Мысль такая - интересно попробовать.
Знает ли кто-нибудь материал, который вначале пластичен? Из него лепится какая-либо форма, например, радиатор под водяное охлаждение. Причем, сразу на поверхности корпуса ИС или на плате, и он приклеивается к ней. Трубки ввода-вывода для воды также "влепливаются".
Через некоторое время он застывает и становиться хорошо теплопроводным.
Можно сразу подключать в систему охлаждения.

Наверное, немного сумбурно изложил. Но, вроде бы понятна идея?
Сомневаюсь, правда, что есть такой материал с хорошей теплопроводностью. Но, наверняка, кто-то знает лучше меня.
Да, при всем при этом, крайне желательно, чтобы он был не ядовит, так как лепить-то ручками.
И про глину с последующим отжигом в печи не стоит - температура "изготовления" должна быть комнатная. Возможно, нагрев для отверждения градусов до 150-200, не более.

Мне представляется, такой техпроцесс - крайне перспективная вещь. Просто крайне!
И еще - хотелось бы, чтобы материал был нейтрален, водо-масло стойкий....
А если и большой минус держал бы - просто сказка....

Насчет теплопроводности (в цифрах) я не в курсе, но может вы про "Холодную сварку"? Этот клей вначале как пластилин из которого можно лепить нужную форму.

На ум ничего не приходит кроме силиконовых компаундов для литьевых форм, типа Пенты или Ласила -
http://www.penta-91.ru/rtv-properties.htm
http://www.lassoplast.ru/index.php?option=...=7&Itemid=1
Использую подобные для изготовления форм для литься оловянных солдатиков. Вот только как у них с теплопроводностью - не знаю.
На сайте нашел только, что Пентэласт®-714 - материал с повышенной теплопроводностью. Но сколько это в цифрах - не нашел.

Выкладывайте Ваше изобретение

Эпоксидный компаунд с наполнением до 80% порошкового нитрида бора.
Коэффициент теплопроводности 2 Вт/м К при содержании наполнителя 78 %
Если не нужны изолируюшие свойства можно добавлять порошок алюминия.

Сообщение отредактировал evgeny_ch - Oct 10 2007, 18:41

Да, эпоксидка - первое, что приходит в голову.
С наполнителем у нее даже неплохая теплопроводность будет.
Одно "НО" - лепить из нее проблематично. Только отливки делать. Да и "не полезная" она для здоровья весьма.
И при добавлении наполнителей существенно снижается и без того не идеальная водостойкость эпоксидки.

Силикон - гораздо менее теплопроводный, к сожалению. Да и лепить из него - тоже морока.

Я имел в виду что-то более "продвинутое".

Может кто помнит, продавался ранее такой пластилин, который при нагреве градусов до 70-80 затвердевал. А лепился как обычный пластилин, даже лучше, руки не пачкал. Вот такой материал, если бы он был теплопроводным, был бы самое то. Но, увы.
Красиво выглядел бы процесс также, если бы он был похож на вакуумную упаковку в полиэтилен. "фить" - и все идеально покрыто тонким слоем....


А что, собственно, еще выкладывать. Я, вроде бы, все уже выложил....
Ну, уточню область возможного применения:

- берется плата с тепловыделяющими элементами (например, даже, мать процессорная), на весь ее сложный рельеф наносится тонкий слой этого "пластилина". Адгезия очень хорошая. Рельеф повторяется идеально. По краям платы пластилин "загибается" вверх кромками. В нужных местах влепляются штуцеры. Затвердеваем. Потом, с помощью этого же пластилина сверху приклеиваем плоскую пластину (можно с "ушами" для крепежа платы. Образуется законченный радиатор для жидкостного охлаждения. Эффективность должна быть очень высокой - за счет очень хорошего покрытия греющихся деталей по всей площади и хорошей теплопроводности "пластилина" при его малой толщине.
Повторяемость рельефа, как это понятно, идеальная и практически недостижима для конструкций из металлических радиаторов (которые мало того, что надо еще как-то крепить, так они еще и стоить могут при сложном рельефе и малой площади ого-го). А тут - копейки и супер-эффективность. Ну, и если надо, то и вполне серийнопригодный техпроцесс можно наладить, без "ручек".
Ну, и возможность создавать совершенно немыслимых форм радиаторы тоже весьма интересна. Можно даже "нафантазировать" некоторую "кровеносную систему" охлаждения для сложных плат.

Кто-то может что-то еще предложить?

ИМХО у любой органики/синтетики теплопроводность будет ниже, чем у металлов типа меди. Та же эпоксидка с аллюминиевой пудрой в качестве наполнителя, налитая на процессор и отвердевашая, будет иметь теплопроводность хуже, чем аллюминиевый радиатор, намазанный КПТ-7 и закрепленный на том же самом процессоре. Пускай у клея-пластилина адгезия хорошая, повторяемость формы хорошая, штырей туда навтыкаем, пластину присобачим, но температурный градиент все равно будет выше, чем с случае с полностью металлическим радиатором. А следовательно и эффективность охлаждения хуже. Никакие расчетных цифр привести не могу Это чисто мое ИМХО, основанное на житейском опыте

2 Вт\м**2 ?
Это маловато что-то.

Лепить - для серийного производства отпадает в принципе. Однозначно "лить что-то в готовую форму, подготовленную для конкретной платы.".

Почему "продавался"? Сейчас как раз такого гораздо больше. Вот, передо мной Питерская пластика - "Сонет" и "Артефакт". Наполнителя там дофига (особенно в Артефакте), поэтому теплопроводность сравнительно высокая. Но для указанной выше цели испольховать маловероятно.
Проще уже глату гипсом залить И теплопроводность достаточно высокая, и лепить легко и застывает быстро

Это понятно. Но, с другой стороны, если на проц приклеить небольшой радиатор, а его в свою очередь, "вклеить" штырями в полость этого жидкостного радиатора, то, (тоже, интуитивно) тепловое сопротивление всей конструкции будет гораздо меньше. Так как штыри будут охлаждаться жидкостью, а не воздухом. А это "крутая" разница.



Гипс, понятно, отпадает - вода...
А можно эту "пластику" раскатать тонко? Например, до 0.2 мм?
И этим "блином" накрыть нужное место?


Ооооо, на ум пришел нанопластилин..... Пора спать, чтоль?

Это градусы К - тов. Кельвин.
У эпоксидных компаундов вредны только исходные компоненты, после полимеризации (полной) она не вредна.
Способов формобразования тоже много.

Сообщение отредактировал evgeny_ch - Oct 10 2007, 21:40

Да, понятно. В принципе, неплохое получается тепловое сопротивление при толщинах порядка 0.1 мм

Раскотать-то можно и тоньше (миниатюристы его раскатывавают до толщины нитки, а потом из этих "ниток" плетут шнуры гусарских мундиров в масштабе 1:35 и даже мельче). Но потом его не уложишь на рельефную поверхность - порвется.
Так что для гидроохлаждения самое простое - покрыть всю плату с компонентами тонким слоем водостойкого компаунда, по периметру продожить резинку уплотнительную и прижать сверху корытце со штуцерами.
Или использовать для охлаждения неэлектропроводную неагрессивную жидкость, непосредственно контачащую с платтой. Типа как трансформаторы маслом охлаждают.

Ну и нафлудили... Все, завязываю...

Ну разве это флуд?
Это мысли "вслух"....
Насчет залить - плохо. Затечет куда-нибудь не туда..
Да и рельефы могут быть такие, что не особо зальешь.
Накрыть пленкой лучше, имхо.

Корпуса полупроводниковых приборов герметизируются похожим компаундом (прессматериалом), только в качестве наполнителя используется кристаллический кварц и кое-что по мелочи. Очевидно, что будет хорошая адгезия, темп. расширение и т. п.
Внутрь для модерна можно насовать нанотрубок, или наношлангов, по трубкам пустить жидкий вакуум.

Сообщение отредактировал evgeny_ch - Oct 10 2007, 22:01