|
|
  |
Металлизация монтажных отверстий, почему она отсутствует |
|
|
|
Jan 14 2008, 18:15
|

Местный
  
Группа: Свой
Сообщений: 236
Регистрация: 4-07-05
Из: Подмосковье
Пользователь №: 6 521

|
Сделали платы в Резоните - двусторонние срочное производство. Монтажные отверстия ставили галочку "plated" - вроде как металлизацию обозначает, если не ошибаюсь... Но вот на платах на монтажных отверстиях нет металлизации :-( Может секрет какой есть, чтоб они метализированные были? или это особенность срочного производства у резонита?
Сообщение отредактировал Sanyao - Jan 14 2008, 18:17
|
|
|
|
|
Jan 15 2008, 19:36
|
Местный
  
Группа: Свой
Сообщений: 476
Регистрация: 15-12-04
Из: СПб
Пользователь №: 1 481

|
Чтобы получить монтажные (т.е. крепежные) отверстия металлизированными, кроме галочки Plated необходима контактная площадка размера несколько большего, чем отверстие. У ваших монтажных отверстий есть площадки ? (В PCAd-е 200х отверстие типа Mounting Hole передается в герберы без контактной площадки. Даже если контактная площадка указана в явном виде - вместо контактной площадки в герберах появляется кружок с перекрестьем. Металлизации в таком отверстии не будет. Если у вас такой тип отверстий, посмотрите, что же получается в герберах). Что касается размера отверстий. Обычно на производстве есть сверла до 3.5 мм, отверстия б'Ольшего диаметра получают фрезеровкой, как ответил выше Mikle Klinkovsky. Для получения металлизированных отверстий свыше 3.5 мм фрезеровку совмещают с первоначальной сверловкой. Дополнительная фрезеровка усложняет техпроцесс, но, в принципе, вполне обычная операция.
|
|
|
|
|
Jan 17 2008, 04:46
|
Местный
  
Группа: Свой
Сообщений: 214
Регистрация: 4-12-07
Из: ירושלים
Пользователь №: 32 944

|
Цитата для осаждения металла в любые отверстия на плате рядом с ним необходимо иметь слой металла - контактную площадку, полигон и т.п. Странно, я процесс изготовления плат представлял несколько иным способом: 1. Берётся фольгированный с двух сторон стеклотекстолит и сверлится. 2. Металлизируются все отверстия. 3. Наносится слой фоторезиста и затем происходит травление незащищённых участков. Именно в этот момент из отверстий незазщищённых фоторезистом (т.е. не имеющих площадок или полигонов) происходит вытравливание меди и эти отверстия вновь становится неметаллизированным.
--------------------
סוף מעשה במחשבה תחילה
|
|
|
|
|
Jan 17 2008, 05:46
|
Частый гость
 
Группа: Участник
Сообщений: 93
Регистрация: 1-12-06
Пользователь №: 22 988

|
Цитата(Barklay @ Jan 17 2008, 07:46)  Странно, я процесс изготовления плат представлял несколько иным способом... Разные технологии есть. Самая распространенная - это комбинированный позитивный метод, по которому делает и Резонит и большинство остальных компаний. http://www.rezonit.ru/pcb/support/articles/technology/01/
|
|
|
|
|
Jan 20 2008, 13:07
|

Местный
  
Группа: Свой
Сообщений: 236
Регистрация: 4-07-05
Из: Подмосковье
Пользователь №: 6 521

|
Цитата(bigor @ Jan 18 2008, 22:12)  А зачем, если не секрет, такие хитрости. не секрет :-) хотели чтоб было отверстие было монтажное, а вокруг него кружочек - чтоб штырек разъема для прочности припаять - типа контактной площадки. А так как оказалось, когда в герберы передают, остается только отверстие, но без контактной площадки.
|
|
|
|
|
Jan 20 2008, 17:27
|

Гуру
     
Группа: Модераторы
Сообщений: 11 653
Регистрация: 25-03-05
Из: Минск
Пользователь №: 3 671

|
Цитата Jul Цитата вопрос к Альтиуму - зачем в параметрах Mounting Hole Цитата GKI Цитата В гербер передаётся "прицел" Похоже я уже так PCAD забыл. Да там вроде такое было. Но попробовал в AD6.8 - там все передалось. Только файлы сверловки разные. Но это понятно
|
|
|
|
|
  |
1 чел. читают эту тему (гостей: 1, скрытых пользователей: 0)
Пользователей: 0
|
|
|