Добрый день!

Вопрос по поводу изготовления ПП. Возможно ли изготовить 8-ми слойную ПП со стэком (толщины препрега и основы) изображённом на рисунке?

Спасибо.

привет, коллега!

конечно. но точность до 3-го знака mils недостижима.
типичный допуск толщины 55mils +-10%,
вопроса- два:
1. какие толщины диэлектрика критичны для импедансов?
2. какие толщины свободны для подбора?
ну- и тиражность платы:
- образцы
- промышленное количество (склад материалов)

на здоровье,
PCBNator,
СПб

Вообще сначала планируется выпустить макетную плату, а потом(в случае удачи) тираж примерно десятки, а может и больше... .

Насчёт 55mils. Можно по-подробнее об этом допуске. Что это за допуск на толщину?
Толщины диэлектрика в мкм следующие:
12.7 - паяльная маска

100

200

200

100

200

200

100

12.7 - паяльная маска

Импеданс меняется нормально в пределах изменения толщины диэлектрика +\- 20 мкм.

Здравствуйте Сергей.
Ваш стек будет Выглядеть следующим образом (см. рис.)
Материалы - Isola DURAVER-E-E117.
Толщины материалов после прессования справа от рисунка.
Толщина фольги на ядрах - 35мкм, толщина фольги на наружных слоях 17мкм + 25мкм металлизации + финишное покрытие.
Импеданс во внутренних сигнальных слоях при норме 0,1/0,1мм зазор проводник - 48,60Ом.
Импеданс на наружных слоях при норме проектирования 0,2/0,2мм зазор проводник - 49,91Ом.
Если есть вопросы - спрашивайте.
С наилучшими пожеланиями
Игорь.

Игорь, спасибо за столь подробный ответ!
Но у меня есть ещё вопрос. На верхнем и нижнем слоях у меня ширина проводников 0.1 мм. Однако здесь на форуме сказали, что это не очень хорошо и зависит от материала. Что это может значить помимо другого волнового сопротивления?

Спасибо!

При такой структуре стека, для обеспечения сопротивления в 50Ом на ТОРе и ВОТе нужно делать проводник/зазор в 0,2мм.
Если у Вас есть необходимость выполнить норму проводник/зазор на ТОРе и ВОТе в 0,1мм, то необходимо подобрать другие типы препрегов и поменять структуру стека.

Не все производители беруться делать столь узкие проводники.
Технологически это уже на пределе нормального оборудования.

Всё. Теперь ясно. Просто вы задались сопротивлением: чтобы оно было примерно одинаковым на верхних и внутренних слоях. Я спрашивал именно с технологической точки зрения. Понял... .

Спасибо ещё раз.