У микросхемы в корпусе TQFP на дне есть площадка, которая должна иметь хороший контакт с "землей". Корпус большой (144 ноги). Понятно, что надо намазать паяльной пастой и в печку... Но ничего этого нет Похожие корпуса паяем паяльником (паяльная станция) микротул. Пробовали сделать в плате отверстие и паять через него - не получается, да и больно мешает эта дыра в плате. Можно попробовать пастой и феном, но как потом контролировать результат
Может кто сталкивался с подобной проблемой - просьба поделиться наработками!

А вместо одного отверстия сделать контактную площадку с некоторым количеством переходных отверстий не пробовали?

Феном. На крайняк можно и строительным.

Можно все залудить, добавить флюса жидкого и феном, с регулируемой температурой, нужна мощность,
но температура должна быть ограниченна а корпус сам сцентрируется засчет сил пов. натяжения...

Что-то не понимаю чем это лучше? Или расчет на капиллярный эффект



Как проверить качество контакта (эта же земля выведена и через обычные пины и конечно тестер всегда покажет КЗ)?



Так ить донышко боязно лудить, а быстро его паяльник не прогревает и пайки нет. На счет поверхностного натяжения - это не BGA и его может и слегка повернуть, при этом обычные пины с шагом 0,5 мм уйдут

Сообщение отредактировал Andr2I - Mar 24 2008, 07:22

если рентген недоступен, то как вариант сделать пин под брюхом не соединенный с землей, а после проверки соединять перемычкой.
Оставить две расположенные рядом контактных площадки (к примеру как у смд-резистора, только ближе друг к другу) и после пайки МС соединять из каплей припоя

делать несколько переходных отверстий желательно, если нет трафарета и опыта нанесения паяльной пасты, тогда при передозировке лишняя часть припоя затечет в отверстия... Если эта площадка для овода тепла (компонент рассеивает больше 300 мвт), то отверстий много будет не лишне...

В принципе для контроля подойдет! Но вот вопрос, контакта нет - как лечить? Только отпаивая микросхему и повторяя процесс?



Т.е. отверстия маской не закрывать. Вообще как-то не внушает... Может на проводящий клей сажать?
Площадка только для контакта.

Сообщение отредактировал Andr2I - Mar 24 2008, 19:12

Вообще-то, правильнее всего подпаивать эту площадку "как положено", она не зря там сделана.
Но если припёрло, дам Вам дурацкий совет: сделайте металлизированное отверстие диаметром 3-3,5 мм, соедините металлизацию надёжно с "землёй", а потом паяйте площадку паяльником с тупым жалом через неё. Флюс должен быть достаточно хорошим, а в качестве припоя, чтобы локально не перегревать чип, используйте ПОСК с температурой плавления ~150 гр. Паяльник при этом можно нагревать градусов до 200-230.
Повторю: совет плохой, пользоваться можно только в крайнем случае. Лучше, как и писали ранее, делать это с помощью фена и паяльной пасты. Сам так извращался когда-то, но быстро отказался от "самодельщины".

ЗЫ. Кстати, что за чип такой? Что-то не встречались мне ранее TQFP с подобными площадками...

Лечить отпаиванием. Но думаю процесс у вас пойдет нормально!

Оно может и правильнее, но требует очень специализированного оборудования, при наличии которого паять такие корпуса становится неинтересно - быстрее (дешевле) запаять BGA.
На счет отверстия - так и сделали, но не паяется - долго греть боязно, а быстро не получается.
Чип - от Альтеры, Циклон3.

А быстро и не надо. Ваша задача - обеспечить плавный нагрев корпуса 1-3 градуса в секунду, до хотя бы 120-150 гр. Для этого нужен подогревочный столик. Можно сварганить из подручных материалов, если нет готового. Потом смело заливаете в отверстие припой. Способ зависит от опыта и сноровки.

паяется теплым воздухом с нижним подогревом эта микросхема вполне .
Если это штучно и нет трафарета и пасты, то наносится нужное количество припоя на контактные площадки, в том числе и на середину. мажется гелем, микросхема центруется, плата подогревается, оплавляется феном. самоцентроваться микросхема не будет, зато здорово "присасывается" к плате за счет этого центрального контакта, конечно, если в центре будет припоя нужное количество, без избытка. По этому самому "присасыванию" и можно судить о том, что "Циклон" припаялся

Я так понял плата и корпус уже есть и так же стоит задача спаять воедино эти два экземпляра. Если да, то варианты с крупными отверстиями под брюхом, я думаю, не актуальны. Радиаторная площадка на брюхе - это именно РАДИАТОРНАЯ площадка - её задача отводить тепло от кристалла. Исходя из этого и на плате должен соответствующим образом быть выполнен футпринт для обеспечения отвода этого самого тепла. А раз так, то теплоотвод не даст так просто и быстро обычным паяльником через отверстия запаять эту самую радиаторную площадку... Паять нужно горячим воздухом, причём греть и снизу и сверху (контроллируя при этом градиент темпервтуры)
Мой Вам совет - обратитесь в какую нибудь контору пососедству, у которой есть пристойная ремонтная станция и они, за пару бутылок пива, запаяют этот компонент.

Ага, щщазз. У циклона3 это именно земляная площадка. Не все земляные пады с кристалла развелись на имеющиеся 144 ноги. Те, которым не хватило ног, и выведены на этот ExposedPad под брюхом. И корпус этот у альтеры называется не TQFP, а EQFP.
Кстати, у того же третьего циклона в 240-ногом корпусе этого ExposedPad под брюхим нету. Зато земляных ног больше.