Я имел в виду неравномерность плотности компонентов, а также сложность разводки аналоговой части.
Я тоже разводил аналоговые вещи, и сложности были не всегда.
Вообще, надо стараться переводить эти вещи на язык чисел. Например, как учесть форму платы? Подсчитывать количество точек, из которых состоит ее контур?
Корпус БГА косвенно учитывается при подсчете плотности пинов. Никакой другой корпус не даст Вам такую плотность, очевидно

согласен
Однако я имел ввиду что метод оценки подсчётом плотности ну уж очень ориентировочный и предложенный мной в самом начале из того же разряда (обидно "Ну это дилетантский метод" ). Хотя это моё личное мнение, не имея большого опыта разводки плат на заказ (обычно мой весь проект, а не только плата), могу ошибатся...
Я бы предложил выработать общую методику подсчёта стоимости, учитывающую большенство факторов, однако это уж больно объёмная работа...
Интересно а за бугром как это всё считается, имеется ли у них чёткая методика, наверняка они уже давно озаботились этой проблемой?

Вообще-то и правда можете ошибаться Методу я позаимствовал у своей фирмы, внеся небольшие изменения. А фирма наша уже 10 лет занимается дизайном на заказ, так что дилетантами нас не назовешь при всем желании.

Принципиальное возражение против почасовой системы оценки.
Чем дольше делаем - тем больше получаем. Так зачем торопиться? Будем делать полгода
Нет стимула работать быстрее.

Есть срок исполнения работы, календарный план. Вот сколько времени туда заложат, столько плата и будет стоить. А планы обычно составляют люди которые сами платы по этим планам не разводят.

Давайте у них спросим какая у них методика... :-)

Да, а как учитываются специальные требования? Согласование импедансов? Разводка PCI? Разводка диффпар? Разводка шин с выравниванием времянки? Раздельные земли? Требования по току или по пробивному напряжению? Специальные требования технологии производства - под пайку волной и т. д.

Или заказчики с подобными требованиями для разводчиков-подрядчиков настолько редки, что к ним всегда особое отношение?

Понял Вас.... Но всё равно как-то мне стремновато предложенной Вами методикой пользоватся (не дорос видимо исчо )
Посмотрев выполненые проекты и оценив их по Вашей методике... у меня на 30-40% цены выше, значится переплатили товарищи... приятно, что не продешевил

Плотность - понятие относительное Тут еще технологические нормы учитывать надо - нормы зазор/проводник в 0.25/0.25 или 0.125/0.125 дадут разницу в плотности в 4 раза, а сложность трасировки может быть одинаковой.
Еще для МПП коэффициент для числа слоев ввести хорошо бы - причем экпоненциальный. Одно дело 4 слоя, другое - 10.
Ну и для высокоскоростных плат - "свои тараканы" есть.

У, какой любопытный!
Из всех Ваших специальных требований отметил бы только выравнивание длины и дифпары.
Это то, что серьезно увеличивает трудоемкость дизайна.
Учитываются умножением суммы на коэффициент k. Пока методика его определения совпадает с предложенной Мирабеллой Сергеевной



Так в Москве-то все не так, как в России Ессно, у Вас там тарифы другие будут.
Еще хочу уточнить, что это тарифы индивидуала, фирма берет побольше


Вот это тоже щекотливый момент.
Количество слоев очень сильно зависит от умения (и желания) разводчика. Одну и ту же плату можно сделать в 6 слоев, можно в 14. Я обычно, начиная трассировать, еще не знаю, сколько слоев получится.

Инетересная фраза - одну и туже плату можно сделать в 6 слоев, можно в 14 - более как бредом не назовешь. Ни разу не видел ситуации, чтобы переходили к более высокому классу точности без видимых на то причин так же как и к количеству слоев. Так что если плату делают в 14 слоях то скорее всего ее нельзя сделать не только в 6 слоев но и в 10. Так же как и если плату делают в 6 слоев то кто будет делать ее в 14? Заказчики тоже наврядли дураки чтобы сначала переплачивать за проектирование а потом что еще хуже за изготовление.

Кроме того считать только по количеству ног действительно делитанский метод он мало отличается от того что предложил rumit2000 и не надо годами работы определять уровень делитанства. Можно и через 20 лет остаться делитантом. Методики подсчета существуют и включают действительно количество ног помноженное на коэффициенты, если какой либо коэффииент не учитывается то принимается за 1, коэффициентов гора цлая начиная от плотности, многослойности и заканчивая электрическими парамиетрами, я мею ввиду диф пары, волновое сопротивление и т.д.

Сообщение отредактировал Mahim - Mar 30 2007, 09:45

А у меня есть пример.

Была четырехслойная плата блока питания под всю площадь стоечного 19" 1U корпуса. Это при том, что в основном она выполняет роль несущей подложки. И эту плату можно было бы сделать односторонней на 70й фольге с несколькими перемычками, или вообще часть элементов крепить не к плате и сделать у них объемный монтаж.

Из-за конечной стоимости изделие снято с производства, а направление закрыто...

Еще неплохо было бы как-то качество при вычислении тарифов учитывать.
Мне вот такой случай из 1993 года вспомнился. Проект содержал 35-40 чипов логики + 100-TQFP процессор. Я только схемки в PCAD умел тогда рисовать, поэтому трассировку делали "на стороне". "Пленный конструктор" не особо заморачивался (оплата все равно сдельная) - взял сделал плату 200x400мм, расставил все рядами и запустил автомат. Потом немного руками причесал и все - 938 переходных отверстий в итоге. Чтобы полегче было - via сделал поменьше (1.1/0.6мм), плата крупногабаритная, поэтому текстолит берем потолще - 2мм, чтобы деформировалась поменьше. Ну и плюс технологические проблемы при изготовлении PCB на отечественном заводе (в 1993-ем дело было).
Что было дальше? Цензурно я об этом рассказывать могу с трудом. Изделие пошло в серию, разошлось по заказчикам, а потом волной пошли отказы металлизации в платах. Да-а-а...
Пришлось быстренько изделие перетрассировать (изучать P-CAD в перерывах между ремонтами ).
Вторая ревизия той же схемы уместилась на 200x170мм, имела 120 переходных 1.4/0.9мм и была изготовлена на 1.5мм текстолите на том же самом заводе. Надо ли говорить что проблем на таких платах практически не было. Так что по идее - число пинов одинаковое, оплата одинаковая (плотность тут незначительно скачет - для DIP-ов она вообще в нижнем ценовом диапазоне по методите от Жека), а вот результат почему-то разный

Бред - это ваши заявления. Я исхожу из реального опыта, если надо, могу назвать конкретные фирмы, которые именно плодили лишние слои. Это организации, сидящие на госзаказе - для них стоимость и оптимальность плат не имеют значения.

Ну приведите целиком эти методики со всей этой кучей коэффициентов. А потом включите мозги и скажите - сможете вы по ним сделать оценку ДО того, как плата страссирована?

Моя фирма, PCB Professional, является одним из крупнейших PCB дизайнеров России.
А вы кого представляете?

PS. Надо писать "дилетант"

Видимо слово бред так вас задело что вы снова решили вспоминать свой опыт работы и крупнейшую фирму PCB Professional, а между тем разговор шел о предварительной стоимости и я не говорил что можно сразу подсчитать конечную цену, то что вы мне пытаетесь повесить . Так же и про подсчет. Кроме того зачем брать 16 слоев если можно сделать на 10 с использованием необходимого числа слоев для отвода тепла, экранирования и т.д. и для чего мне к этому добавлять еще 10? И зачем мне знать название фирм "которые плодили слои"? может вы назовете причину, думаю она будет? И не думаю что там будет причина - "а почему бы не добавить еще 10 слоев просто так?" - именно это и является бредом, всегда есть необходимость делать так а не иначе. Или у вас были ситуации когда плату разводили на одном слое а потом добавляли подряд 15 слоев земли просто так? Может опишите эти случаи?

Решил не разводить ответную демагогию, а просто показать плату. Выкладываю в формате CAM350, только сигнальные слои. Прошу всех желающих высказаться, во сколько слоев вы бы развели ее.

Mahim, закащика очень нервирует, если цена дизайна в процессе работы будет "плавать".
А вообще выкладывайте свою методику, я ведь не против. Посмотрим, обсудим.

Мда... Это реальный проект?