1) Есть необходимость поставить переходные отверстия непосредственно на паде. Так вот на некоторых элементах отверстия ставятся, на других же нет (естественно имеются ввиду пады, принадлежащие к одной цепи). Почему так может происходить?
2) Можно ли для определенных компонентов установить определенную ширину проводников и зазоры? В это же время для других компонентов эти правила должны быть другими.

1. Editor_Control>Pad_Entry
2. Rule_Area вокруг нужных компонентов

1. Спасибо! Точно! Как я мог забыть это...
2. Здесь немного другая задача. Не на какой-то области нужно изменить ширину проводников, а для определенных участков цепей. Например для микросхем памяти я веду питание шириной 0,2мм, а для питальников эти же цепи 1мм. В Clearences мы задаем некоторый диапазон ширин трасс, так вот можно ли при разводке задать ментору умолчание для трасс, которые веду в данный момент и переключиться на другую ширину из заданного диапазона, когда это понадобится? В Altium это было просто по нажатию кнопочки TAB! Он запоминал последнее значение и разводил этой шириной. Хочется и здесь так!

Хочу разобраться с заливками (Plane) в EPCB.
3. Plane прорисовывается сначала так,как я его задаю (косая штриховка), а через некоторое время превращается в плошную металлизацию. И после этого вообще не перересовывается, как надо. Почему так случается?
4. Все-таки где задать Clearence для заливки? У меня как-то странно получилось: для части отверстий получился один зазор, а для части - другой.
5. Почему Clearence есть и в CES, и в Plane Parameters & Processor? И какое из правил приоритетнее?
6. Можно ли посмотреть на разводке слой Plane, как обычный слой (допустим, в режиме Active Layer Only)? Это очень удобно.

2. Нажмите ПКМ и выберите из минимальной, средней, максимальной. Или сделайте свою "горячую кнопку" на команду изменения ширины.
3. Plane_Shape - область для заливки. Имеет атрибуты:
Hatch_type - тип сетки
Hatch_Width - ширина элементов сетки
Hatch_Distance - растояние между элементами сетки
Если второй и третий параметры равны, то сетка сплошная.
Plane_Data - действительные данные заливки, появляются после удачного запуска Plane_Processor.
Если Plane_Data еще не сгенерили, то можно включить Display_Control>Layer>Dynamic_area_Fills и увидеть динамическую заливку (т.е. что получится если запустить в данный момент Plane_Processor), ее данные постоянно изменяются при проведении трасс, перемещении элементов и т.д. Чтобы включить Dynamic_area_Fills после получения Plane_Data, их (Plane_Data) нужно delete.
4. проверяйте зазоры в CES. Для позитива зазоры trace-to-... и т.п. по классам цепей.
5. CES выше по приоритету. Plane Parameters & Processor параметры по умолчанию, т.е. для тех кто не имеет своих правил.
6. Editor_Control>General включите\активизируйте (галочки) слои плэйн.

Спасибо за ответы.
3. Как я понял, сформированный Actual Plane Shape не имеет ничего общего с реальным конечным рисунком платы, кроме самой формы. А вот Generated Plane Data - это и есть, собственно, наша заливка. Но вот только переходные отверстия не цепляются к GPD вообще, хотя я задаю, чтобы они были непосредственно на заливке без температурных зазоров. Может, что не так делаю?
6. Да, опять косяк с моей стороны) Уже нашел сам.

Не видя что и как вы сделали ответить не возможно. Вариантов много, гадать нет времени.

Да, я понимаю...
Еще раз по поводу ширин трасс. Нет возможности запоминать последнюю ширину? Каждуя новая трасса независимо от выбора текущей ширины начинается с максимальной ширины, указанной в CES.

Вобще-то она обычно начинается с typical, если конечно вы не установили Editor_Control>Routes>Expand_Traces.
Ширина каждый раз выбирается системой согласно настройкам цепи. Если не включена опция Expand_Traces, то выбирается значение typical, если включена то expansion.

Спасибо!

И еще:
1. Можно ли подвинут компонент с частью разводки так, чтобы разводка осталась неизменной?
2. Нужно провести дорожку GND от площадки к площадке так, чтобы она не прицепилась к заливке GND на этом слое. Это возможно?

Сообщение отредактировал G_A_S - Mar 18 2008, 08:24

Очередной виток?
http://electronix.ru/forum/index.php?showtopic=12557

http://electronix.ru/forum/index.php?showt...;hl=routed+pins

VIA не хотят цепляться за полигон, когда находятся на паде. Нигде не нашел решения...

Все просто [attachment=19009:attachment]

Но у меня VIA обозначены как утопленные в заливку. И по идее та часть VIA, которая попадает под область заливки должна топиться.



Но вопрос в другом. Проводник GND нужно провести от пина к пину с зазором от полигона GND. Как это сделать?

Ну так включите соответствующие настройки (можно свои для каждого как показано) [attachment=19012:attachment]