Объясните дураку как всё таки прошиваются чипы на AVR Dragon? Так панельки есть или нет?

Дык, как угодно. ;О) Хош ИСП, хош ЖТАХ, хош ХВ. Для ХВ, правда, переходочку сделать надо для конкретного проца, в общем случае. Подробности см в хелпе Астудии.

А можно подробнее?
Что есть JTAG, что ISP, что HW?

Интерфейсы через которые можно зашивать AVRки.
ISP - in system programming
HV - High voltage programming

JTAG - отладочный интерфейс
dW - тоже отладочный интерфейс (по одному проводу).

Можно сказать так - Dragon поддерживает все способы заливки и отадки чипов с ядром AVR и объемом флеша до 32k.

Дополнительные разъёмы PLD-20 и PLD-40 надо устанавливать самому, ZIF панельку тоже паять самому, кучу перемычек на основе BLS-1x01 тоже самому. В итоге получится полноценный программатор.
Программирование - любой объём, отладка - до 32кБ flash.

P.S. я долго искал как отлаживать устройство по dW. В описании на "дракон" пропущен первый пункт:
Выберете в качестве платформы avrdragon.

Всем спасибо за разъяснение!



А где найти описание того, куда это всё паять? А ZIF панелька прямо на AVR Dragon паяется
или через шлейф?
И самое главное: стоит ли брать AVR Dragon вообще? Я новичок в этом деле, поэтому начинаю
с простого...

Вообще-то, поскольку AVR - это МК, программируемые прямо в системе (ISP, In Syster Programmable, т.е. программируемые в рабочей плате), то панелька, перемычки, и PLD-40 - не обязательны. На чвоей плате ставишь 6..10-контактный разъем ISP, соединяешь его шлейфом с аналогичным разъемом Драгона и прошиваешь/отлаживаешь свою систему. Панелька и сопутствующие причиндалы нужны только тогда, когда требуется запрограммировать МК до запайки в свою плату, но это, во-первых, возможно только для МК в корпусах ДИП, а во-вторых, на плате Драгона не разведены элементы тактового кварцевого генератора, без которого старые АВР (90S) прошить будет невозможно. Поэтому можешь ничего на Драгон не допаивать, а пользоваться им как ISP-программатором/отладчиком через шлейф к твоей плате. На 10-контактный разъем JTAG выведены те же сигналы, что и на разъем ISP плюс еще некоторые, поэтому можно вообще обойтись только им.

Драгон брать можно и нужно - за свои деньги (49$) это отличное приобретение. Но еще лучше успеть взять за те же деньги Драгон в комплекте с бесплатным (!) стендом STK500, пока такие комплекты не кончились - http://www.telesys.ru/wwwboards/mcontrol/1...ges/69144.shtml

А обвязка МК не мешает программированию/отладке?



Не успел...

Да, быстро халявка кончилась

Обвязка "обезвреживается" очень просто - между /RESET и RC-цепочкой (или внешним супервизором - у кого какая паранойя ставится резистор 1..2К, а между MOSI и выходом подключаемой к нему SPI-периферии (если таковая есть) - такой же резистор, или джампер. Всего в ISP задействованы 4 сигнальных ноги МК - MOSI, MISO, SCK, /RESET, и разобраться с тем, что и как развязать - несложно

А может просто все их перемычками отрезать?
Получается, что 4-контактного разъема для ISP достаточно?
А питание? Понял... 6-контактный разъем? Еще для VCC и GND? Так?

Да, именно так. От Драгона можно и свою плату питать (5В 300 мА), если напаять на его платке проводок VCC -> JTAG.4. А перемычками развязать сигналы лучше всего - полный контроль над ситуацией получится, только /RESET все же лучше подтянуть резистором к + и зашунтировать небольшим кондером (типа 1 нФ) на землю - подразумевается, что включен BOD, естественно

А может легче сделать маленькую платку, смонтировать на неё ZIF панельку и развести на разъем ISP?
Прошивать и отлаживать на ней, а потом вставлять AVR в систему.

Да делай как угодно, только это бессмысленное занятие - уже давно никто так не делает, равно как и ДИП-корпуса не применяет

Враньё...Только DIP-корпуса и ставяться в изделиях, работающих в условиях больших вибрационных нагрузок. Все эти SMD-корпуса отваливаются не более чем через месяц

А вот это действительно враньё.

А позвольте спросить: много Ваших девайсов с SMD-корпусами работают в условиях постоянной {не менее 16 часов в день} тряски???

С чего бы это? СМД более устоичивы к вибрации, ввиду малой массы корпуса, а если ПП гнется, то рано или поздно отвалится все

Вы шутите??? Или как. Всем известно, что DIP не отвалится и его выводы не выскочат из отверстия в контактной площадке поскольку он имеет "блямбу" из припоя с обратной стороны платы, которая не даст ему выскочить. P.S. Думайте прежде чем отвечать

Сотни.
24 часа в сутки трясутся.Частота вибрации - 7-12 герц. Конкретные данные об ускорении вертикальном/горизонтальном сказать ничего не могу, не интересовался.

Эх..Малдой человек...

Во-первых..Сразу видно - плохо учились в институте..Особенно по дисциплине, в которой изучается защита РЭА от вибрации...Пропускали лекции то??? А? А ведь на самых первых лекциях этой дисциплины говорится, что для устройств, работающих в жёстких {в отношении вибрации} условиях нужно ставить DIP. Но естественно это тезис не нужно доводить до абсурда: если размер, например, чип резистора 0602 и менее {т.е. размер компонента сравним с размером "сопли" припоя , которой он припаивается к плате}, то разумеецца лучше ставить его а не выводные резюки МЛТ. Я говорю о BGA и PGA с числом выводов более сотни

А во-вторых...[u][s][color=#FF0000]
7-12 Гц говорите....Дык эта частота значительно ниже резонансных частот платы {не говоря уже о резонансных частотах компонентов}...

"Конкретные данные об ускорении вертикальном/горизонтальном сказать ничего не могу, не интересовался." А зря не интересовались...Если б ходили бы на лекции, то наверняка бы знали, что от величины ентого пренебрегаемгое Вами ускорения напрямую зависит отвалится компонент при тряске или нет

Это где ж такие дипы найти на замену BGA-560?? Вас послушать - так и в космос бы побоялись летать.

Один 120-ти ножечный BGA можно заменить 3-мя или 4-мя DIP40......P.S. Я прекрасно осведомлён, коллега, что 485-ти ножечных DIP-ов не бывает

Во первых, когда я учился, то ни о каких элементах типоразмера 0602 и тем более всяких там BGA-корпусах ни кто даже краем уха не слыхал.
Второе. Для всех изделий заранее известны условия эксплуатации, в том числе и требования по вибрации.
Третье. Изделия проходят испытания на ЭМС, климатику и, знаете ли, на вибрацию. Так вот, на вибрацию ВСЕ изделия проходили по четвертой категории группа А, т.е. по самой высокой, для данного класса устройств.
Четвертое. Посмотрите, на каких элементах собраны промышленные компьютеры и контроллеры. Неужели там установлен, например, процессор в корпусе DIP-370?

Судя по нику Вам 26 лет, а значит учились Вы совсем недавно...Уж во всяком случае гораздо позже меня...А я тем не менее слышал про SMD уже во время учёбы...Во-вторых если кто-то куда-то что-то ставит, то это вовсе не означает, что это очень надёжно...Скорее выгодно, технологично, дёшево, компактно и т.д. и т.п.

А во-вторых, производителям даже не выгодно, чтоб устройство работало надёжно долгое время...Например, разве выгодно будет если девайсы будут работать без отказов лет по 40??? Тогда определённый сегмент покупателей не будет покупать новые изделия...Хотя конечно производители стараются брать покупателя другим: изменением дизайна, добавалением новых функций....И всё же..

Нет. Мне скоро 38 лет. 26 - это число дня рождения



На наши изделия дается гарантия порядка восьми лет.

Молодой человек, а вы лично паяли и SMD и DIP корпуса чтобы сравнивать?
C трудом предсталяю как надо трясти плату, чтобы отвалился хорошо припаянный TQFP корпус.

Периодически сталкиваюсь с платами из Японии, так порой ремонтить приходится. Для совсем тяжелых случаев, наверное, у них под SMD есть маленькая красная блямбочка какого-то компаноуда. Выдрать при выпайке чрезвычайно тяжело, держит он, как супермомент в рекламе

Вероятнее всего это клей, которым компоненты перед автоматической пайкой приклеиваются. В P-CAD для этого даже Glue Dot есть, чтобы указывать при разводке куда автомату эту каплю клея наносить.

Ну ты же не знаешь, как он паяет :-)
А если у дип-корпусов ноги позагибать - то они не вывалятся ни при какой пайке :-)

Не знаю как насчёт вибрации, но вот при деформации ПП сгибанием первым сломается TQFP. За счёт того, что расстояние от места пайки до корня ножек в ДИП-корпусах больше, имеется запас гибкости. Небольшое смещение друг относительно друга соседних контактных площадок ПП для коротких SMD-ножек фатально, а для ДИП-выводов приведёт лишь к сгибанию ножек (правда, многое зависит от ориентации м/сх относительно оси сгиба).
С одной стороны, эта ситуация искусственна, и навряд ли кто-то тестирует ПП на устойчивость к сгибанию.
С другой стороны, вибрация тоже сопровождается очень небольшой деформацией плоскости ПП. Увеличение количества точек крепления ПП (винтами к корпусу) или утолщение ПП должно помочь.

Это точно клей.
Бортовые компьютеры в авто работают тоже в жестких условиях, и ничего, не отказывают. Кстати на СМД

На вопрос о JTAG смотри: http://www.start-test.com/University/Tutorials.aspx