Можно было бы развести и лучше, согласен, думаю, автор набьет еще руку. Но в этом случае, учитывая потребление этого самого AVRа, вполне допустимо.

Тут внесу небольшое уточнение - авторазводчиком более качественный результат можно получить для типовых, сравнительно не сложных, плат.
Наиболее подходящий вариант, как по мне, либо руки(для питания и критических цепей)-автомат-руки(доводка, чистка), либо интерактивная разводка. В последнее время только ею и пользуюсь.

Ну, топор - это на любителя .
Лично мне не понравилось.
А у автора платы то же все сигнальные цепи разведены только в двух слоях.
Думаю, если все расставить и вбросить в спектру, время будет не больше, а вот чистить (если стратегии прописаны толково ) будет намного меньше. Да и нарушений DRC после спектры, как правило, не бывает .

Сообщение отредактировал bigor - Jan 30 2008, 15:28

Продолжение темы:

С завода прислали информацию о структуре и материалах платы (плата четырехслойная):

1 и 4 сл. - фольга 18мкм
2/3 сл. - FR-4, IS420ML, s=0,36 18/18
"пустышки" FR-4, IS420ML, s=0,15 0/0 (медь стравливается)
препрег 1080B, IS420 ML, s=0,063мм - 12шт.

Я тут нарисовал как я себе представляею этот "пирог" (см. аттач). Правильно я себе это представляю?

Еще вопрос в следующем: зачем делать "пустышки" стравливая с текстолита медь? Чтобы потом новую медь на них наклеить? (1 и 4 слои). И как они будут крепить эту медь? Клеить? Почему нельзя использовать в качестве 1 и 4 слоя односторонний текстолит 0.15 (или другой толщины)?

Почитал один документ и понял что не прав в предыдущем посте:

Пустышки нужны чтобы "разбавить" препреги: 3 препрега - пустышка - 3 препрега. А верхний и нижний слой меди не что иное как RCC

материал IS420 выпускается в двух модификациях: ламинат и препрег (http://www.isola-usa.com/en/products/name/detail.shtml?36), так что у Вас заложен препрег.
стандартный техпроцесс предполагает, что крайние слои платы состоят из препрегов. Я специально интересовался у технологов - сказали прими как должое . Хотя могут изготавливать и с ядрами снаружи.

Не совсем правильно.
Дело в том, что укладывать более 3-х слоев препрега между двумя ядрами (или ядром и медью) не рекомендуется - при прессовании вся эта конструкция "ползет" неимоверно.
Но, так как ламината подходящей толщины для создания центрального ядра, скорее всего не нашлось , то поступили по хитрому.
На рисунке предполагаемая структура:
Внутреннее ядро IS420 - ламинат 360мкм, фольга 18/18мкм (я бы рекомендовал ламинат с фольгой в 35мкм, если таковой имеется в наличии );
Поверху три слоя 1080-го препрега;
Потом опять ядро - бывший ламинат 150мкм, но уже без фольги;
И снова три слоя 1080-го препрега под медь;
Поверх фольга 18мкм (суммарна толщина меди после осаждения составит около 36мкм).
Суммарная толщина после прессования, нанесения масок и пр. составит около 1,62мм.
Структура достаточно реальная, но обычно берут ламинат 0,8мм и по два препрега 7628 или по три 2116 под медь на каждую сторону.

Понятно.

Я заказывал во внутренних слоях фольгу 35мкм, а у них нет. Для питающих слоёв было бы самое то.

Тогда сам техпроцесс будет таким: берут двусторонний ламинат для ядра, травят с двух сторон, получают дорожки во внутренних слоях. Затем на него клеят препрег, затем пустышку, затем опять препрег, затем медь. То же самое с другой стороны. Опять травят, получают дорожки на внешних слоях. Затем сверлят весь пирог. Затем металлизация. Потом уже маска и золото. Так?

В свою очередь, небольшое уточнение. Использование автотрассировщика, естественно, не исключает интерактивную разводку. Невозможно в алгоритмах учесть все возможные нюансы, включая капризы и предпочтения разработчика. Последнее как раз и обеспечивается интерактивными средствами, которые в ТопоРе в лучшую сторону отличаются от других. А вот насчет человеческих возможностей решить за разумное время сложную топологическую задачу, особенно в условиях ограниченности ресурсов монтажного пространства (повышенная плотность), имеются обоснованные сомнения.




Думаю, насчет спектры Вы сильно заблуждаетесь. Она справится, если добавить 4-5 слоев. В двух слоях BGA на 256 контактов – это не для shape-based трассировщиков.
А исправлять после спектры - занятие действительно не для слабонервных.

Сообщение отредактировал svz - Jan 31 2008, 12:06

Жаль конечно, но я думаю для Вашей задачи хватит и того что есть.

Совершенно верно. Садитесь, "пять" .
Единственное что меня смущает - по количеству тех. операций и процессов плата впритык приближается в восьмислойке. Как на цене скажется такое конструирование стека?




Думаю в рамках данной темы дальнейшее обсуждение не имеет смысла .
Да и обсуждение на это тему мне не совсем интересно, если чесно. Уже достаточно копий и перьев было сломано во время споров что лучше и как лучше.

А как на счет FBGA324 c шагом 1мм в четырех слоях (с питающими включительно). Правда к спектре пришлось приложить еще и мозги и здравый смысл.

Сообщение отредактировал bigor - Jan 31 2008, 13:07

Коллеги, просветите по алгоритму закрытия маской. Новичок я в PCB.

Можно ли вообще создать тип ПО с уже с маской ?

В свойствах ПО нажимаете modify (complex). Добавляете (Add) слои TopMask и BotMask с нужными диаметрами и видом площадки. То есть в вашем случае Width и Height у ПО нужно поставить 0, а Hole/diameter поставить сколько нужно.

Вроде так. Может кто из мастеров подскажет больше/лучше

Благодарю, разобрался.
Несколько вопросов еще:
1. Ваша плата служит мне примером Pcb дизайна и мне не совсем понятно почему не стоят согласующие резисторы между AVR и ОЗУ.

2. Достаточно ли развязывающих конденсаторов для AVR и насколько правильно они расположены ? Прокоментирйте эти моменты , пожалуйста.

3. Создание патерна для bga корпуса как предпочтительно осуществлять ? ручками или с помошью библиотек и утилитю ?