В связи с расширением производства купили небольшую печку с термопрофилем.

Раньше BGA корпуса устанавливались на плату и при пайке ( используем ИК нижний подогрев + воздух сверху)

Я рекомендовал монтажникам после оплавления слегка поворачивать корпуса, трогая их за угол чипа иголочкой- для лучшего контакта шариков. мне кажется так лучше. пока не было ни одного отказа из-за некачественной пайки...

Внутрь печки естественно никто с иголочками лазить не будет - соответственно вопрос- могут ли возникнуть дефекты, которые проявятся потом?

И еще- есть ли какие-нибудь ограничения для танталовых конденсаторов - как они себя поведут?

Конденсаторы паять можно, ничего с ними не будет.

Дефекты пайки конечно могут возникнуть, непропай например или холодная пайка. Опишите по-подробнее Вашу технологию: по какой технологии (свинцовая или нет)? применяете ли пасту? какую? как наносите? что за BGA паяете? как их устанавливаете? что за печь приобрели? и т.д. Тогда можно будет более детально про возможные дефекты сказать.

Сообщение отредактировал ZZmey - Jul 31 2007, 07:50

для пайки bga пасту не применяем, только флюс. микросхемы BGA ставятся на плату на флюс-пасту для BGA и греются...

Остальные smd компоненты ( 0603, so0-8, sot223? sot 23, tqfp) паяются с помощью пасты.
Паста тоже называется "для bga", но она обычная, свинцовая. (китайская) . Наносится дозатором сделанным из маленького шприца (1кубового, кажется) с наконечником. к нему компрессор, регулятор давления и клапан, и кнопка . Дозатор сделан по образцу фирменного для нанесения смолы

сейчас подумываю о том чтобы на самые ходовые изделия сделать трафареты.

печка инфракрасная, но кажется там внутри воздух не гоняется , хотя вентилятор есть, но он для внешнего охлаждения скорее всего.

название печки- Т-... точно скажу завтра ИК, нагреваемая площадь 210х180мм, мощность 800вт.

платы все маленькие, самая большая 55x43мм. привлекательность печки в том что в нее можно сразу два десятка маленьких плат положить

по конденсаторам настораживает то что у желтеньких epcos немного меняется цвет при пайке. хотя емкость в норме, я выпаивал " на пробу", проверял.

Трафарет-правильное решение, применяя его можно избежать многих дефектов.

Инфракрасная печь не самый подходящий вариант для серийной пайки BGA, тем более, что Вы их паяете только на флюс (возможно у Вас печь инфракрасно-конвекционная?). Чо умеет эта печь? В смысле как точно выдерживает термопрофиль? Термостабильность какая?
При таком подходе, в серии Вам не избежать проблем с качеством запайки BGA, меньшая из которых непропай.
Переходите побыстрее на трафарет и сажайте на пасту все компоненты, особенно BGA.

Еще не увидел: каким образом Вы устанавливаете BGA на плату?

Сообщение отредактировал ZZmey - Jul 31 2007, 10:53

Темнеют, да?
Это первый признак перегрева. При правильном профиле цвет этих танталов не меняется абсолютно. А так...видали мы это, до коричневого цвета бывало.

С печью буду разбираться завтра тогда точно скажу модель.

Бегло посмотрел меню, кажется задается как минимум 4 зоны каждая со своей температурой, и временем, индикатор ЖКИ графический, на нем профиль рисуется, по умолчанию язык китайский, кажется, ( весь экран в иероглифах )

BGA ставим так- на микросхему наносится тонкий слой флюса, потом она с помошью оснастки ( рамки из текстолита), ставится на плату. Потом рамка снимается. Флюс микросхему держит. Ставятся они в последнюю очередь перед нагревом, чтоб ненароком не сдвинуть. Корпуса небольшие bga32-, шаг 0.8

А есть смысл ставить BGA на пасту, если у нее уже собственные есть ножки-шарики из припоя? бессвинцовые к тому же

Есть еще корпуса без шариков, но там большой шаг (1.39) и очень много объединенных земляных ног, (свч-усилители) они на пасту ставятся, там проблем нет.

Эээ... Как это "есть смысл"? Тем более, что еще и шарики безсвинцовые. Остальные компоненты Вы на пасту ставите, причем даже на "для BGA" и при этом считаете, что как раз для BGA (наиболее критичных к качеству пайки) ее использовать не нужно? Странная логика...

Извините, но это прямой путь к системному браку при пайке.

я вообще-то думал что паста- это припой с флюсом. . У бга микросхем этот припой уже есть - в виде ножек-шариков. мы добавляем только флюс...

На остальных элементах только тонкое покрытие... вот если бы корпуса бга были без ножек, просто с площадками, тогда понятно.

Количество пасты тогда должно быть совсем мизерное, наверное, иначе могут появится мостики между ножками?

Я думал что паста для бга используется только для повторного монтажа когда шарики портятся.

Вы правильно думаете, паста-это порошок припоя и флюс. НО состав шариков BGA (особенно безсвинцовых) отличается от состава пасты. В принципе, можно паять и так, как Вы, но этот метод для замены BGA (когда нет возможности нанести пасту на КП), а не для серийного производства.

Если корпуса без шариков, то Вы из и на пасту не запаяете (99% уверен). Не зря процедуру реболлинга придумали!

Перемычек между выводами не будет, если грамотно разработан и сделан трафарет, а так же МС нормально установлена.

Ваше изделие к какому классу относится? И каков Вы предпологаете объем производства?

то это были бы не BGA по определению.

Кстати это надо бы проверить. Про 99% я бы не говорил. При хорошем трафарете. Чисто ради эксперимента

Какого флюса? и как наносите? Мы наносим гель на плату, а м/сх ставим сверху.

Флюс называется EFD 6-412A. Наносится из 2-х кубового шприца с иголкой между рядами ножек, флюс обволакивает все шарики, можно и на плату наносить, пробовали - особой разницы нет, однако мне кажется что если изначально флюсом будут смочены все поверхности шариков, шансов образования перемычек меньше...

Перемычки образуются не от недостатка флюса. Идеально ставить BGA на пасту, нанесенную через трафарет. С Вашим методом есть другая проблема - флюса слишком много, и во время пайки он начинает кипеть, что приводит к пустотам внутри шариков, и к замыканию может привести, если он булькнет в то время, когда шарики уже будут расплавлены.

А как это Вы так видали? У вас что печь из прозрачного материала сделана?

1. Есть печи с прозрачной верхней частью (Mistral-260 например).
2. Что мешает сравнить цвет чипа после запайки с еще не паяным?
3. Ну Вы хоть на дату последнего поста смотрИте.

На счет печей с прозрачной верхней частью, мне еще не попадались .
Незнаю на счет вообще, но с теми печками с которыми я работал(соглашусь их было немного, пару штук всего), платы выходили с температурой практически комнатной. И в данном случае как-то сложно сравнить цвет.
А что с датой? Если я сам только недавно столкнулся с проблемой этих чипов.
Вопрос та в чем. Сами по себе, если их нагреть до температурыплавления припоя, цвет свой изменяют. Хоть ты до 100 или до 200 нагреешь. Если долго прогревать, даже при Т=конст. в таком случае изменение цвета будет очень хорошо заметно. Но Вы сказали что при правильном температурном профиле они цвет не меняют. Вот мне и интересно как это так оно получаеться.