Люди! Выскажете свое мнение по поводу надо ли покрывать маской пояски переходных отверстий. А также влияет это на какие либо параметры платы. Заранее спасибо.

Один раз на многослойке на закрыли (забыли). Когда получили платы - расстроились. Потом оказалось, что запаянный МК (68 ног, шаг 0.5 мм) не имеет зашитого загрузчика (какой-то сбой - были первые партии тогда нового МК и в них не оказалось bootloader). Тогда смогли к этим пятачкам подпять провода для перехода на параллельный программатор.
А так - если вы плату закрываете маской для защиты от внешней среды - то конечно переходные надо закрывать - иначе все равно лачить придется (хотя, наверно, все равно лачить надо). Плюс при пайке меньше вероятность "соплей", если паять волной или просто не аккуратно, хотя сейчас это не часто бывает.

поищите на этом форуме. было замечание что качество открытых лучше чем закрытых - проблема с метализацией

Особого смысла в открытых переходных не вижу. Некоторые надёются, что если производитель им сделает плохую металлизацию, то им удастся, пропаяв перехоные, улучшить положение. Весьма сомнительный ход мысли.

Если же плата имеет ещё и маркировку, то при открытых переходных производитель прокусит вашу маркировку в том числе и по открытым переходным, и у вас от красивой маркировки могут остаться только некоторые огрызки. Оно вам надо?

Не забывайте, что так называемая "зелёнка" - это всего лишь маска пайки и никакой защитной функции от воздействия окружающей среды она не несёт.

В пользу открытых переходных отверстий (п.о.) говорит то, что эти п.о. можно использовать для прозвонки платы! Скажем на нашем производстве прозвонка собранных плат обязательна, и в качестве доступных тестовых точек мы используем п.о.

Согласен с Barklay.
Однако если плата первой разводки и массовости нет, так как нужно будет перетрасировать после первых хапусков- то лучше не закрывать. Дествительно и прозвонить можно, и провод в ПО запаять при необходимость.

А когда уже все вылизано- то да, закрывать. Электротестирование проводится и на стадии печатной платы (до маски), а во вторых если ПО используются для контрольных точек, то именно только эти ПО и не зарываются маской

Итак, подведем промежуточные итоги. Закрывать ли ПО маской ?
НЕТ - при этом :
- от конструктора требуется особая аккуратность и изворотливость при расположении символов маркировки.
ДА - тогда :
- теряется возможность прозвонки;
- плата становится непригодной для ремонта и доработки;
- со временем качество ПО может ухудшиться.
(Посмотрите на маску в микроскоп - множественные проколы и разрывы на поверхности маски над ПО открывают медную поверхность, туда может попасть флюс, влага ... и что там происходит дальше ? )

Э-э... а качество проводников под зелёнкой тоже может ухудшиться по этой же причине? Вас это не волнует?

Не теряется, с чего бы вдруг?



При чем тут ремонт и доработка? Впаивать и выпаивать элементы можно, перемычки кидать тоже
можно(даже в случае применения BGA корпусов, просто это значительно сложнее). В чем проблема?



Как и всего остального - отверстий, элементов. контактов разъемов и т.д. Почему ПО должны выходить на первый план?

ИМХО не вижу причин оставлять ПО открытыми.

- от конструктора требуется особая аккуратность размещения переходных отверстий около площадок, так что бы паяльная маска между ними оставалась и при пайке в печке паста не стекала с площадки в переходное отверстие.
- при ручной пайке от монтажников требуется особая аккуратность, что бы не понавешать лишних "соплей".

По поводу закрывать или нет.
Некоторые производители рекоммендуют закрывать п.о. с одной стороны маской. Якобы при пайке потом есть возможность для выхода газов от неотмытых химикатов, которые при нагреве расширяются. И вся эта дрянь выходит наружу через одну открытую сторону, при этом вторая сторона п.о. с маской не лопается.

Странные какие-то производители. Весьма причём.

Да не странные.
Дома в ванной. с утюгом
Рядом "M" "Ж". Отсюда и газы
Сори за флейм. Новый Год. Не удержался

Закрывать или нет зависит от производителя, климатических условий работы утройства, токов через переходы, типов корпусов микросхем (попробуй у BGA повскрывать переходы!), красоты печатной платы, денег.
Кто торопится (срочное производство и все такое), у тех бывают проблемы с переходными (называть небудем у кого).

- В жесткой климатике естественно надо вскрывать, так как надежность перехода с припоем поверх меди в отверстии выше. Однако бывают производители, которые паяют активными флюсами при пайке волной, и в результате переход залитый припоем разъедает изнутри. Сам сталкивался: пропаяны на автомате переходы, звонишь- килоомы !, касаешься паяльником,- а в нутри зелень.

- При больших токах пользуюсь вскрытием переходных для уменьшения сопротивления перехода, особенно если плата в золочением.

- по корпусам думаю понятно.

- красота,- дело личное. (тентинг смотрится цивильно).

Из технологии, чаше применяют тентинг VIA,- обычно под BGA, заполнение чем-то перед нанесением маски. Также известен способ заполнением медью ,- все это удорожает плату.

Мое мнение - VIA должно быть закрыты. Если после пайки попадет флюс, то со временем окисление будет, а насколько качественное осаждение меди в переходном отверстии - неизвестно.
Недавно сдергивал pqfp144 с платы выполненной по технологии без паяльной маски с лужеными проводниками. Монтировалась и отмывалась она 3 года назад с нейтральным безотмывочным крем-флюсом FMKANC. Так под корпусом проводники зеленого цвета, все же медь реагирует, даже луженая.

Если плата не отладочная, а идет в масы, то закрывать. Красиво Но маркировкой поверх закрытого ПО не увлекайтесь - коряво получится.
Если плата сложная, то закрывать. Можно располагать ПО ближе к падам SMD.
Если используете BGA и т.п., то закривать обязательно. Тут любой монтажник упрется.
Если цепи сильноточные, то лучше оставить открытыми. Возможно придется пропаивать.

На форуме Резонита это обсуждалось http://forum.rezonit.ru/viewtopic.php?t=32...%EE%EC%E0%F2%2A

От западных коллег технологов слышал еще такое:

Нельзя покрывать виа маской с обеих сторон. Ибо случались варианты, что после долгого хранения (перепад температур, влажность) голые платы попав на сборку в печи выстреливали своими виами.

В своей практике виа всегда оставляю открытыми хотя бы с одной стороны.

Хм, а Вас не пугает, что закрытые с одной стороны via не продуваются как следует при HAL и, соотвтетсвенно, покрываются они там припоем или остаётся голая медь - та ещё лотерея?

To VIN:
Технологи на производстве, отвечающие за качество готовой платы, КАТЕГОРИЧЕСКИ возражают против такого варианта - переходные отверстия могут быть или открыты, или закрыты маской с ОБЕИХ СТОРОН !
То есть, в случае с односторонней маской, мы получаем переходное отверстие в котором медная поверхность частично покрыта припоем, как заметил Barklay. На незащищенную медную поверхность воздействует активная химия (в процессе производства ПП) + агрессивные флюсы (монтаж) + внешняя среда (влага и т.п.)
Вопрос: Какова надежность такого изделия ?
Что касается основного вопроса темы - закрывать или нет -
однозначно закрывать только под BGA.
Да, а кто-набудь смотрел отверстия, покрытые маской, под микроскопом ?
Просмотрела кучу разных плат, изготовленныхх в разное время разными заводами.
Такое унылое зрелище... Пленочная маска еще более-менее, а жидкая - вся в проколах и разрывах.

Благодарю! Учту на будущее.

Еще вопрос к технологам по этой теме:
Отличается ли процесс при покрытии ENIG или emersion silver для RoHS.

У серебра, насколько я помню, срок хранения меньше чем у золота.
Даташита по покрытиям под руками нет, по памяти вроде 2 месяца для imersion silver и около года для imersion gold.
То есть. Если платы после изготовления сразу пойдут в монтаж, то серебро даже предпочтительнее, т.к. смачиваемость его безсвинцовыми припоями несколько выше. Если же платы будут "залеживаться" на складе, то лучше использовать золото.

И ЕЩЕ 2 Jul

А как быть если имеем тест-виа под БГА:
1. Со стороны корпуса покрываем виа маской - общее требование большинства производителей.
2. С противоположной стороны открыто ибо используется как тестпоинт (внутренний PLUG виа по умолчанию не делаем).

???

Как я понимаю, закрыть via маской с одной стороны можно только в случае заполнения отверстия специальной припойной пастой, которая в процессе пайки расплавляется внутри, тем самым обеспечивая необходимое защитное покрытие для меди.

А почему переходные отверстия под BGA необходимо закрывать маской. Мы изготовили несколько плат с открытыми переходами, которые нормально работают.

Вы сами паяли BGA?

Платы запаивались в Донецке, но никаких претензий не поступало.

Можно не закрывать ПО маской под BGA, если шаг шариков оной большой.
При малом шаге у вас получатся очень узкие перемычки маски между высвобождением под КП карика и высвобождением под ПО. Такие "мостики" при пайке обычно отшелушиваются и весь припой с шарика по оголившемуся проводнику уходит в ПО. Получается брак пайки .
Если ваш BGA стоит копейки - можно поэкспериментировать с масками под ПО. Но если стоимость корпуса пару сотен баксов - лучше не рисковать. Тем более, что даже отечественные производители неплохо выполняют процедуру тентирования (правда по своему ее понимают ).

и мои 5 копеек,
Читал апноту от буржуинского псбмейкера посвященную переходным под смд контактами
по полочкам разложили что это можно и нужно а также предлагают у себя монтаж таких плат.
ПО вскрыто только со стороны нанесения пасты, с противоположной стороны (снизу) закрыто.
имхо можно так сделать со всеми по, в трафарете для по сделать отверстия, чтобы паста попала.
получается что по пропаяется, имхо полезно для больших плотностей токов, и высокой плотности платы.

Если ПО малого диаметра размещено в паде и закрыто снизу маской, то при пайке паста не протечет в него - этому будет препятствовать газовая полость.
При остывании после пайки произойдет уменьшение обьема газа, наполнявшего ПО, и это приведет к локальным деформациям, как неостывшего припоя, так и маски, закрывающей ПО снизу. Обычно такого рода деформации вызывают кучу дефектов пайки вплоть до разрушения структуры ПО.
Как по мне, то лучше оставить такое ПО открытым, но увязать правильно параметры пасты (текучесть, смачиваемость) и диаметр ПО, а так же сформировать окна в трафарете с запасом на то количество пасты, которое все же утечеть в ПО. Но это в случае крайней нужды. По возможности ПО в падах лучше не использовать (ИМХО).

имхо если люди делают серийно то значит есть уверенность что дополнительных дефектов и разрушений там не появляется.
а низ закрывают изза того что припой просачивается через по и появляется наплыв припоя на нижней стороне по, и плюс оголяется пайка компонента. капилярные эффекты и сила притяжения земли свое дело делают.
а пользовать по на смд падах жизнь заставляет, куда деватся.

Как с обратной стороны может образоваться наплыв, если обратная сторона закрыта маской, препятствующей протеканию пасты и припоя?

Кроме капилярных эффектов есть ещё и 'aarn поверхностного натяжения, который препятствует проникновению припоя в ПО. Плюс, как уже говорилось, "воздушная подушка"

Производитель, о котором Вы упоминаете, скорее всего имел ввиду технологию micro-via, а это немного иное, чем обыкновенное ПО на SMD-площадке.

Вот первоисточник так сказать
http://www.google.com/search?hl=ru&q=s...+Google&lr=

Только обратите внимание на фразу:
"Call us before you send in a board like this. We need to look at it to tell you if we can reliably assemble it."

Т.е. они сначала должны посмотреть и убедиться, что в данном конкретном случае они смогут это сделать, а не, типа, делаем это запросто...

полюбому сборщики должны апрувить дизайн, как иначе?
"Кто ищет тот найдет"
с другой стороны если бы Я пришел к ним и мне отказали, то после врядли пошел к ним второй раз.
Предполагать что у них плохие маркетологи и это просто пустая реклама Я не стану.
Сам думаю эти вещи начать применять, некоторые микрухи уже только в корпусе QFN оно там к месту.

Если конструктор, технолог на производстве ПП и технолог на монтаже работают в одной связке, постоянно общаются и обмениваются информацией, то волне возможно, что у них есть уверенность в том, что они делают. Вы же сами об этом пишите:

И маркетологи здесь ни при чем.

Припой просачивается, как я уже писал, если не согласованы параметры пасты и диаметр ПО. В ПО диаметром 0,2мм не затекает большинство паст - силы поверхностного натяжения этому препятствуют. Поэтому такие мелкие ПО можно ставить, по согласованию с технологами, на край пада SMD-компонент. Под шарик BGA - нельзя. Даже та малая толика пасты, которая утечет в ПО негативно скажется на качество пайки шариков. По той же причине не рекомендуется использовать для BGA незакрытые микровиа от 100мкм и выше.
Сила притяжения Земли на процессы пайки столь малых (и легких, соответственно) геометрических обьектов никакого практического влияния не оказывает.

Если Вы активно используете на своих платах сотни мегагерц - гигагерцы, тогда я с Вами согласен - надо. Еще лучше обойтись вообще без ПО. Но для подавляющего большинства плат всегда можно найти оптимальное решение по размещению компонент, ПО, топологии и не нервировать коллег. Неужели у Вас настолько плотное размещение и трассировка, что никак нельзя вытянуть ПО за пределы площадки и установить его впритык к паду, предварительно закрыв маской с обех сторон? Тогда, возможно, более целесообразно увеличить слойность платы, перейти в более высокий клас, поиспользовать микровиа и т.д., для того чтобы не выбрасивать потом деньги и время на ремонт плат, их доработку после монтажа, устранение дефектов, утряску претензий.
Меня в свое время сильно огорчила надбавочка, которая прибавилась к стоимости монтажа, возникшая при использовании ПО в падах SMD-компонент.
P.S. Возможно под термином

имелось ввиду использование техпроцесса тентирования, когда пся полость ПО заполняется компаундом, который препятствует затеканию пасты, образованию в полости ПО газовых пустот.

Нет. Судя по приведённой ссылке, там компаундом не заливают, отверстие "воздушное". Только я не нашёл ни где упоминания о диаметре отверстия.

Действительно.
Прочитал "первоисточник". На сколько видно из фотографии - ПО диаметром около 0,3мм, может и поболее, если безсвинцовый припой туда утекает . Потому у них и проблемы, о чем они сами и пишут.
Мелкие SMD-компоненты ставить на пады с такими ПО - глупо. Вообще использовать настолько большие ПО в насыщеных платах нецелесообразно - экономим на сверловке, проигрываем в плотности трассировки, суммарной площади.
Об BGA я уже высказал свое мнение.
Для подключения теплоотводящего полигона под QFN, по моему вполне допустимо использование обычного ПО. Того количества пасты, которое собирается под брюшком QFN, вполне хватит для нормального монтажа, даже если часть припоя и утечет в ПО (ИМХО).

есть неприятная особенность открытых отверстий если паста попадёт в отверстие (то что оно накрыто маской не означает что там нет дырки - как не печально) то в печи она скатается в шарик и в конце концов вылетит и может чтото закоротить

Вроде бы не упомянули ситуацию, когда нужно убрать маску (в т.ч. и с ПО) для повышения теплорассеиваемости. Такая ситуация может с преобразователем напруги, который ставится на область металлизации с "ушками", равномерно пробитыми ПО. Конечно, это частный случай.

Это не частный случай, такое встречается довольно часто.
В этом случае можно использовать вариант с заполнением отверстий смолой. А сверху - металлизировать.