Помощь - Поиск - Пользователи - Календарь
Полная версия этой страницы: Стэк ПП.
Форум разработчиков электроники ELECTRONIX.ru > Печатные платы (PCB) > Изготовление ПП - PCB manufacturing
Politeh
Добрый день!

Вопрос по поводу изготовления ПП. Возможно ли изготовить 8-ми слойную ПП со стэком (толщины препрега и основы) изображённом на рисунке?

Спасибо.
pcbnator
привет, коллега!

конечно. но точность до 3-го знака mils недостижима.
типичный допуск толщины 55mils +-10%,
вопроса- два:
1. какие толщины диэлектрика критичны для импедансов?
2. какие толщины свободны для подбора?
ну- и тиражность платы:
- образцы
- промышленное количество (склад материалов)

на здоровье,
PCBNator,
СПб

Цитата(Политех @ Mar 16 2008, 16:03) *
Добрый день!

Вопрос по поводу изготовления ПП. Возможно ли изготовить 8-ми слойную ПП со стэком (толщины препрега и основы) изображённом на рисунке?

Спасибо.
Politeh
Цитата(pcbnator @ Mar 25 2008, 01:23) *
привет, коллега!

конечно. но точность до 3-го знака mils недостижима.
типичный допуск толщины 55mils +-10%,
вопроса- два:
1. какие толщины диэлектрика критичны для импедансов?
2. какие толщины свободны для подбора?
ну- и тиражность платы:
- образцы
- промышленное количество (склад материалов)

на здоровье,
PCBNator,
СПб


Вообще сначала планируется выпустить макетную плату, а потом(в случае удачи) тираж примерно десятки, а может и больше... .

Насчёт 55mils. Можно по-подробнее об этом допуске. Что это за допуск на толщину?
Толщины диэлектрика в мкм следующие:
12.7 - паяльная маска

100

200

200

100

200

200

100

12.7 - паяльная маска

Импеданс меняется нормально в пределах изменения толщины диэлектрика +\- 20 мкм.
bigor
Цитата(Политех @ Mar 16 2008, 15:03) *
Добрый день!

Вопрос по поводу изготовления ПП. Возможно ли изготовить 8-ми слойную ПП со стэком (толщины препрега и основы) изображённом на рисунке?

Спасибо.

Здравствуйте Сергей.
Ваш стек будет Выглядеть следующим образом (см. рис.)
Материалы - Isola DURAVER-E-E117.
Толщины материалов после прессования справа от рисунка.
Толщина фольги на ядрах - 35мкм, толщина фольги на наружных слоях 17мкм + 25мкм металлизации + финишное покрытие.
Импеданс во внутренних сигнальных слоях при норме 0,1/0,1мм зазор проводник - 48,60Ом.
Импеданс на наружных слоях при норме проектирования 0,2/0,2мм зазор проводник - 49,91Ом.
Если есть вопросы - спрашивайте.
С наилучшими пожеланиями
Игорь.
Politeh
Цитата(bigor @ Mar 27 2008, 11:14) *
Здравствуйте Сергей.
Ваш стек будет Выглядеть следующим образом (см. рис.)
Материалы - Isola DURAVER-E-E117.
Толщины материалов после прессования справа от рисунка.
Толщина фольги на ядрах - 35мкм, толщина фольги на наружных слоях 17мкм + 25мкм металлизации + финишное покрытие.
Импеданс во внутренних сигнальных слоях при норме 0,1/0,1мм зазор проводник - 48,60Ом.
Импеданс на наружных слоях при норме проектирования 0,2/0,2мм зазор проводник - 49,91Ом.
Если есть вопросы - спрашивайте.
С наилучшими пожеланиями
Игорь.


Игорь, спасибо за столь подробный ответ!
Но у меня есть ещё вопрос. На верхнем и нижнем слоях у меня ширина проводников 0.1 мм. Однако здесь на форуме сказали, что это не очень хорошо и зависит от материала. Что это может значить помимо другого волнового сопротивления?

Спасибо!
bigor
Цитата(Политех @ Apr 2 2008, 15:00) *
На верхнем и нижнем слоях у меня ширина проводников 0.1 мм.

При такой структуре стека, для обеспечения сопротивления в 50Ом на ТОРе и ВОТе нужно делать проводник/зазор в 0,2мм.
Если у Вас есть необходимость выполнить норму проводник/зазор на ТОРе и ВОТе в 0,1мм, то необходимо подобрать другие типы препрегов и поменять структуру стека.
Цитата(Политех @ Apr 2 2008, 15:00) *
Однако здесь на форуме сказали, что это не очень хорошо и зависит от материала. Что это может значить помимо другого волнового сопротивления?

Не все производители беруться делать столь узкие проводники.
Технологически это уже на пределе нормального оборудования.
Politeh
Цитата(bigor @ Apr 14 2008, 10:26) *
При такой структуре стека, для обеспечения сопротивления в 50Ом на ТОРе и ВОТе нужно делать проводник/зазор в 0,2мм.
Если у Вас есть необходимость выполнить норму проводник/зазор на ТОРе и ВОТе в 0,1мм, то необходимо подобрать другие типы препрегов и поменять структуру стека.

Не все производители беруться делать столь узкие проводники.
Технологически это уже на пределе нормального оборудования.



Всё. Теперь ясно. Просто вы задались сопротивлением: чтобы оно было примерно одинаковым на верхних и внутренних слоях. Я спрашивал именно с технологической точки зрения. Понял... .

Спасибо ещё раз.
Для просмотра полной версии этой страницы, пожалуйста, пройдите по ссылке.
Invision Power Board © 2001-2025 Invision Power Services, Inc.