для пайки bga пасту не применяем, только флюс. микросхемы BGA ставятся на плату на флюс-пасту для BGA и греются...
Остальные smd компоненты ( 0603, so0-8, sot223? sot 23, tqfp) паяются с помощью пасты.
Паста тоже называется "для bga", но она обычная, свинцовая. (китайская) . Наносится дозатором сделанным из маленького шприца (1кубового, кажется) с наконечником. к нему компрессор, регулятор давления и клапан, и кнопка

. Дозатор сделан по образцу фирменного для нанесения смолы
сейчас подумываю о том чтобы на самые ходовые изделия сделать трафареты.
печка инфракрасная, но кажется там внутри воздух не гоняется , хотя вентилятор есть, но он для внешнего охлаждения скорее всего.
название печки- Т-... точно скажу завтра

ИК, нагреваемая площадь 210х180мм, мощность 800вт.
платы все маленькие, самая большая 55x43мм. привлекательность печки в том что в нее можно сразу два десятка маленьких плат положить

по конденсаторам настораживает то что у желтеньких epcos немного меняется цвет при пайке. хотя емкость в норме, я выпаивал " на пробу", проверял.