А позвольте спросить: много Ваших девайсов с SMD-корпусами работают в условиях постоянной {не менее 16 часов в день} тряски???

С чего бы это? СМД более устоичивы к вибрации, ввиду малой массы корпуса, а если ПП гнется, то рано или поздно отвалится все

Вы шутите??? Или как. Всем известно, что DIP не отвалится и его выводы не выскочат из отверстия в контактной площадке поскольку он имеет "блямбу" из припоя с обратной стороны платы, которая не даст ему выскочить. P.S. Думайте прежде чем отвечать

Сотни.
24 часа в сутки трясутся.Частота вибрации - 7-12 герц. Конкретные данные об ускорении вертикальном/горизонтальном сказать ничего не могу, не интересовался.

Эх..Малдой человек...

Во-первых..Сразу видно - плохо учились в институте..Особенно по дисциплине, в которой изучается защита РЭА от вибрации...Пропускали лекции то??? А? А ведь на самых первых лекциях этой дисциплины говорится, что для устройств, работающих в жёстких {в отношении вибрации} условиях нужно ставить DIP. Но естественно это тезис не нужно доводить до абсурда: если размер, например, чип резистора 0602 и менее {т.е. размер компонента сравним с размером "сопли" припоя , которой он припаивается к плате}, то разумеецца лучше ставить его а не выводные резюки МЛТ. Я говорю о BGA и PGA с числом выводов более сотни

А во-вторых...[u][s][color=#FF0000]
7-12 Гц говорите....Дык эта частота значительно ниже резонансных частот платы {не говоря уже о резонансных частотах компонентов}...

"Конкретные данные об ускорении вертикальном/горизонтальном сказать ничего не могу, не интересовался." А зря не интересовались...Если б ходили бы на лекции, то наверняка бы знали, что от величины ентого пренебрегаемгое Вами ускорения напрямую зависит отвалится компонент при тряске или нет

Это где ж такие дипы найти на замену BGA-560?? Вас послушать - так и в космос бы побоялись летать.

Один 120-ти ножечный BGA можно заменить 3-мя или 4-мя DIP40......P.S. Я прекрасно осведомлён, коллега, что 485-ти ножечных DIP-ов не бывает

Во первых, когда я учился, то ни о каких элементах типоразмера 0602 и тем более всяких там BGA-корпусах ни кто даже краем уха не слыхал.
Второе. Для всех изделий заранее известны условия эксплуатации, в том числе и требования по вибрации.
Третье. Изделия проходят испытания на ЭМС, климатику и, знаете ли, на вибрацию. Так вот, на вибрацию ВСЕ изделия проходили по четвертой категории группа А, т.е. по самой высокой, для данного класса устройств.
Четвертое. Посмотрите, на каких элементах собраны промышленные компьютеры и контроллеры. Неужели там установлен, например, процессор в корпусе DIP-370?

Судя по нику Вам 26 лет, а значит учились Вы совсем недавно...Уж во всяком случае гораздо позже меня...А я тем не менее слышал про SMD уже во время учёбы...Во-вторых если кто-то куда-то что-то ставит, то это вовсе не означает, что это очень надёжно...Скорее выгодно, технологично, дёшево, компактно и т.д. и т.п.

А во-вторых, производителям даже не выгодно, чтоб устройство работало надёжно долгое время...Например, разве выгодно будет если девайсы будут работать без отказов лет по 40??? Тогда определённый сегмент покупателей не будет покупать новые изделия...Хотя конечно производители стараются брать покупателя другим: изменением дизайна, добавалением новых функций....И всё же..

Нет. Мне скоро 38 лет. 26 - это число дня рождения



На наши изделия дается гарантия порядка восьми лет.

Молодой человек, а вы лично паяли и SMD и DIP корпуса чтобы сравнивать?
C трудом предсталяю как надо трясти плату, чтобы отвалился хорошо припаянный TQFP корпус.

Периодически сталкиваюсь с платами из Японии, так порой ремонтить приходится. Для совсем тяжелых случаев, наверное, у них под SMD есть маленькая красная блямбочка какого-то компаноуда. Выдрать при выпайке чрезвычайно тяжело, держит он, как супермомент в рекламе

Вероятнее всего это клей, которым компоненты перед автоматической пайкой приклеиваются. В P-CAD для этого даже Glue Dot есть, чтобы указывать при разводке куда автомату эту каплю клея наносить.

Ну ты же не знаешь, как он паяет :-)
А если у дип-корпусов ноги позагибать - то они не вывалятся ни при какой пайке :-)

Не знаю как насчёт вибрации, но вот при деформации ПП сгибанием первым сломается TQFP. За счёт того, что расстояние от места пайки до корня ножек в ДИП-корпусах больше, имеется запас гибкости. Небольшое смещение друг относительно друга соседних контактных площадок ПП для коротких SMD-ножек фатально, а для ДИП-выводов приведёт лишь к сгибанию ножек (правда, многое зависит от ориентации м/сх относительно оси сгиба).
С одной стороны, эта ситуация искусственна, и навряд ли кто-то тестирует ПП на устойчивость к сгибанию.
С другой стороны, вибрация тоже сопровождается очень небольшой деформацией плоскости ПП. Увеличение количества точек крепления ПП (винтами к корпусу) или утолщение ПП должно помочь.

Сообщение отредактировал CD_Eater - Apr 27 2007, 02:09