Уже изрядно припарило предупреждение, которое постоянно появляется при прямой аннотации в EPCB.

The following font(s) are not on this system. Text using the listed font(s) will be displayed with the Courier New font and will be saved with the Courier New font of the text is modified and the design is saved.

Gost type A.

В чем причина и как от нее избавиться?

1) Есть необходимость поставить переходные отверстия непосредственно на паде. Так вот на некоторых элементах отверстия ставятся, на других же нет (естественно имеются ввиду пады, принадлежащие к одной цепи). Почему так может происходить?
2) Можно ли для определенных компонентов установить определенную ширину проводников и зазоры? В это же время для других компонентов эти правила должны быть другими.

1. Editor_Control>Pad_Entry
2. Rule_Area вокруг нужных компонентов

1. Спасибо! Точно! Как я мог забыть это...
2. Здесь немного другая задача. Не на какой-то области нужно изменить ширину проводников, а для определенных участков цепей. Например для микросхем памяти я веду питание шириной 0,2мм, а для питальников эти же цепи 1мм. В Clearences мы задаем некоторый диапазон ширин трасс, так вот можно ли при разводке задать ментору умолчание для трасс, которые веду в данный момент и переключиться на другую ширину из заданного диапазона, когда это понадобится? В Altium это было просто по нажатию кнопочки TAB! Он запоминал последнее значение и разводил этой шириной. Хочется и здесь так!

Хочу разобраться с заливками (Plane) в EPCB.
3. Plane прорисовывается сначала так,как я его задаю (косая штриховка), а через некоторое время превращается в плошную металлизацию. И после этого вообще не перересовывается, как надо. Почему так случается?
4. Все-таки где задать Clearence для заливки? У меня как-то странно получилось: для части отверстий получился один зазор, а для части - другой.
5. Почему Clearence есть и в CES, и в Plane Parameters & Processor? И какое из правил приоритетнее?
6. Можно ли посмотреть на разводке слой Plane, как обычный слой (допустим, в режиме Active Layer Only)? Это очень удобно.

2. Нажмите ПКМ и выберите из минимальной, средней, максимальной. Или сделайте свою "горячую кнопку" на команду изменения ширины.
3. Plane_Shape - область для заливки. Имеет атрибуты:
Hatch_type - тип сетки
Hatch_Width - ширина элементов сетки
Hatch_Distance - растояние между элементами сетки
Если второй и третий параметры равны, то сетка сплошная.
Plane_Data - действительные данные заливки, появляются после удачного запуска Plane_Processor.
Если Plane_Data еще не сгенерили, то можно включить Display_Control>Layer>Dynamic_area_Fills и увидеть динамическую заливку (т.е. что получится если запустить в данный момент Plane_Processor), ее данные постоянно изменяются при проведении трасс, перемещении элементов и т.д. Чтобы включить Dynamic_area_Fills после получения Plane_Data, их (Plane_Data) нужно delete.
4. проверяйте зазоры в CES. Для позитива зазоры trace-to-... и т.п. по классам цепей.
5. CES выше по приоритету. Plane Parameters & Processor параметры по умолчанию, т.е. для тех кто не имеет своих правил.
6. Editor_Control>General включите\активизируйте (галочки) слои плэйн.

Спасибо за ответы.
3. Как я понял, сформированный Actual Plane Shape не имеет ничего общего с реальным конечным рисунком платы, кроме самой формы. А вот Generated Plane Data - это и есть, собственно, наша заливка. Но вот только переходные отверстия не цепляются к GPD вообще, хотя я задаю, чтобы они были непосредственно на заливке без температурных зазоров. Может, что не так делаю?
6. Да, опять косяк с моей стороны) Уже нашел сам.

Не видя что и как вы сделали ответить не возможно. Вариантов много, гадать нет времени.

Да, я понимаю...
Еще раз по поводу ширин трасс. Нет возможности запоминать последнюю ширину? Каждуя новая трасса независимо от выбора текущей ширины начинается с максимальной ширины, указанной в CES.

Вобще-то она обычно начинается с typical, если конечно вы не установили Editor_Control>Routes>Expand_Traces.
Ширина каждый раз выбирается системой согласно настройкам цепи. Если не включена опция Expand_Traces, то выбирается значение typical, если включена то expansion.

Спасибо!

И еще:
1. Можно ли подвинут компонент с частью разводки так, чтобы разводка осталась неизменной?
2. Нужно провести дорожку GND от площадки к площадке так, чтобы она не прицепилась к заливке GND на этом слое. Это возможно?

Сообщение отредактировал G_A_S - Mar 18 2008, 08:24

Очередной виток?
http://electronix.ru/forum/index.php?showtopic=12557

http://electronix.ru/forum/index.php?showt...;hl=routed+pins

VIA не хотят цепляться за полигон, когда находятся на паде. Нигде не нашел решения...

Все просто [attachment=19009:attachment]

Но у меня VIA обозначены как утопленные в заливку. И по идее та часть VIA, которая попадает под область заливки должна топиться.



Но вопрос в другом. Проводник GND нужно провести от пина к пину с зазором от полигона GND. Как это сделать?

Ну так включите соответствующие настройки (можно свои для каждого как показано) [attachment=19012:attachment]