С машинной пайкой таких содинительных хвостиков минуя разъёмы гарантированно будут проблемы. В первую очередь возникает вопрос как их закрепить, чтобы в процессе пайки они не сдвинулись.
Вторая проблема как эффективно прогреть место спайки если оно прикрыто сверху слоем полиимида?
Как решить первую проблему скажу честно- не знаю. Зависит от машины.
Решений второй проблемы как минимум два. Контакты на жесткой плате можно сделать несколько длиннее, чтобы они не полностью перекрывались гибкой платой сверху. В процессе пайки оплавлением прогревать именно выступающие части контактов жесткой платы.
Второе решение- сделать несколько сквозных металлизированных отверстий на контактных участках гибкой платы. Тогда паять можно "сквозь" них.
Но честно говоря пайка гибкой платы к жесткой отдает кустарщиной. В промышленных масштабах так никто не делает, так как процесс сложный и капризный. Может быть много брака.
Проще сразу спроектировать один объединяющий слой, который и выполнит роль соединения, после того, как на него наложат другие жесткие слои. Все так и поступают.
Примеры вот тут
http://www.atspcb.ru/index.php?content=90С Уважением