Помощь - Поиск - Пользователи - Календарь
Полная версия этой страницы: Металлизация монтажных отверстий
Форум разработчиков электроники ELECTRONIX.ru > Печатные платы (PCB) > Работаем с трассировкой
Sanyao
Сделали платы в Резоните - двусторонние срочное производство.
Монтажные отверстия ставили галочку "plated" - вроде как металлизацию обозначает, если не ошибаюсь...
Но вот на платах на монтажных отверстиях нет металлизации :-(
Может секрет какой есть, чтоб они метализированные были? или это особенность срочного производства у резонита? 07.gif
yuri_d
Месяц назад делали ДПП на срочном производстве Резонита по герберам. Проблем нет. Все отверстия на местах и металлизация в наличии.

Почему бы Вам не позвонить на Резонит и не выяснить в чем проблема. На бланке, который пришел с платами должно быть указано контактное лицо (если не ошибаюсь).
Mikle Klinkovsky
Какой диаметр у ваших отверстий?

Отверстия, диаметром больше определенного, не сверлят, а фрезеруют. Если это ваш случай, то фрезеровку делали одну - после металлизации, при разделении плат на заготовке.
Jul
Чтобы получить монтажные (т.е. крепежные) отверстия металлизированными, кроме галочки Plated необходима контактная площадка размера несколько большего, чем отверстие. У ваших монтажных отверстий есть площадки ?
(В PCAd-е 200х отверстие типа Mounting Hole передается в герберы без контактной площадки. Даже если контактная площадка указана в явном виде - вместо контактной площадки в герберах появляется кружок с перекрестьем. Металлизации в таком отверстии не будет. Если у вас такой тип отверстий, посмотрите, что же получается в герберах).
Что касается размера отверстий. Обычно на производстве есть сверла до 3.5 мм, отверстия б'Ольшего диаметра получают фрезеровкой, как ответил выше Mikle Klinkovsky. Для получения металлизированных отверстий свыше 3.5 мм фрезеровку совмещают с первоначальной сверловкой. Дополнительная фрезеровка усложняет техпроцесс, но, в принципе, вполне обычная операция.
Barklay
Да, одной галочки Plated недостаточно. Как правильно заметила Jul, должны быть ещё площадки. Без них металлизация невозможна (или весьма затруднительна).

Кстати, то что вы подразумеваете под термином "монтажные отверстия" это на самом деле крепёжные отверстия, потому как на плате практически все отверстия являются монтажными - они предназначены для монтажа штыревых компонентом. Так?
Sanyao
Спасибо всем, рзобрались - Резонит сам все разъяснил wink.gif
Оказывается для осаждения металла в любые отверстия на плате рядом с ним необходимо иметь слой металла - контактную площадку, полигон и т.п. Так как при передаче в герберы (как отмечено у Jul) отверстие Mounting Hole передается без КП, то, при отсутствии рядом металла, осаждения в отверстиях не происходит, и отверстие остается неметаллизированным. Поэтому для металлизации отверстия Mounting Hole на него надо поставить либо КП, либо полигон, больший по размерам чем само отверстие.
Вроде так разъяснил laughing.gif
Barklay
Цитата
для осаждения металла в любые отверстия на плате рядом с ним необходимо иметь слой металла - контактную площадку, полигон и т.п.


Странно, я процесс изготовления плат представлял несколько иным способом:
1. Берётся фольгированный с двух сторон стеклотекстолит и сверлится.
2. Металлизируются все отверстия.
3. Наносится слой фоторезиста и затем происходит травление незащищённых участков. Именно в этот момент из отверстий незазщищённых фоторезистом (т.е. не имеющих площадок или полигонов) происходит вытравливание меди и эти отверстия вновь становится неметаллизированным.
Alex643
Цитата(Barklay @ Jan 17 2008, 07:46) *
Странно, я процесс изготовления плат представлял несколько иным способом...

Разные технологии есть. Самая распространенная - это комбинированный позитивный метод, по которому делает и Резонит и большинство остальных компаний.
http://www.rezonit.ru/pcb/support/articles/technology/01/
Sanyao
Цитата(Barklay @ Jan 17 2008, 07:46) *
3. Наносится слой фоторезиста и затем происходит травление незащищённых участков. Именно в этот момент из отверстий незазщищённых фоторезистом (т.е. не имеющих площадок или полигонов) происходит вытравливание меди и эти отверстия вновь становится неметаллизированным.

вот как раз на этом этапе, если вокруг отверстий нет защищенного металла, из отвертсия и вытравливается весь металл. По сути когда я, неподумав, ставил металлизированные отверстия, получалось что в высверленное отверстие должна быть вставлена некая "втулка", но без металла на поверхности платы.
bigor
А зачем, если не секрет, такие хитрости.
Sanyao
Цитата(bigor @ Jan 18 2008, 22:12) *
А зачем, если не секрет, такие хитрости.

не секрет :-)
хотели чтоб было отверстие было монтажное, а вокруг него кружочек - чтоб штырек разъема для прочности припаять - типа контактной площадки. А так как оказалось, когда в герберы передают, остается только отверстие, но без контактной площадки.
Jul
Ну, не переживайте, все мы на эти грабли наступали ;-)))
(вопрос к Альтиуму - зачем в параметрах Mounting Hole есть опция задания размера и формы контактной площадки, если подразумевается, что ее быть там не должно, и КП в герберы никогда не передается ? )
GKI
Это псевдоплощадка. Она нужна для трассировщиков, заливки полигонов и т.д., чтобы задав её параметры использовать стандартные зазоры. Например, нужно для отверстия 3.5 под шайбу заложить 6.0 мм, чтобы под ней не было проводников и были соответствующие отступы до ближайшего полигона. Вот и задаются параметры Mounting Hole 6.0. В гербер передаётся "прицел" и вскрытие маски 6.0 мм.
Владимир
Цитата
Jul

Цитата
вопрос к Альтиуму - зачем в параметрах Mounting Hole

Цитата
GKI

Цитата
В гербер передаётся "прицел"

Похоже я уже так PCAD забыл. Да там вроде такое было.
Но попробовал в AD6.8 - там все передалось. Только файлы сверловки разные. Но это понятно
Для просмотра полной версии этой страницы, пожалуйста, пройдите по ссылке.
Invision Power Board © 2001-2025 Invision Power Services, Inc.