Цитата(Uree @ Feb 4 2008, 15:20)
Сорри, а Вы лично видели линию монтажа в работе?
Не одну. И не только видел
.
Цитата(Uree @ Feb 4 2008, 15:20)
Я видел линию. на которой элементы на Топе укладываются на паяльную пасту, на боттоме кидаются на клей и все это едет в печь. После печи идет набивка выводных элементов, прикрытие запаянных СМД на боттоме защитной формой и дальше пайка волной.
Вариантов сложного монтажа с двосторонним расположением элементов есть много. Каждый технолог проектирует монтажный цикл по мере своих знаний, имеющихся в наличии материалов и ресурсов, возможностей оборудования, особенностей конкретных плат. Если платы, монтаж которых Вы наблюдали, требовали именно такого подхода (точнее, технолог считал, что они требуют именно такого подхода
) - ничего в том удивительного нету, что именно такой монтажный цикл Вы и наблюдали.
Цитата(Uree @ Feb 4 2008, 15:20)
Или Вы считаете что установка элементов на боттоме только на паяльную пасту гарантирует качественную сборку при серийном производстве? Наши сборщики так не считают...
Если отсутствует такой элемент техпроцесса, как пайка волной, то сажать компоненты на клей - расточительство - удорожает и усложняет процесс монтажа.
Гарантирую качество сборки не я, а технолог на производстве. Гарантию свою потверждает сертификатом качества.
В присоединенном файле архив шестислойной РСВ с двосторонним монтажем. Накакого клея на плате не обнаружилось.
Если хотите, могу скинуть еще кучу герберов самых разнообразных проектов (не моих - свои выложить не могу, к сожалению
) - ни в одном их них нет такого понятия, как монтаж на клей.
Сообщение отредактировал bigor - Feb 4 2008, 16:06
Тезис первый: Не ошибается лишь тот, кто ничего не делает.
Тезис второй: Опыт - великое дело, его не пропьёшь :).
Компоненты под корпусом микросхемы?, Допустимо ли такое расположение?
Feb 4 2008, 15:51
.