Привет Всем!
Меня интересует вопрос оценки стоимости разводки печатных плат 2-х, 4-х, 6-ти и 8-ми слойных.
Интересует методики оценки сложности и связанные с ними коэффициенты, а также коэффициенты за срочность?
Цена за пин и т. д.

лично я пользуюсь таким методом....
сколько в вашем районе получает разводчик плат (типовая з.п.) - ориентировочные цифры можно найти на сайтах типо джоб ру... смотрите сколько за час.... какое время потребуется на разводку заказываемой ПП (+-километр), и смело прибавляете 30-40% (сколько не жалко), раз заказчик не может себе нанять штатного товарища, значит точно готов переплатить за аутсорсинговый заказ... насчёт срочности - сугубо индивидуально... можно и в 10 раз дороже взять, однако здесь надо напомнить заказчику "быстро,дёшево,качественно - выбери 2 любых пункта"....

Ну это дилетантский метод. В условиях реальной конкуренции такие методы не выживают.
Styv, могу в личку скинуть более-менее адекватную методику оценки.

Согласен... но надо же на что-то ориентироваться... а такой метод на порядок лучше, чем ничего
Буду благодарен если и мне скинете методику...

Если не сложно, буду ждать письма.
Заранее благодарен!

Уважаемы Жека, если не сложно то и на 602mrn (cсобака) mail.ru

Если можно и мне методику, что ж за тайна сия есьмь...
demeny [at] yandex [dot] ru

может отдельной ветки по регионам указать цены (в у.е.) для ориентира. естественно для общего случая, а чего то особенного.

А можно и мне методику?

Ладно, чувствую, я запарюсь массовые рассылки делать. Держите файлик.
Методика нормально работает не для плат питания (слишком дешево получается) и подразумевает ручную разводку. Создание библиотек надо бы оценивать отдельно, как - еще не придумал.
Готов услышать любые предложения-замечания-наезды по усовершенствованию.

Жека, спасибо от имени всех, кто просил

Думаю не стоит забывать о самой схеме...
Если вся схема - сплошная цифра, то в основном все связи идут последовательно/паралельно... А вот если схема содержит сложные аналоговые решения, то при той-же самой плотности пинов её сложнее (по крайней мере для меня), а следовательно дороже, разводить...

Кроме того, хорошо бы учитывать форму платы, ограничение на размещение компонентов (параметры корпуса)... а то была у меня такая плата - "зигазугом" вроде и площадь большая, а всё равно - долго пришлось мучаться...

Да и обычно плотность компонентов неравномерная по всей плате, да и корпуса надо бы учитывать один корпус BGA уже усложняет плату...

Господа, хорошо бы исходить из следующего момента - оценку надо произвести, имея только схему и параметры конструктива платы (габариты). Многих перечисленных rumit2000 тонкостей мы к этому времени еще не знаем, поскольку наша работа еще не началась. Мы только выкатываем закащику ценник, после чего он или акцептует его, или разворачивается и уходит

Э... схема есть (следовательно и корпуса), конструктив платы есть (практически всегда если плата сложной формы - сразу оговаривается), каких тонкостей из перечисленных мной на этом этапе не известно?

Видимо "зигазуг" не будет учтен на этом этапе

Я имел в виду неравномерность плотности компонентов, а также сложность разводки аналоговой части.
Я тоже разводил аналоговые вещи, и сложности были не всегда.
Вообще, надо стараться переводить эти вещи на язык чисел. Например, как учесть форму платы? Подсчитывать количество точек, из которых состоит ее контур?
Корпус БГА косвенно учитывается при подсчете плотности пинов. Никакой другой корпус не даст Вам такую плотность, очевидно

согласен
Однако я имел ввиду что метод оценки подсчётом плотности ну уж очень ориентировочный и предложенный мной в самом начале из того же разряда (обидно "Ну это дилетантский метод" ). Хотя это моё личное мнение, не имея большого опыта разводки плат на заказ (обычно мой весь проект, а не только плата), могу ошибатся...
Я бы предложил выработать общую методику подсчёта стоимости, учитывающую большенство факторов, однако это уж больно объёмная работа...
Интересно а за бугром как это всё считается, имеется ли у них чёткая методика, наверняка они уже давно озаботились этой проблемой?

Вообще-то и правда можете ошибаться Методу я позаимствовал у своей фирмы, внеся небольшие изменения. А фирма наша уже 10 лет занимается дизайном на заказ, так что дилетантами нас не назовешь при всем желании.

Принципиальное возражение против почасовой системы оценки.
Чем дольше делаем - тем больше получаем. Так зачем торопиться? Будем делать полгода
Нет стимула работать быстрее.

Есть срок исполнения работы, календарный план. Вот сколько времени туда заложат, столько плата и будет стоить. А планы обычно составляют люди которые сами платы по этим планам не разводят.

Давайте у них спросим какая у них методика... :-)

Да, а как учитываются специальные требования? Согласование импедансов? Разводка PCI? Разводка диффпар? Разводка шин с выравниванием времянки? Раздельные земли? Требования по току или по пробивному напряжению? Специальные требования технологии производства - под пайку волной и т. д.

Или заказчики с подобными требованиями для разводчиков-подрядчиков настолько редки, что к ним всегда особое отношение?

Понял Вас.... Но всё равно как-то мне стремновато предложенной Вами методикой пользоватся (не дорос видимо исчо )
Посмотрев выполненые проекты и оценив их по Вашей методике... у меня на 30-40% цены выше, значится переплатили товарищи... приятно, что не продешевил

Плотность - понятие относительное Тут еще технологические нормы учитывать надо - нормы зазор/проводник в 0.25/0.25 или 0.125/0.125 дадут разницу в плотности в 4 раза, а сложность трасировки может быть одинаковой.
Еще для МПП коэффициент для числа слоев ввести хорошо бы - причем экпоненциальный. Одно дело 4 слоя, другое - 10.
Ну и для высокоскоростных плат - "свои тараканы" есть.

У, какой любопытный!
Из всех Ваших специальных требований отметил бы только выравнивание длины и дифпары.
Это то, что серьезно увеличивает трудоемкость дизайна.
Учитываются умножением суммы на коэффициент k. Пока методика его определения совпадает с предложенной Мирабеллой Сергеевной



Так в Москве-то все не так, как в России Ессно, у Вас там тарифы другие будут.
Еще хочу уточнить, что это тарифы индивидуала, фирма берет побольше


Вот это тоже щекотливый момент.
Количество слоев очень сильно зависит от умения (и желания) разводчика. Одну и ту же плату можно сделать в 6 слоев, можно в 14. Я обычно, начиная трассировать, еще не знаю, сколько слоев получится.

Инетересная фраза - одну и туже плату можно сделать в 6 слоев, можно в 14 - более как бредом не назовешь. Ни разу не видел ситуации, чтобы переходили к более высокому классу точности без видимых на то причин так же как и к количеству слоев. Так что если плату делают в 14 слоях то скорее всего ее нельзя сделать не только в 6 слоев но и в 10. Так же как и если плату делают в 6 слоев то кто будет делать ее в 14? Заказчики тоже наврядли дураки чтобы сначала переплачивать за проектирование а потом что еще хуже за изготовление.

Кроме того считать только по количеству ног действительно делитанский метод он мало отличается от того что предложил rumit2000 и не надо годами работы определять уровень делитанства. Можно и через 20 лет остаться делитантом. Методики подсчета существуют и включают действительно количество ног помноженное на коэффициенты, если какой либо коэффииент не учитывается то принимается за 1, коэффициентов гора цлая начиная от плотности, многослойности и заканчивая электрическими парамиетрами, я мею ввиду диф пары, волновое сопротивление и т.д.

А у меня есть пример.

Была четырехслойная плата блока питания под всю площадь стоечного 19" 1U корпуса. Это при том, что в основном она выполняет роль несущей подложки. И эту плату можно было бы сделать односторонней на 70й фольге с несколькими перемычками, или вообще часть элементов крепить не к плате и сделать у них объемный монтаж.

Из-за конечной стоимости изделие снято с производства, а направление закрыто...

Еще неплохо было бы как-то качество при вычислении тарифов учитывать.
Мне вот такой случай из 1993 года вспомнился. Проект содержал 35-40 чипов логики + 100-TQFP процессор. Я только схемки в PCAD умел тогда рисовать, поэтому трассировку делали "на стороне". "Пленный конструктор" не особо заморачивался (оплата все равно сдельная) - взял сделал плату 200x400мм, расставил все рядами и запустил автомат. Потом немного руками причесал и все - 938 переходных отверстий в итоге. Чтобы полегче было - via сделал поменьше (1.1/0.6мм), плата крупногабаритная, поэтому текстолит берем потолще - 2мм, чтобы деформировалась поменьше. Ну и плюс технологические проблемы при изготовлении PCB на отечественном заводе (в 1993-ем дело было).
Что было дальше? Цензурно я об этом рассказывать могу с трудом. Изделие пошло в серию, разошлось по заказчикам, а потом волной пошли отказы металлизации в платах. Да-а-а...
Пришлось быстренько изделие перетрассировать (изучать P-CAD в перерывах между ремонтами ).
Вторая ревизия той же схемы уместилась на 200x170мм, имела 120 переходных 1.4/0.9мм и была изготовлена на 1.5мм текстолите на том же самом заводе. Надо ли говорить что проблем на таких платах практически не было. Так что по идее - число пинов одинаковое, оплата одинаковая (плотность тут незначительно скачет - для DIP-ов она вообще в нижнем ценовом диапазоне по методите от Жека), а вот результат почему-то разный

Бред - это ваши заявления. Я исхожу из реального опыта, если надо, могу назвать конкретные фирмы, которые именно плодили лишние слои. Это организации, сидящие на госзаказе - для них стоимость и оптимальность плат не имеют значения.

Ну приведите целиком эти методики со всей этой кучей коэффициентов. А потом включите мозги и скажите - сможете вы по ним сделать оценку ДО того, как плата страссирована?

Моя фирма, PCB Professional, является одним из крупнейших PCB дизайнеров России.
А вы кого представляете?

PS. Надо писать "дилетант"

Видимо слово бред так вас задело что вы снова решили вспоминать свой опыт работы и крупнейшую фирму PCB Professional, а между тем разговор шел о предварительной стоимости и я не говорил что можно сразу подсчитать конечную цену, то что вы мне пытаетесь повесить . Так же и про подсчет. Кроме того зачем брать 16 слоев если можно сделать на 10 с использованием необходимого числа слоев для отвода тепла, экранирования и т.д. и для чего мне к этому добавлять еще 10? И зачем мне знать название фирм "которые плодили слои"? может вы назовете причину, думаю она будет? И не думаю что там будет причина - "а почему бы не добавить еще 10 слоев просто так?" - именно это и является бредом, всегда есть необходимость делать так а не иначе. Или у вас были ситуации когда плату разводили на одном слое а потом добавляли подряд 15 слоев земли просто так? Может опишите эти случаи?

Решил не разводить ответную демагогию, а просто показать плату. Выкладываю в формате CAM350, только сигнальные слои. Прошу всех желающих высказаться, во сколько слоев вы бы развели ее.

Mahim, закащика очень нервирует, если цена дизайна в процессе работы будет "плавать".
А вообще выкладывайте свою методику, я ведь не против. Посмотрим, обсудим.

Мда... Это реальный проект?

Честное пионерское

ИМХО, пример довольно неудачный. 8-10 слоев вполне достаточно, если тут не было спец требований не позволяющих уплотнить трассировку. Зато, наверное, быстро было сделано

Все слои выглядят пустыми. Не знаю, сколько бы у меня в конце концов слоев получилось - я бы начал экспериментировать с четырех В чем причина использования именно 16?

ИМХО, с 4-мя слоями при данных нормах не получится - обратите внимание на большие круглые разъемы - 7-8 рядов в глубину, внешние слои имеют крупные pad - не протащить между ними - итого стартовая точка - 8 слоев.

на разведенной плате есть примеры прохождения одного сигнального провода между соседними падами у круглых разьемов на внешних слоях и диффпары - на внутренних. Кроме того, в крайнем и предпоследнем рядах некоторые промежутки шире. Так что попытаться можно, по крайней мере, чтобы понять, где узкие места.

Хм.. Проглядел я дифпары и нормы немного неточно оценил. Тады да - можно попытаться начать с 4-х слойки. Но скорее все-таки 6 слоев понадобится.
Странная немного плата - на скоростную не очень похожа. Сейчас придет Жека и скажет, что он еще десяток опорных слоев пропустил

Именно про такие случаи я говорил, конечно никто не знает какие технические требования были здесь указаны, возможно они обьясняют такое количество слоев. Мне тоже пришлось работать на военных и я тоже знаком с заказчиками-военными и не всегда у них есть логические мысли, часто если денег хватает то почему бы и 20 слоев не вставить, такое не проходит с коммерческими разработками.

Надеюсь, никто не подумал, что это я разводил?
Это нам заказали изготовить, дизайн закащика.
Согласен с VslavX, что на скоростную плата не похожа.
Подобным шЫдевром я просто хотел проиллюстрировать тезис о сильной зависимости количества слоев от квалификации разводчика.

http://www.pcbprofessional.com/ru-designing-1.htm

вон сколько всего Ваша фирма просит от заказчика, что бы оценить стоимость разводки ПП....

а как же



или они просто так столько всего спрашивают - чтоб выглядеть солиднее?

P.S. не наезд - просто интересно видимо, раз столько инфы просят - есть более-менее приемлемая методика оценки стоимости, учитывающая спрашиваемые факторы

Это для "дилетантов"

Никакого противоречия нет. Оценка производится по приведенной методике, а схема с перечнем нужны, чтобы мы могли посчитать пины. Заказчик может и сам их посчитать, но есть вероятность ошибки
Остальные данные это комплект документации собственно для проектирования. Если чего-то из них у нас нет, начать проектирование не представляется возможным.

Плата достаточно пустая. По крайней мере легко можно объединить слои INT6 и INT8, INT5 и INT7, 15:Board и INT1. В 8 сигнальных слоев думаю можно уложиться, если конечно нет специальных требований, исходя из которых и принято решение делать такой громоздкий пирог.

Сколько всего слоёв в этом творении "ван-гоги"?

18. Четыре экранных я не стал приводить, чтобы файл сильно не распух

пипец .....
от платы малость офигел
больно она странная
плата сплошных непонятных круглых и прямоугольных хреновин и минимум активных элементов.
не уверен что замеченные дифпары ими являются.
мало переходнушек -> дофига слоев.
случайно не мегахитрая плата индикации ?
круги больно разные внутри какие-то
число слоев считаю раза в 1,5 уменьшить можно.

да, список вопросов по ссылке http://www.pcbprofessional.com/ru-designing-1.htm
минимален !!!
это самый минимум чтобы понять что делать.
по хорошему надо описание эл. схемы с указанием что где бегает, что можно рядом вести и т.д.
говорю все это с позиции разработчика электроники от идеи, до готового образца, а не просто трассировщика плат.

Трассировщику плат это тоже необходимо, ежели глобальный разработчик хочет получить достойный результат. И времени на это описание надо не так уж и много.
В Европе, например, есть такой чел - hardware engineer. Как бы посредник между разработчиком схемы и трассировщиком платы. Его основная функция - узнать от разработчика все критичные особенности схемы и преобразовать их в понятные правила для разводчика. Думаю, мы тоже придем к этому когда-нибудь.

Ребята, плЫз... в PCADe (или удобоваримом формате) дайте посмотреть... заинтриговали...