|
Автоматизированная пайка DIP и CHIP компонентов на одной плате, технологии, принципы, решения |
|
|
|
Oct 4 2007, 06:11
|
Участник

Группа: Новичок
Сообщений: 59
Регистрация: 1-02-07
Из: Питер
Пользователь №: 24 939

|
Я так понимаю, смущает наличие пассива на нижней стороне платы при пайке волной? Нет проблем. Мы заливаем всё, что не нужно паять(а так же крепеж разъемов, отверстия, которые должны остаться), герметиком. Сохнет час, после пайки элементарно пинцетом срывается.
--------------------
Всё IMHO...
|
|
|
|
|
Oct 4 2007, 06:34
|
Местный
  
Группа: Свой
Сообщений: 313
Регистрация: 8-09-04
Из: Таганрог
Пользователь №: 617

|
Цитата(Dim_ @ Oct 4 2007, 10:11)  Я так понимаю, смущает наличие пассива на нижней стороне платы при пайке волной? Нет проблем. Мы заливаем всё, что не нужно паять(а так же крепеж разъемов, отверстия, которые должны остаться), герметиком. Сохнет час, после пайки элементарно пинцетом срывается. Таким образом получаем лишнюю технологическую операцию еще и сильно затянутую по времени, что есть совсем не хорошо, плюс проблемы снятия герметика, что уж совсем не технологично. Интерес вызывает то как паяют волной ЧИП элементы и сколько стоит подобное оборудование, что можите сказать по этому поводу?
|
|
|
|
|
Oct 4 2007, 07:54
|
Местный
  
Группа: Свой
Сообщений: 313
Регистрация: 8-09-04
Из: Таганрог
Пользователь №: 617

|
Цитата(ZZmey @ Oct 4 2007, 10:56)  Чипы паяют волной, предварительно посадив их на клей. Есть еще технология "Pick and Plase" (вроде так называется). Со вторым методом все более менее понятно  , а вот на счет первого имеются вопросы: пусть чип компоненты приклеиваем на BOT, разъемы устанавливаем на стороне TOP, дальше пайка волной, нет ли подводных камней при пайке такой разношерстной платы, т.е. высота элементов разная да и запаиваемые поверхности разные?
|
|
|
|
|
Oct 4 2007, 09:48
|
Местный
  
Группа: Свой
Сообщений: 313
Регистрация: 8-09-04
Из: Таганрог
Пользователь №: 617

|
Цитата(ZZmey @ Oct 4 2007, 12:46)  Я мало знаю о пайке волной. Могу предположить следующие проблемы:
1. Из за разной высоты компонентов - непропай чипов или замыкания выводов разъемов. 2. "Холодная пайка" чипов из-за их близкого расположения к выводам разъемов. 3. Теневой эффект - выводы разъема "закроют" волну от чипа и чип не пропаяется. 4. Непропай компонентов из-за их неправильного расположения относительно волны припоя или неправильно сконструированных КП. 5. Неправильная настройка флюсователя и/или волны и т.д. Спасибо за исчерпывающую информацию. В общем резюме такое, лучше делать установку и пайку разными способами, волной - элементы DIP, запеканием ЧИП, элементы устанавливать на одной плоскости, т.е. чтобы плоскости разных способов пайки не пересекались.
|
|
|
|
|
Oct 4 2007, 10:46
|
Знающий
   
Группа: Участник
Сообщений: 947
Регистрация: 31-01-06
Пользователь №: 13 804

|
В общем да, ну и еще, как вариант - попробовать найти аналоги DIP компонентов в планарном исполнении, но это уже из разряда фантастики  . Вот еще вариант вспомнил - селективная пайка волной припоя. Как раз для случаев, когда чипы нельзя разместить с одной стороны.
Сообщение отредактировал ZZmey - Oct 4 2007, 10:48
|
|
|
|
|
Oct 4 2007, 12:25
|
Местный
  
Группа: Свой
Сообщений: 313
Регистрация: 8-09-04
Из: Таганрог
Пользователь №: 617

|
Цитата(ZZmey @ Oct 4 2007, 14:46)  В общем да, ну и еще, как вариант - попробовать найти аналоги DIP компонентов в планарном исполнении, но это уже из разряда фантастики  . нет почемуже я встречал разъемы с пайкой под поверхностный монтаж, но уж очень эксклюзивно и дорого. Цитата(ZZmey @ Oct 4 2007, 14:46)  Вот еще вариант вспомнил селективная пайка волной припоя. Как раз для случаев, когда чипы нельзя разместить с одной стороны. Забавный станок, такая мегамонтажница
|
|
|
|
|
Oct 5 2007, 11:38
|
Участник

Группа: Новичок
Сообщений: 59
Регистрация: 1-02-07
Из: Питер
Пользователь №: 24 939

|
Цитата(ZZmey @ Oct 4 2007, 12:46)  1. Из за разной высоты компонентов - непропай чипов или замыкания выводов разъемов. 2. "Холодная пайка" чипов из-за их близкого расположения к выводам разъемов. 3. Теневой эффект - выводы разъема "закроют" волну от чипа и чип не пропаяется. 4. Непропай компонентов из-за их неправильного расположения относительно волны припоя или неправильно сконструированных КП. 5. Неправильная настройка флюсователя и/или волны и т.д. 1. не сталкивался. Волна имеет ширину пятна контакта в 4-5 см, не могу предположить, что до какого-то элемента не дойдет припой. 2. см. п.1 3. см. п.2 4. из-за их неправильного расположения относительно волны припоя - теоретически, если очень большой компонент по высоте, но кто же на bottom поставит очень большой компонент? неправильно сконструированных КП - ну тут конечно полет фантазии не ограничен. Были случаи, когда элемент целиком закрывал КП... 5. Обсуждать бесполезно Цитата Интерес вызывает то как паяют волной ЧИП элементы и сколько стоит подобное оборудование, что можите сказать по этому поводу? В исходном посте я не прочитал этого, виноват. Тогда - дозатор, клей, печь для засушивания клея после расстановки компонентов, и вперед.
--------------------
Всё IMHO...
|
|
|
|
|
Oct 16 2007, 18:02
|
Группа: Участник
Сообщений: 13
Регистрация: 13-10-07
Пользователь №: 31 327

|
Стандарт IPC SM-782 говорит Нам, что DIP-корпуса можно устанавливать на контактные площадки, заместо монтажных отверстий. Только нужно обеспечить нормальное количество пасты. Второй способ - селективная пайка, но это возможно если только chip-компоненты отстоят от монтажного отверстия на 3 и более мм. Третье решение - сажать chip-элементы на специальный клей. Волной я бы не стал пробовать т.к. если на плате большое количество компонентов объемного монтажа, лучше сделать ре дизайн платы и перевести большинство элементов на SMT технологию или на слой TOP, если их малое количество(не более 15 chip-элементов).
|
|
|
|
|
Oct 17 2007, 04:47
|
Знающий
   
Группа: Участник
Сообщений: 947
Регистрация: 31-01-06
Пользователь №: 13 804

|
Цитата(Куба @ Oct 16 2007, 22:02)  Стандарт IPC SM-782 говорит Нам, что DIP-корпуса можно устанавливать на контактные площадки, заместо монтажных отверстий. Только нужно обеспечить нормальное количество пасты. Это, пардон, каким же образом? Цитата(Куба @ Oct 16 2007, 22:02)  Второй способ - селективная пайка, но это возможно если только chip-компоненты отстоят от монтажного отверстия на 3 и более мм. Третье решение - сажать chip-элементы на специальный клей. Волной я бы не стал пробовать т.к. если на плате большое количество компонентов объемного монтажа, лучше сделать ре дизайн платы и перевести большинство элементов на SMT технологию или на слой TOP, если их малое количество(не более 15 chip-элементов). Зачем повторять то, что уже было сказано (пост №8)?
Сообщение отредактировал ZZmey - Oct 17 2007, 04:50
|
|
|
|
|
Oct 18 2007, 02:37
|
Группа: Участник
Сообщений: 13
Регистрация: 13-10-07
Пользователь №: 31 327

|
Цитата(ZZmey @ Oct 17 2007, 08:47)  Это, пардон, каким же образом?
Зачем повторять то, что уже было сказано (пост №8)? Просим прощения, не успел все просмотреть, поэтому ответил. Про DIP корпус - раздел 13.1 вроде в стандарте.
|
|
|
|
|
Oct 18 2007, 17:41
|
Группа: Участник
Сообщений: 13
Регистрация: 13-10-07
Пользователь №: 31 327

|
Цитата(ZZmey @ Oct 18 2007, 08:54)  Если не трудно, опишите на словах суть процесса или ссылку киньте, нету у меня этого стандарта  , а было бы интересно и полезно узнать методику. Да тут нет ничего сложного, на замену монтажному отверстию приходит контактная площадка, толщина трафарета 0.2мм, чтобы было достаточное количество паяльной пасты, так можно ставить DIP размером от 8 до 48X. Могу выслать Вам стандарт на почту, если хотите.
|
|
|
|
1 чел. читают эту тему (гостей: 1, скрытых пользователей: 0)
Пользователей: 0
|
|
|