Поиск по форуму мало что дал, так что открыл новый топик, если есть нечто похожее (уже обсуждалось) ткните носом

Собственно интересуют методы автоматизированная пайка DIP и CHIP компонентов на одной плате, к примеру кросс плата на которой установлены разъемы и мелочь типа резисторов и конденсаторов. Первое что приходит на ум это пайка в два этапа - на первом "запекаем" чип элементы, на втором волной паяем разъемы, хорошо проходит для плат на которых чип компоненты расположены со стороны разъемов, а что делать если чип компоненты надо устанавливать с двух сторон??? Какие есть мнения, что можно почитать по этому поводу?