реклама на сайте
подробности

 
 
 
Reply to this topicStart new topic
> Силовые слои в МПП, поведение сигнала и обратный ток
Rex
сообщение Jul 10 2007, 13:18
Сообщение #1


Частый гость
**

Группа: Свой
Сообщений: 123
Регистрация: 21-03-07
Из: Беларусь
Пользователь №: 26 380



Ситуация следующая. Плата 6 слоев: 2 сигнальных и 4 силовых. Земель и питаний - много.
Если заземлить проводник на нижний внутренний слой земли (3 В), что будет происходить на верхнем внутреннем слое земли (5 В), который, получается будет, "зажат" между внешним сигнальным и внутр.нижним земляным слоями?
Будет ли емкость и индуктивность будет плясать от 5 В-го слоя или 3 В-го ?
Будет ли обратный ток проникать на 5-ый слой?
Go to the top of the page
 
+Quote Post
Krys
сообщение Aug 20 2007, 10:58
Сообщение #2


Гуру
******

Группа: Свой
Сообщений: 2 002
Регистрация: 17-01-06
Из: Томск, Россия
Пользователь №: 13 271



Индуктивность определяется в первую очередь виашкой, которой вы заземляете ваш проводник. А ёмкость определяется площадью слоёв. Между двумя слоями земли будет ёмкость, достаточная, чтобы передавать все ВЧ-сигнальчики (ближе к ГГц) друг на друга.
Как будет протекать обратный ток - определяется местами подключения земляных слоёв друг к другу. Это надо смотреть на конкретно вашей плате.


--------------------
Зная себе цену, нужно ещё и пользоваться спросом...
Go to the top of the page
 
+Quote Post
Rex
сообщение Aug 20 2007, 12:12
Сообщение #3


Частый гость
**

Группа: Свой
Сообщений: 123
Регистрация: 21-03-07
Из: Беларусь
Пользователь №: 26 380



Спасибо за ответ. Извиняюсь, что первый пост был составлен некорректно. И хотя решение было найдено, все таки ситуацию хочется прояснить.
Поэтому попытаюсь описать ситуацию более корректно.
Имеем микрополосковую дифференциальную пару. Дифф.сопротивление пары в основном зависит от ширины проводников, зазора и высоты подъема над слоем земли. Но если между сигнальным слоем и слоем земли проходит еще одний силовой слой 0-го потенциала (подключенный к шасси), то измениться ли дифф. сопротивление пары? Как изменится сам сигнал?
Я думаю, связь между прямым и обратным сигналом должна стать нулевой, а связь между двумя прямыми сигналами пары останется той же. По идее, это нехорошо, но я не уверен в ходе своих размышлений.

Сообщение отредактировал Rex - Aug 20 2007, 12:38
Go to the top of the page
 
+Quote Post
Krys
сообщение Aug 21 2007, 04:07
Сообщение #4


Гуру
******

Группа: Свой
Сообщений: 2 002
Регистрация: 17-01-06
Из: Томск, Россия
Пользователь №: 13 271



Всё равно ничерта непонятно: на каком слое проходит ваша дифференциальная пара? Какого она вида? (проводники в ближайших слоях, друг над другом, проводники в одном слое, вокруг проводников земля и т.д...)


--------------------
Зная себе цену, нужно ещё и пользоваться спросом...
Go to the top of the page
 
+Quote Post
RandI
сообщение Aug 21 2007, 06:10
Сообщение #5


Участник
*

Группа: Участник
Сообщений: 57
Регистрация: 14-09-06
Пользователь №: 20 388



Чего тут непонятного? Диф. пара у него проходит на ТОПе, земля обратной связи на 5-м, но между ними, допустим на 3-ем есть еще одна земля, так называемая истинная земля 0. Отсюджа и вопрос ".....измениться ли дифф. сопротивление пары? Как изменится сам сигнал?....".
И я еще добавлю вопрос, а как программа будет считать дифф. сопротивление? Если бы между линией и землей обратной связи был бы полигон питания, то тут понятно, а если земля-шасси, не имеющая связи с землей обратной связи?
Go to the top of the page
 
+Quote Post
Krys
сообщение Aug 21 2007, 10:04
Сообщение #6


Гуру
******

Группа: Свой
Сообщений: 2 002
Регистрация: 17-01-06
Из: Томск, Россия
Пользователь №: 13 271



RandI, если вы медимум - могу только позавидовать, я читать между строк не умею, читаю только то, что написано. Если всё так, как вы описАли, тогда рассчёт дифф. линии необходимо производить из учёта того, что земляной полигон находится на ближайшем слое, как я понял, он под номером 5. Фактически при распространении учитывается то, что под полосковой линией имеется эквипотенциальная поверхность, даже если нагрузка линии заземлена на другой провод, но этот провод по переменному току имеет связь с нашей эквипотенциальной поверхностью. Что и имеет место в нашем случае.


--------------------
Зная себе цену, нужно ещё и пользоваться спросом...
Go to the top of the page
 
+Quote Post
avesat
сообщение Aug 21 2007, 11:34
Сообщение #7


Знающий
****

Группа: Свой
Сообщений: 589
Регистрация: 14-08-05
Из: Украина
Пользователь №: 7 621



Цитата(Rex @ Aug 20 2007, 15:12) *
...
Имеем микрополосковую дифференциальную пару. Дифф.сопротивление пары в основном зависит от ширины проводников, зазора и высоты подъема над слоем земли. Но если между сигнальным слоем и слоем земли проходит еще одний силовой слой 0-го потенциала (подключенный к шасси), то измениться ли дифф. сопротивление пары? Как изменится сам сигнал?
Я думаю, связь между прямым и обратным сигналом должна стать нулевой, а связь между двумя прямыми сигналами пары останется той же. По идее, это нехорошо, но я не уверен в ходе своих размышлений.


Чем вы руководствовались, выбирая именно такое расположение слоев? Почему между дифф парой и плейном у вас проходит еще один "силовой" слой? Как этот слой соединен с сигнальной землей (конденсатор, нуль резистор) ?


--------------------
"Мы будем играть, пока не треснут наши гитары, и все те, кто любит рок - я отдаю вам честь!" AC/DC
Go to the top of the page
 
+Quote Post
Rex
сообщение Aug 24 2007, 12:23
Сообщение #8


Частый гость
**

Группа: Свой
Сообщений: 123
Регистрация: 21-03-07
Из: Беларусь
Пользователь №: 26 380



avesat
Цитата
Чем вы руководствовались, выбирая именно такое расположение слоев? Почему между дифф парой и плейном у вас проходит еще один "силовой" слой? Как этот слой соединен с сигнальной землей (конденсатор, нуль резистор) ?

Дело в том, что эта ситуация - гипотетическая. Разумеется, я так не делал. smile.gif
Krys
RandI сказал все верно. Просто заинтересовало поведение сигнала микрополосковой дифф.пары при наличие силового слоя (0-ой потенциал, назовем Chassis ) между сигнальным и земляным слоями.
Как я понял, вы считаете, что опорным слоем для сигнала будет именно Chassis, а не родной ground?
И обсулавливается это наличием связи по переменному току между поверхностями ground и chassis, даже в случае невысоких частот (несколько МГц)?
RandI
Цитата
Если бы между линией и землей обратной связи был бы полигон питания, то тут понятно,

Немогли бы вы пояснить подробнее?
Go to the top of the page
 
+Quote Post
avesat
сообщение Aug 24 2007, 15:16
Сообщение #9


Знающий
****

Группа: Свой
Сообщений: 589
Регистрация: 14-08-05
Из: Украина
Пользователь №: 7 621



Цитата(Rex @ Aug 24 2007, 15:23) *
Дело в том, что эта ситуация - гипотетическая. Разумеется, я так не делал. smile.gif

опорным слоем для сигнала будет именно Chassis, а не родной ground?
И обсулавливается это наличием связи по переменному току между поверхностями ground и chassis, даже в случае невысоких частот (несколько МГц)?


Вот что по этому поводу говорит дядя Джонсон. В принципе тоже написал и Krys.

По поводу расчета волнового сопротивления, если вы возьмете как опорный ground слой, а между дифф сигналом и ground находится еще и chassis, то я думаю тяжеловато вам будет с мат частью, к примеру учет такого параметра как Er, хотя может у вас уже есть наработки wink.gif
Прикрепленные файлы
Прикрепленный файл  plane.pdf ( 893.23 килобайт ) Кол-во скачиваний: 257
 


--------------------
"Мы будем играть, пока не треснут наши гитары, и все те, кто любит рок - я отдаю вам честь!" AC/DC
Go to the top of the page
 
+Quote Post
RandI
сообщение Aug 27 2007, 04:12
Сообщение #10


Участник
*

Группа: Участник
Сообщений: 57
Регистрация: 14-09-06
Пользователь №: 20 388



Цитата
Немогли бы вы пояснить подробнее?


Процетирую Paul-a
Цитата
При трассировке согласованных цепей важно, чтобы их характеристики не менялись при переходе со слоя на слой, поэтому разрабатывайте структуру платы так, чтобы импедансы провоников и дифпар на внешних и внутренних слоях были одинаковые и не забывайте про слои питания, которые должны быть расположены обязательно парами для получения нормального питания изделия. Какой из питающих слоев лежит рядом с сигнальным проводником для Signal Integrity совершенно не важно, т.к. у питающих слоев огромная емкостная связь. Как пример можно рассмотреть структуру: TOP-GND-SIG1-PWR-GND-SIG2-GND-BOT. В данной структуре к каждому сигнальному слою есть подложка из питающего слоя.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
Rex
сообщение Aug 27 2007, 08:53
Сообщение #11


Частый гость
**

Группа: Свой
Сообщений: 123
Регистрация: 21-03-07
Из: Беларусь
Пользователь №: 26 380



Всем спасибо за информацию. Теперь все вроде понятно стало.

Сообщение отредактировал Rex - Aug 27 2007, 08:53
Go to the top of the page
 
+Quote Post
Krys
сообщение Aug 29 2007, 05:48
Сообщение #12


Гуру
******

Группа: Свой
Сообщений: 2 002
Регистрация: 17-01-06
Из: Томск, Россия
Пользователь №: 13 271



Цитата(Rex @ Aug 24 2007, 19:23) *
Krys
RandI сказал все верно. Просто заинтересовало поведение сигнала микрополосковой дифф.пары при наличие силового слоя (0-ой потенциал, назовем Chassis ) между сигнальным и земляным слоями.
Как я понял, вы считаете, что опорным слоем для сигнала будет именно Chassis, а не родной ground?
И обсулавливается это наличием связи по переменному току между поверхностями ground и chassis
Именно так.

Цитата(Rex @ Aug 24 2007, 19:23) *
даже в случае невысоких частот (несколько МГц)?
А в случае таких невысоких частот о соблюдении волнового сопротивления беспокоиться, думаю, не стОит. Плата будет иметь сосредоточенные параметры, т.к. длина волны ооооочень большая по сравнению с размерами платы.


--------------------
Зная себе цену, нужно ещё и пользоваться спросом...
Go to the top of the page
 
+Quote Post

Reply to this topicStart new topic
1 чел. читают эту тему (гостей: 1, скрытых пользователей: 0)
Пользователей: 0

 


RSS Текстовая версия Сейчас: 6th July 2025 - 20:24
Рейтинг@Mail.ru


Страница сгенерированна за 0.0146 секунд с 7
ELECTRONIX ©2004-2016