Потребовалось мне создать компонент в корпусе QFN64. Раньше с такими корпусами не работал, поэтому решил посмотреть как это сделано в родных библиотеках.

Взял Atmega128. И вот, что меня озадачило. Ставлю компонент в pcb, выполняю DRC, получаю туеву хучу ошибок, что много падов касаются друг друга.

Соответственно смотрю в Pattern Editor'e как сделан корпус. Пад состоит из 2-х падов, наложенных друг на друга. Мне понятно зачем так сделано, но совсем не понятно, что делать с DRC. Не обращать на них внимания? Но тогда они замылят глаза и я буду пропускать другие ошибки.

Вопрос. Кто как рисует корпуса QFN?

Надо создать контактную площадку сложной формы. И ее применять в патерне.
В факе есть ссылка на хорошую рускоязычную статью, о том как это делается:
http://electronix.ru/index.php?ind=reviews...=5#ComplexShape

Нечто подобное делал (и вроде с Atmega128 - может и ошибаюсь) - кажись у него квадратный корпус и по всем сторонам планарные выводы????

Сделал просто - перво-наперво изменил условия проверки DRC, сделал нужные планарные КП (особо не изголялся - просто слой пайки и всё)....
Далее сделал блок - обставил корпус нормальными КП (как для DIP (в 2 ряда по шахматам)) и соединил все выводы и КП проводничками...
Ну а после уже это блок вставил на плату и далее по схеме.....
Места на плате блок съел немного, но удобство разводки налице....

Сообщение отредактировал SERoz - Jan 24 2008, 14:38

Насколько я понял, то речь идет о площадках в форме "пули".
Такого типа площадок в Пикаде нет. Поэтому нужно их рисовать "полигоном сложной формы".
В остальном обычный патерн.

Вообще, для больших корпусов извращаться не стоит, лучше делать пады прямоугольными или овальными. Меньше проблем с "чудесами" в герберах будет. Но если зазор между угловыми падами маловат, то остается или пуля, или овал.
Пример:

А почему бы не сделать закругления с обоих сторон. Чертится просто линией заданной ширины. Ну выступит наружу немного дальше, так дорожки и так оттуда идут. и как правило такой же ширины

Спасибо.
Так и сделал. Вроде все получилось. Но при экспорте в гербер эти "полигональные пады" получились в виде прямоугольника со скругленными краями (читай те же овалы). Кроме того, полигон под exposed pad тоже получился со скругленными углами. Видимо проще изначально сделать обычный овальный пад. Или есть какое-то шаманство для корректного экспорта в гербер?

Считаю, что нет смысла делать сложные КП. Площадки в форме овала ни чем не хуже. Какие-то 150-200 микрон погоды для разводки QFN корпуса не сделают (такое увеличение длины вообще не заметно).

Полигон прорисовывается линией, которая задаётся в Гербере Apperture Assignments - [Polygons]. Поставите Д-код помельче - скругление полигона будут меньше. Но, надо учесть, что этой аппертурой будут прорисовываться все неподключаемые полигоны, которые есть на плате.

Согласен. В большинстве случаев нет смысла.

Смысл появляется ооочень редко, когда два таких корпуса надо ставить почти вплотную.
Для такого случая можно и отдельный PatternGraphics сделать.
Но случаи эти будут исчезать, т.к. сейчас все появляется в BGA корпусах.

А подробней пожалуйста об площадках в форме "пули", если можно.
Не встречал таких и, чесно говоря, не представляю себе зачем такие нужны.
Для QFN использовал обычную элиптическую площадку - паялось все вроде нормально.

Речь идет о том, что некоторые производители рекомендуют для таких корпусов паттерны с КП такой конфигурации. Например http://www.avrfreaks.net/modules/FreaksDev...ppNote_0902.pdf
Хотя не только они, но я так навскидку не нашёл.
И если придерживаться рекомендации производителя м/сх, то вроде бы надо создавать такие КП.
Я, например, обязательно сделаю КП для BGA такими, как скажет производитель м/сх.
Ведь мне неизвестно (?) из какого материала сделан корпус. А это влияет на размер КП. По этому и есть у проектировщиков стремление выполнить эти рекомендации. И этот вопрос не стоял, если бы САД умел запросто делать такие площадки.

На мою вскиду - на всех не угодишь или намучаешься выполняя рекомендации...

У меня "стандартный" набор площадок - из рекомендованного только ширина площадок, ну а длина не менее рекомендованной, а чаще чуть больше...

1 вывод - делаю прямоугольником, остальные скруглённые....

А делать именно "пулю" - особого смысла не вижу, если конечно нет "особых" требований для этого...

ИМХО...

Есть корпуса, у которых металлизация выходит на боковую грань, а есть у которых не выходит (монтаж только на пасту в печке). Для них, например, нет никакого смысла делать площадки больше чем необходимо. Ну и второй случай - это когда надо сделать максимально плотный монтаж, там тоже лишняя ширина посадочного места ни к чему.

Во всех остальных случаях площадка в форме пули безболезненно заменяется овалом так, что бы рекомендованная пуля вписывалась в овал. Или прямоугольником, если это позволяют зазоры между угловыми площадками.

ЗЫ Во многих САПРах площадка в форме пули входит в набор "стандартных" форм.

Возможно Вы и правы.
Но ведь производитель не учитывает реальй именно Вашего производства плат и именно Вашего ионтажа плат. Я всегда уточняю параметры падов под шарики BGA у технологов, которые потом этот BGA паять будут. То же самое касается и стека слоев, и вариантов подключения ПО к плэйнам.
Оборудование ведь у всех разное и не всегда может вытянуть то, что заложил производитель корпуса, который, вероятнее всего, ориентируется на поледние достижения технологий.
рудование ведь у всех разное и не всегда может вытянуть то, что заложил производитель корпуса, который, вероятнее всего, ориентируется на поледние достижения технологий.


Совершенно верно - на всех не угодишь.
Для того и придуманы стандарты.
Для патернов существует IPC7351 с широкой номенклатурой корпусов и технологый монтажа.
И не надо никому угождать.

Сообщение отредактировал bigor - Jan 31 2008, 10:37

То bigor

По поводу BGA - не соглашусь. Какое бы оборудование ни стояло, выполнив паттерн по рекомендациям производителя м/сх, при пайке проблем не будет.

Остальные м/сх рисую КП исходя из того как и чем будут паяться. В основном придерживаюсь IPC7351.

Приносите вашу плату технологу, а он в ответ говорит: не запаяю, потому как печка у меня пятизонная, а для того, чтобы это запаять нужна семизонная. А вот если бы, пад был на 50мкм больше и зазор к полигонам пошире - проблем бы небыло.
Вот каким бывает влияние оборудования на процесс конструирования .