Если плата не отладочная, а идет в масы, то закрывать. Красиво Но маркировкой поверх закрытого ПО не увлекайтесь - коряво получится.
Если плата сложная, то закрывать. Можно располагать ПО ближе к падам SMD.
Если используете BGA и т.п., то закривать обязательно. Тут любой монтажник упрется.
Если цепи сильноточные, то лучше оставить открытыми. Возможно придется пропаивать.

На форуме Резонита это обсуждалось http://forum.rezonit.ru/viewtopic.php?t=32...%EE%EC%E0%F2%2A

От западных коллег технологов слышал еще такое:

Нельзя покрывать виа маской с обеих сторон. Ибо случались варианты, что после долгого хранения (перепад температур, влажность) голые платы попав на сборку в печи выстреливали своими виами.

В своей практике виа всегда оставляю открытыми хотя бы с одной стороны.

Хм, а Вас не пугает, что закрытые с одной стороны via не продуваются как следует при HAL и, соотвтетсвенно, покрываются они там припоем или остаётся голая медь - та ещё лотерея?

To VIN:
Технологи на производстве, отвечающие за качество готовой платы, КАТЕГОРИЧЕСКИ возражают против такого варианта - переходные отверстия могут быть или открыты, или закрыты маской с ОБЕИХ СТОРОН !
То есть, в случае с односторонней маской, мы получаем переходное отверстие в котором медная поверхность частично покрыта припоем, как заметил Barklay. На незащищенную медную поверхность воздействует активная химия (в процессе производства ПП) + агрессивные флюсы (монтаж) + внешняя среда (влага и т.п.)
Вопрос: Какова надежность такого изделия ?
Что касается основного вопроса темы - закрывать или нет -
однозначно закрывать только под BGA.
Да, а кто-набудь смотрел отверстия, покрытые маской, под микроскопом ?
Просмотрела кучу разных плат, изготовленныхх в разное время разными заводами.
Такое унылое зрелище... Пленочная маска еще более-менее, а жидкая - вся в проколах и разрывах.

Благодарю! Учту на будущее.

Еще вопрос к технологам по этой теме:
Отличается ли процесс при покрытии ENIG или emersion silver для RoHS.

У серебра, насколько я помню, срок хранения меньше чем у золота.
Даташита по покрытиям под руками нет, по памяти вроде 2 месяца для imersion silver и около года для imersion gold.
То есть. Если платы после изготовления сразу пойдут в монтаж, то серебро даже предпочтительнее, т.к. смачиваемость его безсвинцовыми припоями несколько выше. Если же платы будут "залеживаться" на складе, то лучше использовать золото.

И ЕЩЕ 2 Jul

А как быть если имеем тест-виа под БГА:
1. Со стороны корпуса покрываем виа маской - общее требование большинства производителей.
2. С противоположной стороны открыто ибо используется как тестпоинт (внутренний PLUG виа по умолчанию не делаем).

???

Как я понимаю, закрыть via маской с одной стороны можно только в случае заполнения отверстия специальной припойной пастой, которая в процессе пайки расплавляется внутри, тем самым обеспечивая необходимое защитное покрытие для меди.

А почему переходные отверстия под BGA необходимо закрывать маской. Мы изготовили несколько плат с открытыми переходами, которые нормально работают.

Вы сами паяли BGA?

Платы запаивались в Донецке, но никаких претензий не поступало.

Можно не закрывать ПО маской под BGA, если шаг шариков оной большой.
При малом шаге у вас получатся очень узкие перемычки маски между высвобождением под КП карика и высвобождением под ПО. Такие "мостики" при пайке обычно отшелушиваются и весь припой с шарика по оголившемуся проводнику уходит в ПО. Получается брак пайки .
Если ваш BGA стоит копейки - можно поэкспериментировать с масками под ПО. Но если стоимость корпуса пару сотен баксов - лучше не рисковать. Тем более, что даже отечественные производители неплохо выполняют процедуру тентирования (правда по своему ее понимают ).

и мои 5 копеек,
Читал апноту от буржуинского псбмейкера посвященную переходным под смд контактами
по полочкам разложили что это можно и нужно а также предлагают у себя монтаж таких плат.
ПО вскрыто только со стороны нанесения пасты, с противоположной стороны (снизу) закрыто.
имхо можно так сделать со всеми по, в трафарете для по сделать отверстия, чтобы паста попала.
получается что по пропаяется, имхо полезно для больших плотностей токов, и высокой плотности платы.

Если ПО малого диаметра размещено в паде и закрыто снизу маской, то при пайке паста не протечет в него - этому будет препятствовать газовая полость.
При остывании после пайки произойдет уменьшение обьема газа, наполнявшего ПО, и это приведет к локальным деформациям, как неостывшего припоя, так и маски, закрывающей ПО снизу. Обычно такого рода деформации вызывают кучу дефектов пайки вплоть до разрушения структуры ПО.
Как по мне, то лучше оставить такое ПО открытым, но увязать правильно параметры пасты (текучесть, смачиваемость) и диаметр ПО, а так же сформировать окна в трафарете с запасом на то количество пасты, которое все же утечеть в ПО. Но это в случае крайней нужды. По возможности ПО в падах лучше не использовать (ИМХО).