Подскажите, насколько (по какой формуле рассчитывать) должна буть уменьшена апертура на трафарете под пасту по сравнению с площадкой на плате.

Делайте общей площадью чтоб 70% от самой площадки была
Если интересно подробнее - поищите на сайтах производителей ПП....

Рекомендуемый размер окон трафарета составляет 75%-90% от размера контактной площадки.

Для ИМС (общее правило): размер апертур должен быть на 0,1 мм. меньше размера КП, но не меньше 1/2 шага выводов компонента.

Моя рекомендация, основанная на изготовлении нескольких тысяч трафаретов для поверхностного монтажа печатных плат будет такая:

Если нет опыта монтажа, пока не увлекайтесь с уменьшением апертур, делайте 1:1 с контактными площадками. Потом, когда появятся собственные наработки по результатам пайки попробуете уменьшать,если посчитаете нужным. Жесткой рекомендации в этом вопросе нет.
Единственное, порекомендовал бы заузить контактные площадки микросхем с шагом 0,5мм и менее, но не более чем на 240мкм, иначе уже начнутся проблемы с прохождением пасты через трафарет + скруглить у них углы (чтобы не застревала паста).
Если будут вопросы, пишите info{собака}laser-trafaret.ru, всегда проконсультируем.

Общей формулы не существует - чтобы не писал ОСТЕК в своих рекомендациях. Все это выводится эмпирически за довольно продолжительный отрезок времени. Размер апертур зависит (например) от качества изготовления плат, материала покрытия КП да и от самих КП (их формы).

если КП больших размеров, например термопад, то лучше не делать 1:1, а сделать меньше или "насверлить" отверстиями, чтоб паяльная паста при плавлении не выходила за края КП или не подымала компоненты. На большинство микросхем есть рекомендации по изготовлению контактных площадок, но не у всех производителей, поэтому я когда рисовал новый корпус лазил по инету и искал у разных. Некоторые приводят Recommended Footprint в добавок к Dimensions.

Пардон, а каким образом зависит размер апертур от качества изготовления ПП ?

Ну это скорее нестандартные случаи

На моей практике делались трафареты с увеличенной толщиной, против обычной, либо апертуры делались жутко нестандартной формы, чтобы при пайке пастой компенсировать недостаток металлизации в отверстиях из-за брака плат проникновением туда расплавленной пасты. Но это скорее попытка выйти из ситуации с платами, чем какой-то рекомендуемый способ модификации апертур.



Если контактная площадка порядка 1см по размерам, то ее просто делят перемычками крест-накрест. Это делается скорее для того, чтобы ракель при проходе не вычерпывал из такой апертуры пасту. Сама паста за края-то не выйдет, ей сила поверхностного натяжения жидкого припоя не даст, да и жидкому припою смачивать нечего будет за ее краями, не за что зацепиться.
Если перемычками самостоятельно разбить трудно, нам, при заказе, просто указывается на каком компоненте это нужно сделать и мы разобъем самостоятельно (для этого есть сециализированные программы подготовки трафаретов).

Сообщение отредактировал Nektoese - Jul 27 2007, 10:29

Когда на КП, покрытых HAL, присутствует избыток этого самого HAL - часть нужного мне припоя уже находится на площадках. "Играя" размерами апертур, можно скомпенсировать брак производителя платы и добиться нужного количества пасты на КП.

А как вы определяете избыток HAL на готовой плате? И насколько тогда уменьшаете размер апертуры на трафарете? И еще вопрос - видел в рекомендациях в инете, что вместо прямогольных апертур под MELF (к примеру) делают в трафарете С-образные апертуры. Да и вобще даже под чип-резюки предлагают делать апертуры сложной формы. Кто-нибудь так делал? Насколько это повышает качество монтажа?

Если делать 1:1 паста будет выпадать за края контактной площадки, образуются шарики припоя, которые попадают между выводами! Для микросхем с мелким шагом это чревато замыканием!

Уважаемый Nektoese! Подскажите пожалуйста, где можно почитать про выбор толщины трафарета для нанесения паяльной пасты? Может Вы подскажите как грамотно подобрать толщину трафарета? Я так думаю, что от толщины трафарета зависит и его срок службы? При этом толстым трафаретом пользоваться очень не комфортно (паста не пролазит)!

2 Coroner_999 : на зуб, на ощупь, на глаз Дальше все индивидуально.

По размеру 1:1 и выпаданию пасты за края - по-прежнему не согласен, у Вас просто излишек пасты на трафарете, либо нарушены какие-то параметры нанесения пасты, скажем она наносится не точно, вследствии чего часть пасты не попадает на контактную площадку, а оказывается на плате, из-за чего потом и образуются свободные шарики.

Также могут быть остатки пасты в углах апертур мелких микросхем (рекомендуется скруглять углы апертур на мелких микросхемах), которые выпадают при следующем цикле печати.

Почитать можно здесь Базовые рекомендации по проектованию трафарета. Сразу предупрежу, что то, что приведено в таблице - это рекомендации буржуев, то что рекомендуется текстом - это на собственном опыте и опыте изготовления конкретных заказов.

Собственно базовых толщин-то всего две: 0,127мм и 0,150мм. Все остальное - экзотика для экспериментов. Иногда, если много БГА на плате, делают трафарет потоньше - 0,1мм или вообще 0,08мм, но это уже для опытных.

Срок службы стального трафарета от его толщины не зависит. Саму по себе сталь Вы не сотрете даже после нескольких сот тысяч проходов. Естественно при нормальной эксплуатации. Угробить любой трафарет ума не нужно, достаточно согнуть его или помять...

ENIAC, компенсировать избыток HAL размером апертур... Это сколько ж денег на трафареты надо угробить?

Это очень ценная информация, спасибо! На официальном сайте про нормальные условия эксплуатации почитать можно?