Top Layer
Mid Layer 1
Mid Layer 2
Power

Bottom



Вот что получилось при разводке DSP + FPGA + 2XSDRAM + FLASH и обвязка с разъёмами. Слой земли(2) не включил, так как исчерпан лимит на загружаемые файлы.

Топология звезда. Старался как можно меньше переходных отверстий, поэтому площадь увеличилась. Глухих и слепых отверстий нет. Цепей питания пока нет и разводка в слое питания тоже не завершена. Размер ПП 120Х120.

Может кто на первый взгляд что-нибудь скажет?

Ещё вопрос. В чём можно моделировать слои питания?

Спасибо всем за помощь.

Сообщение отредактировал Политех - Apr 26 2007, 09:10

Ну звезда получилась, а выравнивание длин лучей где? Paul же писал об этом - звезда критична к разбросу длин лучей. Вы моделили такую топологию?
А с питаниями думаю нет смысла напрягаться. 6 слоев, 2 из них питания - почти классика

Что значит моделировать питания и что вы хотите увидеть после моделирования? Выделите слой земли и слой питания, на котором нарисуйте плейнами островки питания как вам посоветовали выше.

А вот смоделировать звезду в HL не мешало бы. Для начала создать топологию в LineSim, а потом посмотреть BoardSim-om... ну или сторонними программами.

Удачи!

Результаты моделирования постараюсь в ближайшее время прикрепить.
Насчет равной длины лучей, то они важны в данном случае для SDRAM, так как 2-е микросхемы должны работать синхронно. Для остальных это не важно. Ещё важна задержка по контрольным сигналам, так как они должны ко всем приходить синхронно.

Предварительно промоделировал в LineSim c равными лучами и неравными-> разность не большая.





После моделирования питаниия хотел бы увидеть достаточна ли площадь отведённая в плэйне под конкретный тип питания. Может где есть горячие узкие места и разрывы в не нужном месте.

"равными лучами и неравными-> разность не большая" - разность чего? Самое интересное в такой топологии, как изменяется сигнал ДСП-ОЗУ при изменении длины лучей к флэшу, и если чтение-запись в ОЗУ делается и из ДСП и из ФПГА - то сигналы по обоим путям должны быть хорошими. А именно этот момент и тяжелее всего разрулить. И помогает тут именно равнолучевая звезда, понятно что с какими-то допусками... Но у Вас на глаз до 2-х кратной разницы в длинах доходит. Кстати напомните - какие там частоты ходят?
А с плэйнами - разрывы Вам любая проверка укажет. А узкие места, - там же не десятки ампер текут? Тогда должно хватать и того, что нарисовано.

Краткий обзор САПР для PCB
h**p://www.chip-news.ru/archive/chipnews/200304/7.html

Обзоры - это конечно хорошо. Но здесь-то он к чему?

DSP+FPGA+SDRAM X 2 + FLASH. Контрольный сигнал. 60 МГц. 2 варианта: быстрый и медленный.
DSP+FPGA+SDRAM X 1 . Шина данных. Драйвер SDRAM. 80 MГц.
DSP+FPGA+SDRAM X 1 . Шина данных. Драйвер процессор. 80 МГц.

Вообщем результаты пока что такие. Самая большая проблема, это когда драйвером является SDRAM, так как у неё очень крутые фронты. В этом случае на входе DSP всплеск достигает и привышает максимально допустимое значение 4В. Как убрать не знаю.
Оперативная память на этой шине используется только процессором. FPGA общается только с DSP, так же как и FLASH.
Буду пытаться на двунаправленных шинах выравнивать лучи.

Сообщение отредактировал Политех - Apr 26 2007, 15:12

Eye Diagram обязательно проверьте. Там лучше видно насколько хорошо проходят сигналы.

Как вы смотрите на сигналы в случае когда драйвер SDRAM(когда большие всплески на стороне DSP, средняя картинка)?

Именно смотрю? Так же как и в других случаях Просто в режиме Eye Diagram легко увидеть как сигнал накладывается на маску сэмплирования. Длительность битов задали, маску задали - и смотрим.

К тому что человек очень сильно хотел просимулить земляные плэйны, и спрашивал чем!

За обзор САПР-ов спасибо. Просмотрю обязательно, а пока я так понял у Mentora нет такого, то трогять что-то новое не хочу - крыша уже и так едет .



Я имею ввиду конкретный случай, который у меня представлен на средней осциллограмме. Возможно ли оставлять такой всплеск? Как смотреть Eye Diagram понятно.

Ещё такой вопрос.

Вот есть у меня генератор тактовых импульсов. Как написано в умных книжках, его нужно заземлять на аналоговую землю. Значит мне для этого нужно отдельный островок сделать на плэйне земли под генератором и чтобы в эту же область попадал земляной вывод микросхемы процессора. Но у процессора много земляных выводов и как раз в том месте несколько. Как тогда быть? По идее, какие захвачу земляные выводы через такие и будет течь возвратный ток к генератору. Или не так?

И ведь эта область отделяется для того, чтобы рядом не было источников помех - возвратных токов от других драйверов. Значит можно с одной стороны(со стороны процессора) отделить генератор и захватить пару земляных выводов процессора, а с обратной стороны, где у меня уже ничего нет и следовательно нет возвратных токов, можно оставить соединение с цифровой землей, ведь нельзя оставлять полностью изолированной область под генератором. А то может получиться разность потенциалов. Что можете сказать.

Спасибо.

Перемудрили! Ничего отделять не нужно, ведь у вас вроде целый слой отведен под землю?! Советую почитать книгу Г. Отта, там все доступно описано.

Это ведь Epson'овский кварц? Сколько разводил плат, везде он сидел на обычной цифровой земле