Помощь - Поиск - Пользователи - Календарь
Полная версия этой страницы: Компоненты под корпусом микросхемы?
Форум разработчиков электроники ELECTRONIX.ru > Печатные платы (PCB) > Работаем с трассировкой
Rexby
В связи с нехваткой места на плате думаю разместить чип-конденсаторы,чип-резисторы, и транзистор в корпусе SOT-23 под микросхемой.
Кто-нибуть так проектировал? Можете что-нибудь сказать по поводу такого решения?
Uree
Где под? Прям под корпусом или на другой стороне платы?
Vlad-od
Цитата(Rexby @ Nov 15 2007, 14:06) *
В связи с нехваткой места на плате думаю разместить чип-конденсаторы,чип-резисторы, и транзистор в корпусе SOT-23 под микросхемой.
Кто-нибуть так проектировал? Можете что-нибудь сказать по поводу такого решения?

внутри сокета можно, да и на другой стороне платы тоже, но везде по месту смотреть надо.
У меня под БЖА 140 элементов стоит - но пайка ручками.
Rexby
Цитата(Uree @ Nov 15 2007, 14:08) *
Где под? Прям под корпусом или на другой стороне платы?


прямо под корпусом. на той же стороне.
Uree
Пайка под БЖА и в печке не проблема, просто должна быть линия с поддержкой клеяния элементов.

smile.gif Тогда следующий вопрос - под каким корпусом и как плата будет монтироваться? Если руками - то можно, если автоматом - то нет.
Rexby
Цитата(Uree @ Nov 15 2007, 14:35) *
Тогда следующий вопрос - под каким корпусом и как плата будет монтироваться? Если руками - то можно, если автоматом - то нет.


Под DIP-корпусом(201.14-10), ножки которого сформованы на планарные площадки. Монтаж пока ручной.
atlantic
Цитата(Rexby @ Nov 15 2007, 15:06) *
В связи с нехваткой места на плате думаю разместить чип-конденсаторы,чип-резисторы, и транзистор в корпусе SOT-23 под микросхемой.
Кто-нибуть так проектировал? Можете что-нибудь сказать по поводу такого решения?

Вообщето это всегда изврат, и надо стараться гнать такие мысли из головы. Представте себя на месте другого человека, который пытается поменять сгоревший транзистор. Не если, конечно любовь к матрешкам, то другое дело.

ps DIP корпус можно заменить на SO итд.
Uree
Тогда можете изголяться как угодноsmile.gif Но монтажники (а особенно наладчики) точно захотят Вашей кровиsmile.gif Представляете - сгорел элемент под таки корпусом и его надо поменять?!

ЗЫ Опередилиsmile.gif
Rexby
Ну..в общем, я так и думал. laughing.gif
Владимир
ставли только в случае установки микросхему на панельку.
Внутри панельки располагал Dip8/ У буржунв подсмотрел такое
Shtirlich
ну Вы конечно можете вот такого зверя сначала влепить, но это всеравно изврат, лучше взять корпус поменьше.

зы. опередили.
EvgenyNik
Существуют цанговые штырьки и зажимы (целые линейки). Можно плату сделать двухярусной.
kipmaster
Цитата(Rexby @ Nov 15 2007, 13:41) *
Под DIP-корпусом(201.14-10), ножки которого сформованы на планарные площадки. Монтаж пока ручной.


Пока ручной - все можно, что может монтажник. Будут проблемы с отладкой, контролем качества, ремонтопригодностью. Для автомата - совсем нехорошо. Надо двигаться в направлении изменения корпусов, двухстороннего монтажа
bigor
Цитата(Uree @ Nov 15 2007, 13:35) *
Пайка под БЖА и в печке не проблема, просто должна быть линия с поддержкой клеяния элементов.

Не согласен. Для пайки компонент по BGA-корпусами не обязательно сажать их на клей.
Цитата(Uree @ Nov 15 2007, 13:35) *
Тогда следующий вопрос - под каким корпусом и как плата будет монтироваться? Если руками - то можно, если автоматом - то нет.

То же не согласен. Пайка на линии вполне позоволяет паять компоненты с обеих сторон платы.
Для примера - на рисунке показано все что у нас было запаяно под PBGU-481.
Пунктиром обозначен контур этого самого PBGU.

Цитата(Rexby @ Nov 15 2007, 13:35) *
прямо под корпусом. на той же стороне.

Вообще так делали. Но при условии использования панельки.
Были проблемы с ремонтом.
Uree
Сорри, а Вы лично видели линию монтажа в работе? Я видел линию. на которой элементы на Топе укладываются на паяльную пасту, на боттоме кидаются на клей и все это едет в печь. После печи идет набивка выводных элементов, прикрытие запаянных СМД на боттоме защитной формой и дальше пайка волной. В два захода полностью автоматический монтаж.
Поэтому картинки Вы показываете хорошие, я тоже где-то выкладывал свою плату. И на ней под БЖА на другой стороне тоже куча элементов. Но клей этой не отменяет. Или Вы считаете что установка элементов на боттоме только на паяльную пасту гарантирует качественную сборку при серийном производстве? Наши сборщики так не считают... По крайней мере на тех линиях которые я смотрел.
bigor
Цитата(Uree @ Feb 4 2008, 15:20) *
Сорри, а Вы лично видели линию монтажа в работе?

Не одну. И не только видел smile.gif .
Цитата(Uree @ Feb 4 2008, 15:20) *
Я видел линию. на которой элементы на Топе укладываются на паяльную пасту, на боттоме кидаются на клей и все это едет в печь. После печи идет набивка выводных элементов, прикрытие запаянных СМД на боттоме защитной формой и дальше пайка волной.

Вариантов сложного монтажа с двосторонним расположением элементов есть много. Каждый технолог проектирует монтажный цикл по мере своих знаний, имеющихся в наличии материалов и ресурсов, возможностей оборудования, особенностей конкретных плат. Если платы, монтаж которых Вы наблюдали, требовали именно такого подхода (точнее, технолог считал, что они требуют именно такого подхода laughing.gif ) - ничего в том удивительного нету, что именно такой монтажный цикл Вы и наблюдали.
Цитата(Uree @ Feb 4 2008, 15:20) *
Или Вы считаете что установка элементов на боттоме только на паяльную пасту гарантирует качественную сборку при серийном производстве? Наши сборщики так не считают...

Если отсутствует такой элемент техпроцесса, как пайка волной, то сажать компоненты на клей - расточительство - удорожает и усложняет процесс монтажа.
Гарантирую качество сборки не я, а технолог на производстве. Гарантию свою потверждает сертификатом качества.
В присоединенном файле архив шестислойной РСВ с двосторонним монтажем. Накакого клея на плате не обнаружилось.
Если хотите, могу скинуть еще кучу герберов самых разнообразных проектов (не моих - свои выложить не могу, к сожалению sad.gif ) - ни в одном их них нет такого понятия, как монтаж на клей.
Uree
Цитата(bigor @ Feb 4 2008, 18:51) *
Если отсутствует такой элемент техпроцесса, как пайка волной, то сажать компоненты на клей - расточительство - удорожает и усложняет процесс монтажа.


Цитата из моего поста выше:

Цитата
...набивка выводных элементов, прикрытие запаянных СМД на боттоме защитной формой и дальше пайка волной.
bigor
Цитата(Uree @ Feb 4 2008, 18:15) *
Цитата из моего поста выше:

Ничего не имею против пайки волной smile.gif .
Я читал Ваш пост. Внимательно читал. Не нашел никаких предпосылок, требующих монтаж компонентов на клей.
Вы считаете обязательным клеить компоненты при использовании волны?
Помимо этого, кроме пайки волной и банального ручного монтажа существуют и другие методы серийного монтажа ТН-компонент. Не так-ли wink.gif .
Мне кажется мы понемногу выходим за рамки темы.
Для просмотра полной версии этой страницы, пожалуйста, пройдите по ссылке.
Invision Power Board © 2001-2025 Invision Power Services, Inc.