У микросхемы в корпусе TQFP на дне есть площадка, которая должна иметь хороший контакт с "землей". Корпус большой (144 ноги). Понятно, что надо намазать паяльной пастой и в печку... Но ничего этого нет Похожие корпуса паяем паяльником (паяльная станция) микротул. Пробовали сделать в плате отверстие и паять через него - не получается, да и больно мешает эта дыра в плате. Можно попробовать пастой и феном, но как потом контролировать результат
Может кто сталкивался с подобной проблемой - просьба поделиться наработками!

А вместо одного отверстия сделать контактную площадку с некоторым количеством переходных отверстий не пробовали?

Феном. На крайняк можно и строительным.

Можно все залудить, добавить флюса жидкого и феном, с регулируемой температурой, нужна мощность,
но температура должна быть ограниченна а корпус сам сцентрируется засчет сил пов. натяжения...

Что-то не понимаю чем это лучше? Или расчет на капиллярный эффект



Как проверить качество контакта (эта же земля выведена и через обычные пины и конечно тестер всегда покажет КЗ)?



Так ить донышко боязно лудить, а быстро его паяльник не прогревает и пайки нет. На счет поверхностного натяжения - это не BGA и его может и слегка повернуть, при этом обычные пины с шагом 0,5 мм уйдут

если рентген недоступен, то как вариант сделать пин под брюхом не соединенный с землей, а после проверки соединять перемычкой.
Оставить две расположенные рядом контактных площадки (к примеру как у смд-резистора, только ближе друг к другу) и после пайки МС соединять из каплей припоя

делать несколько переходных отверстий желательно, если нет трафарета и опыта нанесения паяльной пасты, тогда при передозировке лишняя часть припоя затечет в отверстия... Если эта площадка для овода тепла (компонент рассеивает больше 300 мвт), то отверстий много будет не лишне...

В принципе для контроля подойдет! Но вот вопрос, контакта нет - как лечить? Только отпаивая микросхему и повторяя процесс?



Т.е. отверстия маской не закрывать. Вообще как-то не внушает... Может на проводящий клей сажать?
Площадка только для контакта.

Вообще-то, правильнее всего подпаивать эту площадку "как положено", она не зря там сделана.
Но если припёрло, дам Вам дурацкий совет: сделайте металлизированное отверстие диаметром 3-3,5 мм, соедините металлизацию надёжно с "землёй", а потом паяйте площадку паяльником с тупым жалом через неё. Флюс должен быть достаточно хорошим, а в качестве припоя, чтобы локально не перегревать чип, используйте ПОСК с температурой плавления ~150 гр. Паяльник при этом можно нагревать градусов до 200-230.
Повторю: совет плохой, пользоваться можно только в крайнем случае. Лучше, как и писали ранее, делать это с помощью фена и паяльной пасты. Сам так извращался когда-то, но быстро отказался от "самодельщины".

ЗЫ. Кстати, что за чип такой? Что-то не встречались мне ранее TQFP с подобными площадками...

Лечить отпаиванием. Но думаю процесс у вас пойдет нормально!

Оно может и правильнее, но требует очень специализированного оборудования, при наличии которого паять такие корпуса становится неинтересно - быстрее (дешевле) запаять BGA.
На счет отверстия - так и сделали, но не паяется - долго греть боязно, а быстро не получается.
Чип - от Альтеры, Циклон3.

А быстро и не надо. Ваша задача - обеспечить плавный нагрев корпуса 1-3 градуса в секунду, до хотя бы 120-150 гр. Для этого нужен подогревочный столик. Можно сварганить из подручных материалов, если нет готового. Потом смело заливаете в отверстие припой. Способ зависит от опыта и сноровки.

паяется теплым воздухом с нижним подогревом эта микросхема вполне .
Если это штучно и нет трафарета и пасты, то наносится нужное количество припоя на контактные площадки, в том числе и на середину. мажется гелем, микросхема центруется, плата подогревается, оплавляется феном. самоцентроваться микросхема не будет, зато здорово "присасывается" к плате за счет этого центрального контакта, конечно, если в центре будет припоя нужное количество, без избытка. По этому самому "присасыванию" и можно судить о том, что "Циклон" припаялся

Я так понял плата и корпус уже есть и так же стоит задача спаять воедино эти два экземпляра. Если да, то варианты с крупными отверстиями под брюхом, я думаю, не актуальны. Радиаторная площадка на брюхе - это именно РАДИАТОРНАЯ площадка - её задача отводить тепло от кристалла. Исходя из этого и на плате должен соответствующим образом быть выполнен футпринт для обеспечения отвода этого самого тепла. А раз так, то теплоотвод не даст так просто и быстро обычным паяльником через отверстия запаять эту самую радиаторную площадку... Паять нужно горячим воздухом, причём греть и снизу и сверху (контроллируя при этом градиент темпервтуры)
Мой Вам совет - обратитесь в какую нибудь контору пососедству, у которой есть пристойная ремонтная станция и они, за пару бутылок пива, запаяют этот компонент.

Ага, щщазз. У циклона3 это именно земляная площадка. Не все земляные пады с кристалла развелись на имеющиеся 144 ноги. Те, которым не хватило ног, и выведены на этот ExposedPad под брюхом. И корпус этот у альтеры называется не TQFP, а EQFP.
Кстати, у того же третьего циклона в 240-ногом корпусе этого ExposedPad под брюхим нету. Зато земляных ног больше.

А что скажут уважаемые спецы о возможности заземления этого пуза у Циклона 3 при помощи электропроводящей пасты? Например, вроде вот такой: "Проводящая паста низк. сопротивления Acheson 427ss" или "Проводящая паста Alu-Plus" (про последнюю есть вот здесь: http://www.e-ks.ru/index.php?categoryID=96) ?
Заранее признателен.

На дно Циклона припаивается луженка и протягивается в отверстие под корпусом, если оно предусмотрено. Если отверстия нет - концы луженки выводятся по углам корпуся и распаиваются на ближайшем полигоне "земли".

И тем лучше - тепловой контакт хлопотнее обеспечивать. Совершенно спокойно паяется на пасту вместе с выводами. Для контроля состоявшегося процесса и отвода излишков под площадкой квадратик 4x4 из переходных отверстий

Alu-Plus не проводящая, а защитная. Насчет первой и проводящих паст вообще: а Вас не смущает, что она может растечься (от времени, нагрева и т.п.) и добраться до выводов, или наоборот, со временем проводимость будет ухудшаться? ИМХО, (если уж так страшно греть) есть же легкоплавкие припои - ими и паяйте "пузико".

Наша контора применяет проводящий клей “conductive adhesive 488SS”(название по памяти) на основе серебра, предназначена для электронной микроскопии. Мы используем для работы в масле, при температуре 210 °С, использовалась также, вместо термокомпрессионной сварки, контактных выводов лазерных чипов (постоянный ток 500-800ма). При 90 °С высыхает за 15 мин., после воздействия высоких температур твердеет так, что приходится вымачивать в растворителе сутки, имеет большую усадку. Насколько мне известно, стоимость 1 упаковки 44$ (пузырек наподобие лака для маникюра с кисточкой), растворителя 5$. Если кого интересует, могу узнать, где заказывают.

Очень интересует, спасибо. И ещё, если можно - точное название

А вот и спрашиваю поэтому. Так оно и будет с пастой?

ИМХО, но Cyclone III только паять! Ну в конце концов, приклеили Вы его. Допустим, через полгода надо будет этот чип переставить - что, будете отмачивать сутки? А если "правильного" растворителя под руками уже не окажется?
Мы же оба понимаем, что гарантии, что эта паста не вытечет и не утратит своих свойств можете получить только у ее производителя. Если он их отважится предоставить.
Далее, сопротивление у (пусть даже тонкого) слоя пасты наверняка в разы больше, чем у припоя. Это дополнительное сопротивление - оно Вам надо, как часть (ИМХО, довольно таки критичная) земли?

Лично я, если предположить что у меня нет моего фена, а этот Cyclone паять таки надо, делал бы так:
1. В плате предусмотрел бы отверстие (как, например, здесь)
2. Если отверстия нет или оно сильно меньше - тупо просверлил бы диаметром 3мм (разумеется, проверив внутренние слои, если есть).
3. Кол-во припоя (пасты) смотрите сами - я бы только щедро, но ровно залудил бы само "пузико". ИМХО, еще лучше аккуратно смазать пастой.
4. EQFP поставил и "прихватил" за пару противоположных угловых выводов. Смотря по пункту 3, могут быть нюансы - если пользуемся пастой, то все ОК, если же залудили, то корпус четко не ляжет - эту пару ножек придется "подогнуть" к площадке.
5. Далее подготовить медный пруток по диаметру отверстия - кусок жилы кабеля и т.п. Один торец плоский, второй - хоть кусачками. Плоский в отверстие до упора с "пузиком" Циклона.
6. Самое массивное жало на станцию - дать прогреться и через пруток спокойно прогреть, и "пузико", и площадку. Если в пункте 3 залудили, то, возможно, придется слегка поджать со стороны корпуса, чтобы он плотно сел, или перед пайкой просто положить перевернутую плату так чтобы она ровно опиралась на сам корпус Циклона и "спружинила" на фиксирующей паре выводов когда корпус осядет.
7. Проверить, что все получилось с "пузиком": прогреваем или совсем отпаиваем один (или оба) из "прихваченных" выводов - если ничего не шатается, значит все получилось и можно спокойно паять остальные выводы удобным для этого жалом.

Удачи!

Точное название- Silver Conductive Adhesive 478SS

Заказать можно здесь

Со своей стороны могу засвидетельствовать:
После отверждения не растекается, по проводимости сравнима с металлическими проводниками. Мы используем этот продукт на протяжении 6 лет, в условиях более жестких, чем гарантируемые производителем. При долгом хранении расслаивается, но своих свойств не теряет и после тщательного перемешивания может использоваться. Вместо фирменного растворителя можно использовать ДТМФ (диметилформамид).

Всё вышеуказанное относится к открытым поверхностям, либо контактам небольшой площади!

А если есть фен, например, в паяльной станции Lukey 852? Не поделитесь так же, по шагам?

Большое спасибо.

Так, в порядке информации, про клей. Есть в любом автомагазине паста для восстановления обогревателей заднего стекла. Сопротивление у нее совсем маленькое (нагреватели эти отнюдь не слабомощные), и температуру держит отменно. Наверняка можно и ее применить, по крайней мере с целью "доработок" процессоров AMD в свое время она применялась с успехом. Athlon XP, превращенный ей в Athlon MP, работает уже года 4-5 без нареканий

Зависит. Не обижайтесь, пожалуйста, но дело в том, что успешное пользование феном предполагает некоторый опыт. Из того, что Вы задаете такие вопросы можно сделать вывод, что этот опыт отсутствует или мал. Иначе уже давно запаяли бы

ИМХО, главный нюанс: я не уверен, но мне кажется что мощности фена "Lukey 852" может и нехватить для равномерного прогрева Циклона сверху, а температуру поднимать категорически не советую! Если нет нижнего подогрева, то:
Пункты 1-4 не меняются.
Вместо бурной активности в пунктах 5-6. Просто дуем феном снизу _через отверстие_ на "пузико" Циклона. Температуру на фене ставим обычную (многократно "выверенную" опытным путем), Поток, ИМХО, минимальный. Температуру ни в коем случае не задираем, просто греем дольше (если нужно). Для того, чтобы прогреть площадку 4х4мм на Циклоне хватит и мощности фена паяльной станции.
Пункт 7 - не меняется.

Главное потренируйтесь вначале, "почувствуйте" фен на станции - и все получится. Потренироваться нужно хотя бы и потому, чтобы определить насколько температура на индикаторе станции соответствует температуре потока воздуха из фена, меняется ли при изменении скорости потока, насколько сильно зависит от расстояния до точки пайки и т.д.

Удачи!

В добавок к подобной пайке очень не мешает положить полуприпаянный или припаянный чип на подогреватель (градусов так 125). Дать чипу прогреться и будет гораздо легче припаяться к брюху

Если чип маленький, я просто залуживаю все, потом феном снизу грею, пока он не припаяется.

Кстати, ИМХО, очень полезный совет. А вообще забавно получается - мы вроде бы плату паяем к Циклону, а не наоборот

Удачи!

Простите господа, но все остальные советы как то излишни. При габаритах платы меньше A5 нижнего подогрева вполне достаточно для комфортной пайки даже с очень большим отводом тепла на землю. Паяльная паста и фен (ну не с 8 мм-12 мм соплом, а размером хотя бы с треть микросхемы, а лучше чуть больше корпуса). При оплавлени пасты, а этот момент легко наблюдаем, микруха сама отцентрируется. А если нет (бывет что встает со сдвигом) то 2 пинцетами ставится как надо. Перегреть тут невозможно тк реакция пасты наблюдаема. Кроме того если нет опыта потренируйтесь на своей плате, без чипа. Вот и увидите хватает ли мощности, что бы прогреть подложку с отводом в плату. Пасту расплавили и оплеткой собрали, с чипом будет чуть сложнее. Снимать её тоже не сложно ставите на нагрев и раз в 5 сек проверяете пинцетом не едит ли в сторону, как поехала дергайте её вверх (только двигайте без особого интузиазма, не снося соседние компоненты).
Вам надо нижним подогревом нагреть плату, а воздушкой только догреть нужное место за температуру плавления. Таким способом, что либо перегреть малореально. Это когда начинают одной воздушкой нагревать всю плату и тепло уходит во все стороны, то место можно сильно перегреть за 350.
Данный же случай довольно простой, за счёт нижней площадки и хорошего теплоотвода паста в этом случае плавится вся сразу и микросхема садится на пасту как бы присасываясь к плате (ну если вы пасты не положили втрое больше). Это отлично заметно по зазорам. Контролировать можно пропаи выводов, а центральный припаяется 100%.

Огромное всем спасибо.
Опыта, действительно, нет - до сих пор я феном только снимал микросхемы.
Мне сейчас надо было определиться: смогу ли я в небольшой серии использовать этот корпус. Оказалось, что смогу.