Цитата(ATS @ Mar 7 2006, 11:40)

Но честно говоря пайка гибкой платы к жесткой отдает кустарщиной. В промышленных масштабах так никто не делает, так как процесс сложный и капризный. Может быть много брака.
Позвольте с Вами не согласиться!
В старых сотовых телефонах Siemens применялась пайка шлейфа дисплея к печатной плате.
Изготавливалась гибкая печатная плата с окном в диэлектрике. Получалось так, что ламели под пайку были с двух сторон помещены в диэлектрик. И выпускались эти телефоны не по 5-10 штук.....
Вы правы в том, что эта технология тупиковая. Огромные проблемы при ремонте. Кроме того мне не известен процент брака при пайке.
Думаю всётаки не зря люди отказались от дальнейшего использования такого вида соединения.