Ситуация следующая. Плата 6 слоев: 2 сигнальных и 4 силовых. Земель и питаний - много.
Если заземлить проводник на нижний внутренний слой земли (3 В), что будет происходить на верхнем внутреннем слое земли (5 В), который, получается будет, "зажат" между внешним сигнальным и внутр.нижним земляным слоями?
Будет ли емкость и индуктивность будет плясать от 5 В-го слоя или 3 В-го ?
Будет ли обратный ток проникать на 5-ый слой?

Индуктивность определяется в первую очередь виашкой, которой вы заземляете ваш проводник. А ёмкость определяется площадью слоёв. Между двумя слоями земли будет ёмкость, достаточная, чтобы передавать все ВЧ-сигнальчики (ближе к ГГц) друг на друга.
Как будет протекать обратный ток - определяется местами подключения земляных слоёв друг к другу. Это надо смотреть на конкретно вашей плате.

Спасибо за ответ. Извиняюсь, что первый пост был составлен некорректно. И хотя решение было найдено, все таки ситуацию хочется прояснить.
Поэтому попытаюсь описать ситуацию более корректно.
Имеем микрополосковую дифференциальную пару. Дифф.сопротивление пары в основном зависит от ширины проводников, зазора и высоты подъема над слоем земли. Но если между сигнальным слоем и слоем земли проходит еще одний силовой слой 0-го потенциала (подключенный к шасси), то измениться ли дифф. сопротивление пары? Как изменится сам сигнал?
Я думаю, связь между прямым и обратным сигналом должна стать нулевой, а связь между двумя прямыми сигналами пары останется той же. По идее, это нехорошо, но я не уверен в ходе своих размышлений.

Всё равно ничерта непонятно: на каком слое проходит ваша дифференциальная пара? Какого она вида? (проводники в ближайших слоях, друг над другом, проводники в одном слое, вокруг проводников земля и т.д...)

Чего тут непонятного? Диф. пара у него проходит на ТОПе, земля обратной связи на 5-м, но между ними, допустим на 3-ем есть еще одна земля, так называемая истинная земля 0. Отсюджа и вопрос ".....измениться ли дифф. сопротивление пары? Как изменится сам сигнал?....".
И я еще добавлю вопрос, а как программа будет считать дифф. сопротивление? Если бы между линией и землей обратной связи был бы полигон питания, то тут понятно, а если земля-шасси, не имеющая связи с землей обратной связи?

RandI, если вы медимум - могу только позавидовать, я читать между строк не умею, читаю только то, что написано. Если всё так, как вы описАли, тогда рассчёт дифф. линии необходимо производить из учёта того, что земляной полигон находится на ближайшем слое, как я понял, он под номером 5. Фактически при распространении учитывается то, что под полосковой линией имеется эквипотенциальная поверхность, даже если нагрузка линии заземлена на другой провод, но этот провод по переменному току имеет связь с нашей эквипотенциальной поверхностью. Что и имеет место в нашем случае.

Чем вы руководствовались, выбирая именно такое расположение слоев? Почему между дифф парой и плейном у вас проходит еще один "силовой" слой? Как этот слой соединен с сигнальной землей (конденсатор, нуль резистор) ?

avesat

Дело в том, что эта ситуация - гипотетическая. Разумеется, я так не делал.
Krys
RandI сказал все верно. Просто заинтересовало поведение сигнала микрополосковой дифф.пары при наличие силового слоя (0-ой потенциал, назовем Chassis ) между сигнальным и земляным слоями.
Как я понял, вы считаете, что опорным слоем для сигнала будет именно Chassis, а не родной ground?
И обсулавливается это наличием связи по переменному току между поверхностями ground и chassis, даже в случае невысоких частот (несколько МГц)?
RandI

Немогли бы вы пояснить подробнее?

Вот что по этому поводу говорит дядя Джонсон. В принципе тоже написал и Krys.

По поводу расчета волнового сопротивления, если вы возьмете как опорный ground слой, а между дифф сигналом и ground находится еще и chassis, то я думаю тяжеловато вам будет с мат частью, к примеру учет такого параметра как Er, хотя может у вас уже есть наработки

Процетирую Paul-a

Всем спасибо за информацию. Теперь все вроде понятно стало.

Именно так.

А в случае таких невысоких частот о соблюдении волнового сопротивления беспокоиться, думаю, не стОит. Плата будет иметь сосредоточенные параметры, т.к. длина волны ооооочень большая по сравнению с размерами платы.