имхо если люди делают серийно то значит есть уверенность что дополнительных дефектов и разрушений там не появляется.
а низ закрывают изза того что припой просачивается через по и появляется наплыв припоя на нижней стороне по, и плюс оголяется пайка компонента. капилярные эффекты и сила притяжения земли свое дело делают.
а пользовать по на смд падах жизнь заставляет, куда деватся.

Как с обратной стороны может образоваться наплыв, если обратная сторона закрыта маской, препятствующей протеканию пасты и припоя?

Кроме капилярных эффектов есть ещё и 'aarn поверхностного натяжения, который препятствует проникновению припоя в ПО. Плюс, как уже говорилось, "воздушная подушка"

Производитель, о котором Вы упоминаете, скорее всего имел ввиду технологию micro-via, а это немного иное, чем обыкновенное ПО на SMD-площадке.

Вот первоисточник так сказать
http://www.google.com/search?hl=ru&q=s...+Google&lr=

Только обратите внимание на фразу:
"Call us before you send in a board like this. We need to look at it to tell you if we can reliably assemble it."

Т.е. они сначала должны посмотреть и убедиться, что в данном конкретном случае они смогут это сделать, а не, типа, делаем это запросто...

полюбому сборщики должны апрувить дизайн, как иначе?
"Кто ищет тот найдет"
с другой стороны если бы Я пришел к ним и мне отказали, то после врядли пошел к ним второй раз.
Предполагать что у них плохие маркетологи и это просто пустая реклама Я не стану.
Сам думаю эти вещи начать применять, некоторые микрухи уже только в корпусе QFN оно там к месту.

Если конструктор, технолог на производстве ПП и технолог на монтаже работают в одной связке, постоянно общаются и обмениваются информацией, то волне возможно, что у них есть уверенность в том, что они делают. Вы же сами об этом пишите:

И маркетологи здесь ни при чем.

Припой просачивается, как я уже писал, если не согласованы параметры пасты и диаметр ПО. В ПО диаметром 0,2мм не затекает большинство паст - силы поверхностного натяжения этому препятствуют. Поэтому такие мелкие ПО можно ставить, по согласованию с технологами, на край пада SMD-компонент. Под шарик BGA - нельзя. Даже та малая толика пасты, которая утечет в ПО негативно скажется на качество пайки шариков. По той же причине не рекомендуется использовать для BGA незакрытые микровиа от 100мкм и выше.
Сила притяжения Земли на процессы пайки столь малых (и легких, соответственно) геометрических обьектов никакого практического влияния не оказывает.

Если Вы активно используете на своих платах сотни мегагерц - гигагерцы, тогда я с Вами согласен - надо. Еще лучше обойтись вообще без ПО. Но для подавляющего большинства плат всегда можно найти оптимальное решение по размещению компонент, ПО, топологии и не нервировать коллег. Неужели у Вас настолько плотное размещение и трассировка, что никак нельзя вытянуть ПО за пределы площадки и установить его впритык к паду, предварительно закрыв маской с обех сторон? Тогда, возможно, более целесообразно увеличить слойность платы, перейти в более высокий клас, поиспользовать микровиа и т.д., для того чтобы не выбрасивать потом деньги и время на ремонт плат, их доработку после монтажа, устранение дефектов, утряску претензий.
Меня в свое время сильно огорчила надбавочка, которая прибавилась к стоимости монтажа, возникшая при использовании ПО в падах SMD-компонент.
P.S. Возможно под термином

имелось ввиду использование техпроцесса тентирования, когда пся полость ПО заполняется компаундом, который препятствует затеканию пасты, образованию в полости ПО газовых пустот.

Нет. Судя по приведённой ссылке, там компаундом не заливают, отверстие "воздушное". Только я не нашёл ни где упоминания о диаметре отверстия.

Действительно.
Прочитал "первоисточник". На сколько видно из фотографии - ПО диаметром около 0,3мм, может и поболее, если безсвинцовый припой туда утекает . Потому у них и проблемы, о чем они сами и пишут.
Мелкие SMD-компоненты ставить на пады с такими ПО - глупо. Вообще использовать настолько большие ПО в насыщеных платах нецелесообразно - экономим на сверловке, проигрываем в плотности трассировки, суммарной площади.
Об BGA я уже высказал свое мнение.
Для подключения теплоотводящего полигона под QFN, по моему вполне допустимо использование обычного ПО. Того количества пасты, которое собирается под брюшком QFN, вполне хватит для нормального монтажа, даже если часть припоя и утечет в ПО (ИМХО).

есть неприятная особенность открытых отверстий если паста попадёт в отверстие (то что оно накрыто маской не означает что там нет дырки - как не печально) то в печи она скатается в шарик и в конце концов вылетит и может чтото закоротить

Вроде бы не упомянули ситуацию, когда нужно убрать маску (в т.ч. и с ПО) для повышения теплорассеиваемости. Такая ситуация может с преобразователем напруги, который ставится на область металлизации с "ушками", равномерно пробитыми ПО. Конечно, это частный случай.

Это не частный случай, такое встречается довольно часто.
В этом случае можно использовать вариант с заполнением отверстий смолой. А сверху - металлизировать.