Большое спасибо, я что-то такое пытался нарисовать, но получалось очень паршиво.
Думаю с таким примером все будет значительно легче..

Я-же правильно понимаю, что:
1) под корпусом, в другом слое, установлены блокировочные конденсаторы?
2) проводом МГТФ - подводится земля? (синие полигоны, в черту под 45" - это земляные полигоны?)

1) Да, размер 0805.
2) МГТФ - земля, под 45' тоже земля.

Немного не в тему, но все же: можно ли тантал менять на керамику (4.7мкФ, правда применительно к ARM, конкретно STM32)? Достаточно ли керамики X7R или надо какую-то особую?

Низкий ESR и высокая рабочая частота - основное достоинство MLCC.
Не все старые линейные стабилизаторы смогут с ними работать - обратитесь к datasheet. А так - от замены хуже не будет.

Керамику лучше использовать X7R/X5R.

Для сведения(почему керамика, а не тантал) :
http://www.chipinfo.ru/literature/chipnews/200206/10.html
http://www.symmetron.ru/articles/100mkf.shtml

Да я старые и не использую. Но в даташите описана обвязка именно МК, не стабилизатора. Они у меня рядом, я понял можно использовать один тантал (керамику) и как выходной стабилизатора, и как байпасс на МК. У используемого мной 78M05 вообще рекомендуемый на выходе 0.1мкФ, хотя я упорно ставлю 10мкФ.

brumal!
Вот файл с разводкой питания под EP2C8T144.

При разводке обязан-ли я размещать шины внешних микросхем(например шину адреса и данных памяти) подряд на ногах FGPA?
Т.е., шина адреса A0-A11: 40 по 51 ногу FPGA?
Или допустим вариант, A0-A11: 28,13,65,23,62, etc...

Нет. Не обязательно. Распиновку лучше делать так, чтобы упростить разводку. Только на вывод clk sdram следует вести со специального выхода pll fpga.

10x, тогда все действительно красиво получается.
А на тему clk - в соседней теме у меня уже возник вопрос) вести нужно в от PLLx_OUTn или PLLx_OUTp - какой из вывод рабочий в случае не_дифференциального выхода?

Хм. Думал красиво, а получилось как всегда
Вот, загрузил картинку из области "как примерно будет".
Мне не нравится то, что получаются очень разные по длине дорожки (почему-то хочу сигнальную часть памяти развести в один слой, или не стоит извращаться и разводить в два?), что за проблемы я могу из-за этого получить?
И правильно ли я понимаю, что SDR SDRAM не имеет ограничения на CLK снизу?

Почему-то не получается править свои сообщения..
Еще один вариант разводки - подсмотрен на куске от какой-то, имхо, точки доступа.
Почему-то нравиться больше, хотя та же проблема - разные длины дорожек + клок идет через два переходных отверстия..
Что скажите? Какой вариант лучше оставить?

Микросхему U4 можно перевернуть - я так делал в тестовой плате. А разбег задержек на линиях компенсируется настройками pll.
На линии данных sdram надо поставить резисторы 33Ома в разрыв линий чтобы уменьшить выбросы на фронтах и защитить плиску.

Повернуть на 90 градусов? или на 180?
на 180 пробовал - дорожки совсем не удобно подводить в таком случае.. а на 90 - сейчас попробую.

расположить горизонтально по приведенному рисунку - это даст возможность вести прямо и без загибов проводников.