Здравствуйте.
Вопрос, может, слишком сложен, чтобы ответить на него однозначно, но все же. Пользуюсь системой P-CAD 2002. Сейчас встала задача изготовления печатной платы для устройства. Когда начал разводить (даже авторазводчиком) - понял, что это очень сложная задача. Вот и решил спросить - как правильно размещать компоненты на плате, то есть какие есть правила? Явно ведь есть... Надо ли скруглять проводники (и зачем?)? А есть ли компоненты для P-CAD, которые выбирают может не самый, но оптимальный вариант размещения компонентов и связей? Чтобы можно было бы минимизировать число межслойных связей (via's) и длину проводников...

Спасибо заранее.

Вообще все требования в разводке ПП изложены в ГОСТах и соответствующих нормативах для ПП и компонентов....
Правила размещения компонентов - явно есть, обычно это получается из схемы и условий эксплуатации платы, а так же по согласованию с заказчиком....
Скруглять провода не обязательно - если это не оговорено особо в ТТ или заказчиком...

Для минимизации связей проще взять блок памяти (или набор реле), там почти все провода, на ПП, идут параллельно....
====


А мы где???

Сообщение отредактировал SERoz - Mar 14 2008, 15:17

пост был сюда перенесён из Системного уровня проектирования

Ой, извините, что пришлось переносить - я на форуме недавно, ещё всего не знаю. А насчет скругления проводников - позволю с вами поспорить. Во-первых, скругленные проводники имеют меньшее свойство отслаиваться от платы. Затем, где -то читал, что нескругленные проводники как-то влияют плохо друг на друга (точнее я уже забыл, если кто напомнит - буду признателен)... Какие-то волны порождают... Вот.

А вот всегда меня интересовало - а как все-таки проектируют материнские платы? Как их разводят и расставляют элементы? Неужели вручную?

Тады пардону!!!


Ну поспорить-то можно, но смысл какой....
Подобные скругления делают, как уже сказал, по необходимости - это решает конструктор или заказчик...
А поскольку, в большинстве случаев это одно и то же - при "стандартных" нагрузках (токи, частоты (не ВЧ) и т.п.) это на Ваше усмотрение...
Просто не скруглённые углы, идут с давних пор когда фотошаблоны делались на фотоплоттерах и там скругление не приветствовалось (хотя если надо - делали)...
Сейчас это уже не актуально - т.ч. если нравятся радиусы, то вперёд (правда всем более привычно без радиусов)...

Насколько знаю, материнки делают почти автоматом (разделяют по зонам, проводят компоновку) и почти не корректируют - если присмотреться, то столько кривостей и загогулин - лишь бы работало...
А вручную - у них (там) мозгов (и времени) не хватит ручками всё это таскать, а нам это просто интересно всё ручкам приладить (правда смысла особого в это нет)...

Сообщение отредактировал SERoz - Mar 14 2008, 21:09

Если хотите что бы ваше устройство еще и работало, то растовлять и разводить тоже вручную.
http://www.elart.narod.ru/ вот очень полезный ресурс, сам по нему учился.

Если устройство низкочастотное и не имеет особых требований по чувствительности к шумам и наводкам, то размещайте элементы, исходя только из удобства разводки. Для этого сначала выключите индикацию тех nets, которые идут сразу к большому числу PADs, например GND, VCC. Если этого не сделать, они будут мешать опримальному расположению элементов между собой. При компоновке элементов начните с большого шага, например 25 миль, а потом когда начнете разводить, переходите на шаг 5 или 2.5 миль.
Если же ваше устройство содердит помехоизлучающие элементы (например процессор, FBGA, или аналоговые усилители/генератьры, или сильнотоковые ключи), и критичные к шумам элементы (чувствительный усилитель, АЦП, ФАПЧ, и т.д.), то вначале включите только индикацию только тех NETs, которые наиболее критичны к правильной разводке (сигнал CLK, многоразрядная параллельная шина данных от ЦАП, сигнльные цепи входа усилителя, высокочастотные сигналы идущие на внешний коннектор, и т.д.) и добейтесь оптимального расположения элементов с точки зрения именно этих сигналов. Когда скомпонуете эти элементы, разведите все критичные сигналы, потом включите индикацию AGND,DGND, VCC, установите и разведите цепи развязки по питанию (конденсаторы и ферриты), кварцевый резонатор для процессора, а уже после всего этого включите индикацию всех связей и начните компоновать и разводить все остальное.