|
|
  |
Силовые слои в МПП, поведение сигнала и обратный ток |
|
|
|
Aug 20 2007, 12:12
|
Частый гость
 
Группа: Свой
Сообщений: 123
Регистрация: 21-03-07
Из: Беларусь
Пользователь №: 26 380

|
Спасибо за ответ. Извиняюсь, что первый пост был составлен некорректно. И хотя решение было найдено, все таки ситуацию хочется прояснить. Поэтому попытаюсь описать ситуацию более корректно. Имеем микрополосковую дифференциальную пару. Дифф.сопротивление пары в основном зависит от ширины проводников, зазора и высоты подъема над слоем земли. Но если между сигнальным слоем и слоем земли проходит еще одний силовой слой 0-го потенциала (подключенный к шасси), то измениться ли дифф. сопротивление пары? Как изменится сам сигнал? Я думаю, связь между прямым и обратным сигналом должна стать нулевой, а связь между двумя прямыми сигналами пары останется той же. По идее, это нехорошо, но я не уверен в ходе своих размышлений.
Сообщение отредактировал Rex - Aug 20 2007, 12:38
|
|
|
|
|
Aug 21 2007, 06:10
|
Участник

Группа: Участник
Сообщений: 57
Регистрация: 14-09-06
Пользователь №: 20 388

|
Чего тут непонятного? Диф. пара у него проходит на ТОПе, земля обратной связи на 5-м, но между ними, допустим на 3-ем есть еще одна земля, так называемая истинная земля 0. Отсюджа и вопрос ".....измениться ли дифф. сопротивление пары? Как изменится сам сигнал?....". И я еще добавлю вопрос, а как программа будет считать дифф. сопротивление? Если бы между линией и землей обратной связи был бы полигон питания, то тут понятно, а если земля-шасси, не имеющая связи с землей обратной связи?
|
|
|
|
|
Aug 21 2007, 10:04
|

Гуру
     
Группа: Свой
Сообщений: 2 002
Регистрация: 17-01-06
Из: Томск, Россия
Пользователь №: 13 271

|
RandI, если вы медимум - могу только позавидовать, я читать между строк не умею, читаю только то, что написано. Если всё так, как вы описАли, тогда рассчёт дифф. линии необходимо производить из учёта того, что земляной полигон находится на ближайшем слое, как я понял, он под номером 5. Фактически при распространении учитывается то, что под полосковой линией имеется эквипотенциальная поверхность, даже если нагрузка линии заземлена на другой провод, но этот провод по переменному току имеет связь с нашей эквипотенциальной поверхностью. Что и имеет место в нашем случае.
--------------------
Зная себе цену, нужно ещё и пользоваться спросом...
|
|
|
|
|
Aug 21 2007, 11:34
|

Знающий
   
Группа: Свой
Сообщений: 589
Регистрация: 14-08-05
Из: Украина
Пользователь №: 7 621

|
Цитата(Rex @ Aug 20 2007, 15:12)  ... Имеем микрополосковую дифференциальную пару. Дифф.сопротивление пары в основном зависит от ширины проводников, зазора и высоты подъема над слоем земли. Но если между сигнальным слоем и слоем земли проходит еще одний силовой слой 0-го потенциала (подключенный к шасси), то измениться ли дифф. сопротивление пары? Как изменится сам сигнал? Я думаю, связь между прямым и обратным сигналом должна стать нулевой, а связь между двумя прямыми сигналами пары останется той же. По идее, это нехорошо, но я не уверен в ходе своих размышлений. Чем вы руководствовались, выбирая именно такое расположение слоев? Почему между дифф парой и плейном у вас проходит еще один "силовой" слой? Как этот слой соединен с сигнальной землей (конденсатор, нуль резистор) ?
--------------------
"Мы будем играть, пока не треснут наши гитары, и все те, кто любит рок - я отдаю вам честь!" AC/DC
|
|
|
|
|
Aug 24 2007, 12:23
|
Частый гость
 
Группа: Свой
Сообщений: 123
Регистрация: 21-03-07
Из: Беларусь
Пользователь №: 26 380

|
avesatЦитата Чем вы руководствовались, выбирая именно такое расположение слоев? Почему между дифф парой и плейном у вас проходит еще один "силовой" слой? Как этот слой соединен с сигнальной землей (конденсатор, нуль резистор) ? Дело в том, что эта ситуация - гипотетическая. Разумеется, я так не делал. KrysRandI сказал все верно. Просто заинтересовало поведение сигнала микрополосковой дифф.пары при наличие силового слоя (0-ой потенциал, назовем Chassis ) между сигнальным и земляным слоями. Как я понял, вы считаете, что опорным слоем для сигнала будет именно Chassis, а не родной ground? И обсулавливается это наличием связи по переменному току между поверхностями ground и chassis, даже в случае невысоких частот (несколько МГц)? RandIЦитата Если бы между линией и землей обратной связи был бы полигон питания, то тут понятно, Немогли бы вы пояснить подробнее?
|
|
|
|
|
Aug 24 2007, 15:16
|

Знающий
   
Группа: Свой
Сообщений: 589
Регистрация: 14-08-05
Из: Украина
Пользователь №: 7 621

|
Цитата(Rex @ Aug 24 2007, 15:23)  Дело в том, что эта ситуация - гипотетическая. Разумеется, я так не делал.  опорным слоем для сигнала будет именно Chassis, а не родной ground? И обсулавливается это наличием связи по переменному току между поверхностями ground и chassis, даже в случае невысоких частот (несколько МГц)? Вот что по этому поводу говорит дядя Джонсон. В принципе тоже написал и Krys. По поводу расчета волнового сопротивления, если вы возьмете как опорный ground слой, а между дифф сигналом и ground находится еще и chassis, то я думаю тяжеловато вам будет с мат частью, к примеру учет такого параметра как Er, хотя может у вас уже есть наработки
Прикрепленные файлы
plane.pdf ( 893.23 килобайт )
Кол-во скачиваний: 257
--------------------
"Мы будем играть, пока не треснут наши гитары, и все те, кто любит рок - я отдаю вам честь!" AC/DC
|
|
|
|
|
Aug 27 2007, 04:12
|
Участник

Группа: Участник
Сообщений: 57
Регистрация: 14-09-06
Пользователь №: 20 388

|
Цитата Немогли бы вы пояснить подробнее? Процетирую Paul-a Цитата При трассировке согласованных цепей важно, чтобы их характеристики не менялись при переходе со слоя на слой, поэтому разрабатывайте структуру платы так, чтобы импедансы провоников и дифпар на внешних и внутренних слоях были одинаковые и не забывайте про слои питания, которые должны быть расположены обязательно парами для получения нормального питания изделия. Какой из питающих слоев лежит рядом с сигнальным проводником для Signal Integrity совершенно не важно, т.к. у питающих слоев огромная емкостная связь. Как пример можно рассмотреть структуру: TOP-GND-SIG1-PWR-GND-SIG2-GND-BOT. В данной структуре к каждому сигнальному слою есть подложка из питающего слоя.
|
|
|
|
|
Aug 29 2007, 05:48
|

Гуру
     
Группа: Свой
Сообщений: 2 002
Регистрация: 17-01-06
Из: Томск, Россия
Пользователь №: 13 271

|
Цитата(Rex @ Aug 24 2007, 19:23)  Krys RandI сказал все верно. Просто заинтересовало поведение сигнала микрополосковой дифф.пары при наличие силового слоя (0-ой потенциал, назовем Chassis ) между сигнальным и земляным слоями. Как я понял, вы считаете, что опорным слоем для сигнала будет именно Chassis, а не родной ground? И обсулавливается это наличием связи по переменному току между поверхностями ground и chassis Именно так. Цитата(Rex @ Aug 24 2007, 19:23)  даже в случае невысоких частот (несколько МГц)? А в случае таких невысоких частот о соблюдении волнового сопротивления беспокоиться, думаю, не стОит. Плата будет иметь сосредоточенные параметры, т.к. длина волны ооооочень большая по сравнению с размерами платы.
--------------------
Зная себе цену, нужно ещё и пользоваться спросом...
|
|
|
|
|
  |
1 чел. читают эту тему (гостей: 1, скрытых пользователей: 0)
Пользователей: 0
|
|
|