально должно было быть при -60...+170С. Для примера - ванна с моторным маслом может иметь температуру до +200С, в коробке передач до +150С. Если погуглить, то можно найти уйму интересных вещей.

Но и это еще не все. Возможно уже с 2009 года стандартным требованием (не путать со стандартом) к заказным автомотив схемам станет совмещение в одном процессе МЕМС и обычного БиКМОП аналога для -60...+225С. Это предложение из Бошевской или Континенталевской презентации трехлетней давности. Тогда показывали какую-то деталь автомобиля с наклееной на нее системой. Сейчас данное требование пока до +175С и не уверен, но по-моему пока с МЕМСом не совмещается.

+++++++++

То SM: говоря, что автомотив = другой уровень и другие корпуса я имел ввиду именно то что писал. Такое есть.
И автомотив автомотиву рознь - есть вещи для использования в салоне и есть вещи по капот.

Ну под капот это все таки тоже 125 А вот внутрь агрегата... Не знал.

Конкретно в области разработки чипов - нет.
Слово "нелепица" относилось к "automotive" с диапазоном -60...+170 град.

Согласен, технология не стоит на месте. Года 3 назад я искал чипы для 200 град, но нашёл только SOI. Если сейчас делают и CMOS - замечательно.
Предлагаю всё же обратиться к производителям М/С. Для automotive грэйда диапазон температур обозначен весьма чётко: -40...+125. Чипы с -60...+170 следует уже относить к специальным (а не automotive).
Попробуйте-ка найти у той же Моторолы, например, новый автомотив процессор на температуру >125C.
Хотя, согласен, что может быть путаница с терминологией. Тогда не мешало бы выяснить, что собой являет automotive грэйд вообще, и в смысле диапазона температур в частности?

ЗЫ. За ссылки спасибо. Статьи интересные.

Теперь я поправлю SOI это частный случай CMOS. Корректнее говорить, что раньше делали CMOS с использованием пластин SOI или SOS. А теперь и не только.

А-у-у-у. Да куда ж от вас, микросхемотехников, деться, с вашей косноязычной терминологией (не в обиду).
Вот, например, Хонивел различает Si CMOS и SOI:
http://www.honeywell.com/sites/portal?smap...0A988&sel=1

Статейка обзорная есть там среди прочих:
http://www.honeywell.com/sites/servlet/com...93-18311A190954
Правда, в последнее время, у них тоже наблюдается стойкая миграция терминов в сторону полного бардака. Или универсализации?
Понятно, что для микросхем используются те же p- и n- канальные полевики, но на другом типе подложки. И термин CMOS, конечно, применим к "кремнию на изоляторе", только называют процесс как кому вздумается...

ЗЫ. А, может, всё-таки стоит уважить автора темы, и постараться ответить на его вопрос, вместо поиска термостойкой пластмассы? Я, по крайней мере, сделал такую попытку...

Вот и хрен-то, что тут перемешали мух с котлетами. Есть CMOS - схемотехника, это когда с применением комплементарных МОП-транзисторов. Есть SOI-, SOS- и standard- CMOS processes - это технологические процесы, которые позволяют строить устройства с использованием CMOS-схемотехники.

В принципе на SOI/SOS, как и на обычной(стандартной) пластине, никто не мешает сделать и не CMOS-схему... Просто использовать не CMOS-процесс...

В общем сравнивать CMOS и SOI так просто нельзя. Даже мое высказывание о том, что SOI это подмножество CMOS истинно только для CMOS-процессов на различных подложках. В общем случае - SOI/SOS/standard это разновидности подложек, а CMOS - это либо схемотехника, либо технологический процесс формирования транзисторов на подложке.



Ну мы тут недавно про спектральный анализ тоже хорошо поговорили

А по делу - что знал, то сказал, про то, что корпуса для более широкого темп. диапазона другие и дороже.

Похоже, что так. Только путаницы в понятиях много. Не у Вас конкретно, а вообще, в литературе...
А что такое всё же есть automotive? Кроме диапазона температур, я знаю ещё про диапазон напряжений элементов силовых преобразователей и допустимых помех на выводах драйверов интерфейсов: 40 В. А ещё? Ну, есть какое-нибудь общее определение?

Определения нет. Применительно к разным контекстам может означать очень много всего.

Да простит меня автор за флейм в его теме, отвечу в последний раз.

Трудно поспорить с Вашим тезисом о том, что технология не стоит на месте
Чипы для расширенных температурных диапазонов были и 3 года назад и 5 и даже 7. И даже bulk & epi КМОП.

Что касается Мотороллы, то во втором примере как раз их схема на плате. Полупроводниковое подразделение Мотороллы было продано консорциуму частных инвесторов и называется сейчас Freescale.

По поводу наименований - тут тоже соглашусь, что мир дрейфует к полной анархии - то есть к заказным схемам, что меня, как дизайнера, не может не радовать. Время от времени предпринимаются попытки что-то стандартизировать, однако большое кол-во стандартов и разнящиеся требования производителей конечного продукта только усугубляют проблему и остается надеятся, что тот, кто в теме, тот поймет о чем речь.

Для простоты и ясности могу предложить относить к автомотив все, что ставится в машину, не обращая внимания на какие-бы то ни было диапазоны так будет проще и понятнее и оспорить это трудно.

Несколько лет назад нам повезло застать довольно интересное время - производители пытались напихать машину электроникой по максимуму. Это привело к тому, что некая усредненная немецкая машина в зависимости от комплектации имела на борту до 80 микроконтроллеров и соответсвенно уйму различных сенсоров. Как следствие - рост числа поломок.

Например по различным данным от 60 до 80% отказов машин сейчас на совести электроники. Даже Даймлер-Крайслер не был исключением - в то время ходили слухи (то ли через Bosch, то ли через Siemens VDO), что тестбенч для систем электроники они не могли создать и промоделировать по причине сложности системы в целом и якобы мощности их вычилительных центров не хватало просчитать все возможные пермутации. В связи с чем пришлось гонять ограниченное кол-во тестов и кол-во рекламаций например для "Е" класса сильно возрасло и заставило пересмотреть подход к электронификации автомобиля. И не только их.

Другим интересным моментом было то, что обычные 12В аккумуляторы быстро надрывались от такой нагрузки и всерьез шло обсуждение перехода 42В батареи. Как сейчас - не знаю, т.к. уже ушел из автомотива.

Это мне известно. Придётся, однако, видоизменить своё предложение.
Попробуйте-ка найти у Freescale указанную во втором примере М/С на диапазон +175 град.
Надо думать, специалисты Ultima Labs нашли какой-то доселе неизвестный способ повышения допустимых рабочих температур чипа аж на 50 град...

Понятно. Только мне, вследствие написанного Вами и SM всё же кажется, что правильнее будет считать термин automotive просто сорным...