Хочу заложить размер контактной площадки для BGA0.8 в 0.3мм, как думаете, не маловато?
В таком случае, смогу между шариками 2 линии провести с зазорами/шириной 0.1мм

По-моему, лучше спросить у тех, кто паять это дело будет. Сам для BGA 0.8 ставил площадки 0.4, и то поимел проблем - фаствел умудрился кристаллы не припаять, пришлось дорабатывать китайской станцией

А в 2-х дорожках между рядами есть насущная необходимость?

Есть

А шарик какого размера? Корпус какой?
Среднепоперечно, в зависимости от типа корпуса и размера шарика, площадка имеет размер от 0,35мм до 0,45мм.

Размер шарика от 0,45 до 0,55.

Это минимальный и максимальный размеры?
Номинальное значение тогда составит 0,5мм.
Площадка должна быть около 0,8 от номинального размера шарика. Некоторые производители рекомендуют 3/4 от максимального размера. В обеих случаях у Вас получится в районе 0,4мм.
Идеальным будет случай, если Вы заложите такой же диаметр пада, что и на брюшке BGA. Для этого нужно либо полный даташит, либо пожертвовать одним из корпусов.

Я не понимаю, а чего такого страшного случиться может?
Шарик ведь все равно стечет и попадет на пад ...

Вопрос уже поднимался неоднократно, используйте ПОИСК. Повторяю - ДИАМЕТР ПЛОЩАДКИ BGA ВСЕГДА ДОЛЖЕН РАВНЯТЬСЯ 0.8 ОТ НОМИНАЛЬНОГО ДИАМЕТРА ШАРА. Тип площадки (SMD или NSMD) не имеет значения. В первом случае диаметр площадки - это окно в маске, во втором - собственно медь. В сети масса мануалов на эту тему. Для примера можно взять хотя бы www.micron.com.

Я бы не рисковал. проблем потом на голову не оберешься.
0.3 рекомендуют для BGA с шагом 0.65мм

Кто-нибудь может иллюстрировать физические процессы которые могут помешать пайке при заниженном диаметре контактной площадки?

Все верно, шарик стечет и попадет, но вот качество пайки может быть разным.
Из теории. Идеальным монтажем BGA-корпусов можно назвать тот случай, когда после пайки припой образует столбики бочкообразной формы между платой и подложкой BGA. Причем диаметры оснований этих столбыков одинаковы, как на плате, так и на подложке. В таком случае обеспечивается наименьший градиент внутренних напряжений при остывании припоя и, как следствие, наименьшее количество скрытых дефектов пайки, которые могут привести к последующим отказам устройства в процессе работы.
Если выполнить пад под шарик меньшего диаметра - получите форму паяного соединения в виде усеченного конуса. В области меньшей вершины будут возникать остаточные напряженности, приводящие к нехорошим последствиям , самое безобидное из которых - "холодная" пайка.
Еще один камень в огород надежности . Вернемся к предложеному Вами варианту: пад 0,3мм и два проводника между падами по 0,1мм с зазорами по 0,1мм. Минимальный зазор мажду маской и падом составит 0,05мм - меньше делают далеко не все производители. В таком случае расстояние между краем маски и краем проводника, который она накривает составит, как нетрудно посчитать, 0,05мм - что крайне мало для качественного защитного покрытия. В этом месте возможно отслаивание маски от основания, что так же негативно скажется на надежности устройства. Говорят бывали случаи подтекания припоя в таки "щелочки" с последующей закороткой шарика на проводник. Именно по этой причине многие производители устройств в BGA-корпусах с малым шагом рекомендуют использовать "сухую" маску с такой примерно (для шага 0,8мм) структурой пада: диаметр пада по меди 0,6мм, диаметр высвобождения в маске 0,4мм.
Конечно, если комплектация дешовая и плата не серийная, то можно поэкспериментировать. Но для серийного устройства я бы не стал рисковать, тем более, что в большой партии плат увеличение слойности на пару слоев (с 8-ми на 10, например при полном заполнении корпуса) не сильно скажется на цене. Хотя в Вашем случае очень заманчиво обойтись недорогой четырехслойной платой . Тут я Вас прекрасно понимаю.
Для Вашего корпуса LP калькулятор дал значение 0,45мм - смотрите рисунок.

Меня буржую приучили
1. дополнительный слой ничего ни стоит
2. Верхний и нижний слой не для трассировки, а только для отвода от контактной площадки и перехода на внутренний слой.
и теперь пеня сложно переубедить в обратном.

советую рассмотреть возможность добавления дополнительных слоев.

при этом решается и второй не маловажный аспект--- более равномерный отвод тепла от микросхемы через переходные отверстия и внутренние слои Plane

Ну если Вы переколотите плэйны переходными отверстиями, то об равномерном, точнее эффективном, теплоотводе речи уже не идет. Разве что использовать микровиа - тогда согласен.

Помимо всего вышесказанного:
Если Вы сделаете зазор от площадки до проводника 0.1 мм, могут быть проблемы с маской на этом проводнике. Давайте прикинем:
Зазор от площадки до маски в файле - 0.075 мм (ну, для хорошего производства минимум 0.05 мм).
Вероятный сдвиг маски - такое же значение. Итого даже для значения 0.05 мм есть вероятность того, что проводник окажется немного открыт от маски, а это легко может привести к замыканию под BGA при пайке.