Много об этом говорилось, но нет статистики. Хотелось бы увидеть численное выражение мнений.

Что имеется ввиду?

Идеальной платы, как правило не бывает. Всегда найдётся пара-тройка (иногда гораздо больше) "узких" мест: потеряно переходное, недоведён проводник, проводник касается "чужой" площадки и т.п. Что делать Производителю (преполагается, что просто "делать как есть" не получается)? Есть две крайние точки зрения: возвращать при малейшем сомнении на доработку или полностью доводить на свой страх и риск .

Если есть ещё варианты, то попросим администраторов поправить голосовалку

"Согласовывать с Заказчиком каждое изменение" - обоими руками.
Мне тут как то пару плат "до ума довели" подрисовали дорожку от переходного отверстия к площадке...

Первый раз делал многослойку - завел сплошной Copper Pour на внутренних слоях, на внешних сделал разводку. Макет был, если что порезать - удобно. Звонят с фирмы - сплошной полигон сделать не можем, плата будет расслаиваться, можем сеточку. Хорошо, давайте сеточку. В итоге пара Via потеряла контакт с слоем земли. Так что вопрос с изменеием фирмой-изготовителем топологии платы весьма интересный. Видимо на выбор заказчику надо предлагать варианы: сам сделает или фирма доведет.

Считаю, что производитель имеет право вмешиваться в проект только с согласия заказчика, а заказчик обязан предоставить проект без ошибок. Кстати многие импортные производители плат делают проект "как есть", поэтому заказчик несет полную ответственность за правильность полученных плат. После получения одного-двух неработоспособных проектов по собственной вине, заказчик, как правило, вылечивается от ошибок .

По своему опыту работы в производстве -
не всегда можно оперативно найти заказчика, (заказывает - один, а автор - совсем другой человек - в отпуске, отъезде и т.д.), к тому же плата может быть срочной. В таких случаях приходится вносить мелкие изменения без согласования.
Мелкие - это незаметные глазом, до 0.25 мм изменения топологии, которые не изменяют ЭЛЕКТРИЧЕСКОЙ СВЯЗНОСТИ (!!!) проекта, например, увеличение диаметра КП на внутренних слоях, подчистка узких мест, вырезка шелкографии вокруг масок (с сохранением читабельности). Правильнее, конечно, возвращать плату на доработку, однако почти каждый раз, возвращая плату, слышала от заказчиков - на другое производство отдавали этот же файл и было все в порядке. С другой стороны, дочищая плату за разработчиком, в следующий раз получишь точно такой же недоделанный файл, если не хуже.
Так вот, задумаешься, возвращать или ...
В каждом случае решение зависит от серьезности привнесенных изменений и требований заказчика.
GKI, в этом вопросе среднестатистическое мнение может оказаться ошибочным - не знает среднестатистический разработчик ничего о подготовке производства и технологии изготовления ПП на Вашем конкретном производстве.
А для своих плат я пишу в карте заказа, чтобы все изменения топологии были согласованы со мной.

Jul
Тут получается палка о двух концах. Начнёшь согласовывать -- теряешь срок. Заказчики обижаются "Делайте, как есть, мне надо скорее плату получить и испробовать её". Делаешь "как есть" -- опять недовольство "Ну вы же видите, что я чуть недовёл проводник". Даже о трёх концах ... Возвращаешь -- "А вот другие по этому же файлу сделали и сами все подчистили (маску, маркировку, медь от края отодвинули и т.п.)"

Где же та "золотая середина"? Нет её... Тогда остаётся выяснить, который их трёх концов палки бьёт менее болезненно...

P.S. В одном буржуйском бланке заказа (Fabrication Note) для производства я нашел, что "увеличение/уменьшение ширины проводников на 20% производится без согласования с заказчиком", "Каплевидное подключение к переходным (teardrops to via) делается без согласования с заказчиком". Мало того -- на внутренних слоях допускается установка ни куда не подклюбченных квадратиков меди (copper square) со стороной .25 мм, для выравнивания площади меди на слоях. Вот так.

Есть и другая крайность: в наших двухслойках диаметр площадки переходного отверстия 1мм, а диаметр дырки не принципиален. В результате кому-то из производителей удобней сделать дырку побольше (0.6мм) и более жесткие допуски на кольцеобразование, кому-то, наоборот, поменьше.

Спич с технологом Резонита (заказана плата с переходами 1мм дырка 0.6мм):
ОН: Мы НЕ МОЖЕМ (категорично!) изготовить вашу плату!
МЫ: Почему?
Она не укладывается в наши технологические ограничения!
А подробней?
(неохотно) С дыркой 0.6 получается слишком маленький "поясок", а если я увеличиваю площадку, нарушаются зазоры!
А вы можете использовать сверло 0.4? (у них оно есть в списке)
(раздраженно, понял что ступил) И что, я буду ВСЕ ваши переходные отверстия переделывать?
Ээээ... Ну если вы их будете по одному переделывать, тады ой...

К чему я это: у нас, например, чаще всего возникали проблемы не с медью, а с сверловкой и геометрией. ООО "ПП", в частности, округляло диаметры переходных отверстий до своего ряда, после чего у некоторых компонентов переставали лезть ноги в дырки, делало большой допуск в плюс на габарит платы - плата переставила лезть в направляющие крейта.

По поводу доводить или не доводить, у меня возник ещё один вопрос. А что лучше -- работать с одним и тем же представителем фирмы, который изучил Ваши "повадки", или с любым свободным на момент поступления Вашего заказа? В общем посетите ещё и эту голосовалку.

Промежуточные итоги:
1. Ни один Заказчик не хочет, чтобы его заказ вернули без объяснения причин, т.е. просто с пометкой "Не соотвтетсвует технологическим возможностям". Также категорически против самомтоятельной доводки плат Производителем на своё усмотрение.
2. 1/3 Заказчиков хотят, чтобы им заказ вернули, но с указанием мест несоотвтетсвия. Доделывать будут сами (или отдадут другому Ппроизводителю?).
3. Половина ответивших предпочитают, чтобы доводку делал Производитель, но с согласованием каждого своего изменения. При этом готовы пойти на затягивание сроков обработки.
4. И меньшая часть Заказчиков доверяет полное доведение плат Производителю, лишь с уведомлением о проведённых изменениях. Это, наверное, характерно для срочных ("горящих") заказов, а также для прототипов, которые всё равно потом будут резаться, перепаиваться.

Я правильно понял?

To GKI:
не смешиваем ли мы здесь два разных понятия - доводка платы под технологию и исправление ошибок за разработчиком ?
Доводка платы (увеличение КП на внутренних слоях, каплевидные КП, "раздувание" проводников и планарных КП с учетом подтрава, отодвигание металла от края, мелкая работа с масками и шелкографией) - не требует согласования.
Исправление ошибок, т.е. изменение геометрии рисунка (доводка/подчистка висящих концов и т.п.) и любое изменение электрической связности - это точно требует согласования, а лучше - возврата на доработку.

Возможно. Но...
При отодвигании меди от края, может произойти разрыв цепи.
При "прокусывании" маркировки она становится нечитаемой. (что делать с "огрызками" нечитаемой маркировки? тоже их удалять?)
Многие заказчики абсолютно против каплевидного подключения, хотя считается, что это технологический параметр. (а некторые Производители за это ещё и $20 берут)
Увеличение площадок на внутренних слоях может потянуть за собой и отодвигание полигонов от краёв этих площадок, что в свою очередь может привести к заужению перешейков полигонов в некоторых местах.
Работа с маской может привести либо к появлению полосок маски между планаоными выводами, либо, наоборот, к их исчезновению.
А если видно, что проходящий проводник просто касается чужой площадки...
А если... (и таких "если" набирается вагон и маленькая тележка).

Тут можно погрязнуть в дебрях разрграничения технологических и конструкторских доработок. За всё моё время работы Пролизводителем мне свего лишь не более 10 проектов попалось идеальных, без единого замечания.

Лично мое мнение, хотя кто-то может с ним и не согласится. В каждом CADе есть средства DRC, DFM и DFA, которые позволяют выполнить проект без ошибок. Если заказчик не хочет пользоваться этими инструментами, то это его проблемы в том, что получит негодную плату. Предлагаю также вариант бланка заявки, списанный где-то и доработанный. Такая форма, как мне кажется, позволяет избежать проблем и вопросов со стороны производителя.

Как написано на сайте одного буржуйского Произвоодителя (и я с этим поностью согласен):
This is not a "Garbage In Garbage Out" philosophy, seen in many QTA Fabrication Houses.

Что в вольном переводе означает: "Мы не придерживаемся философии "Каку прислал, каку и получи", которой следуют многие производители". Заказчик должен получить хорошую плату при любом раскладе. Или я не прав?

GKI, вы меня просто пугаете !!!

Мы же договорились, доводка платы под технологию не должна изменять электрическую связность проекта !!!
Отодвигание меди от края - не должно приводить к разрыву цепей !
Увеличение КП на внутренних слоях - только там, где позволяют зазоры !!!
Маркировка - не влияет на работоспособность платы, как нарисовала, так и хочу получить !!! Главное, чтоб на пощадки не попала (получили как-то от вас партию с таким браком).
Маска - не должна закрывать КП, отступ от края 0.1 или меньше.
Капельки - ЗА !!! (а кто против ? и почему ?)

А что касается зазоров - как нарисовано, так и должно быть !
И если я забыла или не посчитала нужным провести проверку DRC - это только мои проблемы!!!

В следующий раз, отправляя вам плату придумаю какую-нибудь заковыристую фразочку про "доводку" ...

Тем не менее...