Нажмите для просмотра прикрепленного файла Top Layer
Нажмите для просмотра прикрепленного файла Mid Layer 1
Нажмите для просмотра прикрепленного файла Mid Layer 2
Нажмите для просмотра прикрепленного файла Power
Нажмите для просмотра прикрепленного файла Bottom



Вот что получилось при разводке DSP + FPGA + 2XSDRAM + FLASH и обвязка с разъёмами. Слой земли(2) не включил, так как исчерпан лимит на загружаемые файлы.

Топология звезда. Старался как можно меньше переходных отверстий, поэтому площадь увеличилась. Глухих и слепых отверстий нет. Цепей питания пока нет и разводка в слое питания тоже не завершена. Размер ПП 120Х120.

Может кто на первый взгляд что-нибудь скажет?

Ещё вопрос. В чём можно моделировать слои питания?

Спасибо всем за помощь.

Ну звезда получилась, а выравнивание длин лучей где? Paul же писал об этом - звезда критична к разбросу длин лучей. Вы моделили такую топологию?
А с питаниями думаю нет смысла напрягаться. 6 слоев, 2 из них питания - почти классика

Что значит моделировать питания и что вы хотите увидеть после моделирования? Выделите слой земли и слой питания, на котором нарисуйте плейнами островки питания как вам посоветовали выше.

А вот смоделировать звезду в HL не мешало бы. Для начала создать топологию в LineSim, а потом посмотреть BoardSim-om... ну или сторонними программами.

Удачи!

Результаты моделирования постараюсь в ближайшее время прикрепить.
Насчет равной длины лучей, то они важны в данном случае для SDRAM, так как 2-е микросхемы должны работать синхронно. Для остальных это не важно. Ещё важна задержка по контрольным сигналам, так как они должны ко всем приходить синхронно.

Предварительно промоделировал в LineSim c равными лучами и неравными-> разность не большая.





После моделирования питаниия хотел бы увидеть достаточна ли площадь отведённая в плэйне под конкретный тип питания. Может где есть горячие узкие места и разрывы в не нужном месте.

"равными лучами и неравными-> разность не большая" - разность чего? Самое интересное в такой топологии, как изменяется сигнал ДСП-ОЗУ при изменении длины лучей к флэшу, и если чтение-запись в ОЗУ делается и из ДСП и из ФПГА - то сигналы по обоим путям должны быть хорошими. А именно этот момент и тяжелее всего разрулить. И помогает тут именно равнолучевая звезда, понятно что с какими-то допусками... Но у Вас на глаз до 2-х кратной разницы в длинах доходит. Кстати напомните - какие там частоты ходят?
А с плэйнами - разрывы Вам любая проверка укажет. А узкие места, - там же не десятки ампер текут? Тогда должно хватать и того, что нарисовано.

Краткий обзор САПР для PCB
h**p://www.chip-news.ru/archive/chipnews/200304/7.html

Обзоры - это конечно хорошо. Но здесь-то он к чему?

Нажмите для просмотра прикрепленного файла DSP+FPGA+SDRAM X 2 + FLASH. Контрольный сигнал. 60 МГц. 2 варианта: быстрый и медленный.
Нажмите для просмотра прикрепленного файла DSP+FPGA+SDRAM X 1 . Шина данных. Драйвер SDRAM. 80 MГц.
Нажмите для просмотра прикрепленного файла DSP+FPGA+SDRAM X 1 . Шина данных. Драйвер процессор. 80 МГц.

Вообщем результаты пока что такие. Самая большая проблема, это когда драйвером является SDRAM, так как у неё очень крутые фронты. В этом случае на входе DSP всплеск достигает и привышает максимально допустимое значение 4В. Как убрать не знаю.
Оперативная память на этой шине используется только процессором. FPGA общается только с DSP, так же как и FLASH.
Буду пытаться на двунаправленных шинах выравнивать лучи.

Eye Diagram обязательно проверьте. Там лучше видно насколько хорошо проходят сигналы.

Как вы смотрите на сигналы в случае когда драйвер SDRAM(когда большие всплески на стороне DSP, средняя картинка)?

Именно смотрю? Так же как и в других случаях Просто в режиме Eye Diagram легко увидеть как сигнал накладывается на маску сэмплирования. Длительность битов задали, маску задали - и смотрим.

К тому что человек очень сильно хотел просимулить земляные плэйны, и спрашивал чем!

За обзор САПР-ов спасибо. Просмотрю обязательно, а пока я так понял у Mentora нет такого, то трогять что-то новое не хочу - крыша уже и так едет .



Я имею ввиду конкретный случай, который у меня представлен на средней осциллограмме. Возможно ли оставлять такой всплеск? Как смотреть Eye Diagram понятно.

Ещё такой вопрос.

Вот есть у меня генератор тактовых импульсов. Как написано в умных книжках, его нужно заземлять на аналоговую землю. Значит мне для этого нужно отдельный островок сделать на плэйне земли под генератором и чтобы в эту же область попадал земляной вывод микросхемы процессора. Но у процессора много земляных выводов и как раз в том месте несколько. Как тогда быть? По идее, какие захвачу земляные выводы через такие и будет течь возвратный ток к генератору. Или не так?

И ведь эта область отделяется для того, чтобы рядом не было источников помех - возвратных токов от других драйверов. Значит можно с одной стороны(со стороны процессора) отделить генератор и захватить пару земляных выводов процессора, а с обратной стороны, где у меня уже ничего нет и следовательно нет возвратных токов, можно оставить соединение с цифровой землей, ведь нельзя оставлять полностью изолированной область под генератором. А то может получиться разность потенциалов. Что можете сказать.

Спасибо.

Перемудрили! Ничего отделять не нужно, ведь у вас вроде целый слой отведен под землю?! Советую почитать книгу Г. Отта, там все доступно описано.

Это ведь Epson'овский кварц? Сколько разводил плат, везде он сидел на обычной цифровой земле

Нет, это не эпсоновский. А что эпсоновские в ходу сейчас?

Ну да, часто видел в паре с Альтеровскими ПЛИС