В связи с расширением производства купили небольшую печку с термопрофилем.

Раньше BGA корпуса устанавливались на плату и при пайке ( используем ИК нижний подогрев + воздух сверху)

Я рекомендовал монтажникам после оплавления слегка поворачивать корпуса, трогая их за угол чипа иголочкой- для лучшего контакта шариков. мне кажется так лучше. пока не было ни одного отказа из-за некачественной пайки...

Внутрь печки естественно никто с иголочками лазить не будет - соответственно вопрос- могут ли возникнуть дефекты, которые проявятся потом?

И еще- есть ли какие-нибудь ограничения для танталовых конденсаторов - как они себя поведут?