Уважаемые профессионалы!
Нужна ваша помощь в практических навыках о разводке цепей питания!
Вложил сюда схему, показывающую как я развёл цепи питания и земли.

В схеме подразумевается:
1) керамический конденсатор к каждой ножке питания-земли
2) ферритовая бусина - мощная - от старых материнских плат
3) земли локальные - на тактовку/цепь сброса/PLL/ФНЧ

С благодарностью выслушаю любые ваши: критики/замечания/ответы/пожелания

Исправьте если что не так!
Что лишнее на схеме?
Чего не хватает?

ничего личного ...но...я так понимаю чтобы оценить качество разводки цепей питания, которые уже разведены, то нужно оценивать по PCB. А вы предлагаете сделать эту оценку даже не по схеме, а по эскизу схемы.
...неужто у вас такой секретный проект, что даже схему не показываете?
ну а если по делу - всё сделано правильно...наверное ...хотя не понимаю зачем бусины втыкать в питание vcc каждой мелкосхемы

Сомниваюсь что там чтото секретное, судя по этим наброскам это MP3плеер+Синтезатор или чтото похожее.
Просто человек не планирует выкладывать схему в будуюшем вот щас и спрашивает. И это его право в принципе.
Как я понял - он борится с помехами по питанию, судя по всему, для того что бы не было влияния на аналоговый тракт/аналоговщину этого устройства.
...тогда все Логично и даже верно.
Но плата выростет в размрах из за такого кол-ва дросселей.

.

у меня сейчас блочное соединение, тоесть одной PCB нет. Есть много PCB с:

1) ARM+MAX3232
2) Music Synthesizer+DAC+OpAMP
3) MP3 decoder
5) SRAM
6) Display with builtin controller

а остальное вообще висит в воздухе

соединения по питанию между блоками выполнены проводами (10-15см)

на счёт ферритовых бусин - это не огромные тороиды, а маленькие(как резистор МЛТ-0.25) ферритовые втулки с проводником

на выходе звукового разъёма стоят защиты:

1) бусины - от наносекундных помех (могут включаться активные колонки питающиеся от сети 220в)
2) RC-цепочки - от статических разрядов
3) защитные диоды - для того же что и в 2)

если RC-цепочку и диоды убрать, то будет зависон Звукового синтезатора при вкл/выкл. наушников
если убрать бусинки - то зависон от включения потребителей в общий тройник на 220в

Сообщение отредактировал romashko - Nov 9 2007, 08:08

Кстати, по поводу разводки земли, очень удобно в схемном редакторе EDA соединять все локальные и аналоговые земли к схемной с помощью нуль-омных резисторов. Тогда меньше вероятности, что будут петли или вообще не будет соединения. Плюс каждая земляная цепь имеет свое название - полезно. Трюк известный, но я узнал лишь на работе, в универе этому нас не учили. Может, кому пригодится. Извините за небольшое отступление от темы. А схема питания, по-моему, очень даже.

Зачем столько бусин? Может просто отделить LC-фильтром цифровую часть от общего питания? Ну в крайнем случае оставить бусины на AVCC и одну на AGND.
Конечно, если питание по длинным проводам, то на каждой плате придется ставить разделительный фильтр.

А вот на землю индуктивности сажать - имхо не стоит. А то будут всякие глюки с разностью уровней - черт его знает, что там за токи будут и с какими длительностями... Может, и ничего, а может, напряжение агнд уйдет на полвольта-вольт вниз от нормы - и капут аналоговым цепям.

Да, совершено верно. Сам столкивался не раз на потребляющих цепях.

При двуслойной плате
Рекомендую заливать неиспользуемые участки платы землей, а с другой стороны питальной. Это уменьшит площадь контуров, наводимые ЭДС.
При четырехслойной плате сделайте слой земли и слой питальный. Мотивы те же.
Если есть вопросы - задайте в теме "Правила проектирования надежных плат" в AVR.
http://electronix.ru/forum/index.php?showt...38425&st=0#

При частотах 9200 наверно уже надо полигоны не сплошные, а в сеточку делать. Кроме того, при хотя бы двух землях автозаливка уже довольно сложно. Я делал это ручками. А тут три, по идее, - агнд, дгнд, грязная гнд...
2 модераторы: может, перенести тему в раздел ПП?

Простите
А в чем плюс сеточки перед сплошной заливкой???

Уменьшение вихревых токов в полигонах.

Спасибо всем за полезные комметарии!

Для дальнейшей однозначности обсуждения сообщаю:

1) частота ядра на которой планируется запускать ARM - 180-200 МГц
2) частота шины 100 МГц
3) SRAM время доступа 10нс (сейчас работает на 20нс из-за длинных проводов)
4) SPI до 25 МГц
5) Ферритовые бусины, применяемые мной имеют сопротивление по постоянному току около 0.01 Ом
поэтому на аналоговые земли их садить ИМХО можно
6) Печатная плата планируется двуслойная, ибо я не слишком опытен в разводке ПП да и денег не слишком много

Тут говорили о полигонах со штриховкой. Можно по-подробнее параметры штриховки? Толщина штрих-линии, тип узора, размеры узора?

Можно ли разводку в моем случае сделать так:

1) на TOP - кратчайшие сигнальные соединения между элементами
2) на Bottom - полигоны земли + то что в TOP не влезло
3) Полигоны земли разделены на аналоговые и цифровые и соединяются в одной точке через 0Ом-резистор или планарную феритовую бусину

нужно ли TOP заливать полигонами земли, если сплошная земля обеспечена в Bottom?
что эффективнее 0 Ом-резистор или феритовая бусина?

на счёт земли разъёмов - часто вижу что её делают отдельно - я так полагаю, это - грязная земля?

Проблему с выбросом напряжения вызывает не сопротивление в цепи земли, а индуктивность ферритовой бусины. Эта проблема связана с бросками тока малой длительности (десятки - сотни наносекунд) и самоиндукцией катушки индуктивности. Я использую подключение разных земель через резисторы для того, чтобы эти земли в редакторе имели разные названия - так проще отследить, где какая земля подключается к общей (схемной) земле платы. А после вылизывания файла платы - мжно просто замкнуть выводы этого нульомного резистора дорожкой, избавившись от лишнего элемента .
Размеры зависят от технологии изголовления платы. Различные классы точности описывает ГОСТ 23751-86 (276 к). В частности, если разводить плату по 3-му (наиболее употребимый) классу, то толщина дорожки/зазора 0,25/0,25, если 4 - 0,15/0,15. Лучше (если получится, есснно) делать дорожки потолще - 0,4, например. Штриховка полигона должна попадать размеры класса точности.
А почему нет? Если место осталось.
Разные применения. Про 0 Ом см. выше, а ферритовая бусина - катушка с малой индуктивностью, защищающая цепи питания от мусора в виде коротких выбросов. На аналоговое питание можно поставить нормальную smd-индуктивность, за ней - пара конденсаторов (танталовый электролит и керамический емкостью 0,1 - 0,33 мкФ), а вот на питание ядра контроллера - да, лишним не будет, в основном, для защиты остальных цепей от его мусора. Кроме того, неплохо бы на каждый вывод питания каждой микросхемы посадить керамический конденсатор.
Именно. И все земли устройства присоединяются к ней в одном-единственном месте, чтобы не было земляных петель.

Его описалово здесь: http://www.nedopc.org/forum/viewtopic.php?t=8822